一种水浸传感器制造技术

本实用新型专利技术适用于浸水检测技术领域，提供了一种水浸传感器，该水浸传感器包括：主机，包括主机壳体和连接探针组，连接探针组由主机壳体的底面露出；底座，包括底座本体以及对接探针组，对接探针组由底座本体的前表面露出；其中，连接探针组的数量为至少两个，多个连接探针组并联设置且呈旋转对称地设于主机壳体的底面上，或者，对接探针组的数量为至少两个，多个对接探针组并联设置且呈旋转对称地设于底座本体的前表面上，连接探针组和对接探针组可以在多个方向上实现对接，能够缩短主机和底座在安装时的调整过程，提高主机和底座的安装效率，也能够降低主机和底座之间因安装错误而导致无法正常工作的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种水浸传感器
本技术涉及浸水检测
，特别涉及一种水浸传感器。
技术介绍
水浸传感器是利用液体导电原理进行检测是否有水漏出的装置。正常时，两极探头被空气绝缘，在浸水状态下，两极探头导通，传感器即产生告警信号，告知使用者安装区域有漏水情况发生。现有的水浸传感器的底座与主机在安装时需要准确对位才能使得探针与内部的芯片完成电路连接，底座与主机之间的准确对位过程使得该水机传感器的安装效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种水浸传感器，旨在解决现有的水浸传感器其底座和主机的对位效率低的技术问题。本技术是这样实现的，一种水浸传感器，包括：主机，包括主机壳体、探测芯片和连接探针组，所述探测芯片设于所述主机壳体内，所述探测芯片上设有第一探测电路，所述连接探针组与所述第一探测电路连接，所述连接探针组由所述主机壳体的底面露出；以及底座，包括底座本体以及对接探针组，所述对接探针组由所述底座本体的前表面露出；其中，所述连接探针组的数量为至少两个，多个所述连接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述主机壳体的底面上，所述对接探针组用于与任一个所述连接探针组连接；或者，所述对接探针组的数量为至少两个，多个所述对接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述底座本体的前表面上，所述连接探针组用于与任一个所述对接探针组连接。在一个实施例中，所述连接探针组的数量为两个，每一个所述连接探针组包括连接正极和连接负极，两个所述连接探针组中所述连接正极和连接负极的连线呈垂直交叉排列；或者，r>所述对接探针组的数量为两组，每一组所述对接探针组包括对接正极和对接负极；两组所述对接探针组中所述对接正极和对接负极的连线呈垂直交叉排列。在一个实施例中，所述连接探针组的数量为四个，四个所述连接探针组呈90°旋转对称设于所述主机壳体的底面上；或者所述对接探针组的数量为四个，四个所述对接探针组呈90°旋转对称设于所述底座本体的前表面上。在一个实施例中，所述探测芯片上还设有第二探测电路，所述水浸传感器还包括探测端，所述探测端包括第一探测探针组和第二探测探针组，所述第二探测探针组与所述第一探测探针组相互独立地连接至所述对接探针组，所述第一探测电路与所述第二探测电路相互独立地连接至所述连接探针组；所述第一探测探针组的高度与所述第二探测探针组的高度不同。在一个实施例中，所述主机还包括设于所述主机壳体的底面上的第一磁吸件。在一个实施例中，所述第一磁吸件突出于所述主机壳体的底面；所述底座本体的前表面上设有用于容纳所述第一磁吸件的凹部。在一个实施例中，所述第一磁吸件呈环形，所述主机还包括复位键，所述复位键与所述探测芯片连接并由所述主机壳体的底面露出，所述复位键位于所述第一磁吸件的中部。在一个实施例中，所述主机壳体的底面上形成至少两个定位结构，所述底座本体的前表面上形成有至少两个配合结构；所述定位结构和所述配合结构均呈旋转对称分布。在一个实施例中，所述定位结构为凸起，所述配合结构为凹槽。在一个实施例中，所述定位结构为铁磁材料制成或者所述定位结构的中部嵌入第二磁吸件。本技术实施例提供的水浸传感器，其有益效果在于：该水浸传感器包括多个呈旋转对称分布的连接探针组，对接探针组可以与任一个连接探针组连接，或者是包括多个呈旋转对称分布的对接探针组，连接探针组可以与任一个对接探针组连接，如此，连接探针组和对接探针组可以在多个方向上实现对接，相比于现有方案，主机和底座无需按照唯一方位安装，能够缩短主机和底座在安装时的调整过程，提高主机和底座的安装效率，也能够降低主机和底座之间因安装错误而导致该水浸传感器无法正常工作的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的水浸传感器的整体结构示意图；图2是本技术第一实施例提供的水浸传感器的分解示意图；图3是本技术第一实施例提供的水浸传感器的电路示意图；图4是本技术第二实施例提供的水浸传感器的分解示意图；图5是本技术第二实施例提供的水浸传感器的电路示意图；图6是本技术第三实施例提供的水浸传感器的结构示意图；图7是本技术第三实施例提供的水浸传感器的第一种电路示意图；图8是本技术第三实施例提供的水浸传感器的第二种电路示意图；图9是本技术第四实施例提供的水浸传感器的结构示意图；图10是本技术实施例提供的水浸传感器其连接探针组和对接探针组的端面连接示意图。图中标记的含义为：100-水浸传感器；1-主机，10-主机壳体，11-探测芯片，111-第一探测电路，112-第二探测电路，13-连接探针组，131-连接正极，132-连接负极，14-第一磁吸件，15-复位键，16-定位结构，160-第二磁吸件；2-底座，20-底座本体，21-对接探针组，211-对接正极，212-对接负极，22-凹部，23-配合结构；3-探测端，30-支座，31-第一探测探针组，311-第一探测正极，312-第一探测负极，32-第二探测探针组，321-第二探测正极，322-第二探测负极；41-第一子部分，42-第二子部分。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1，本技术实施例提供一种水浸传感器100，其包括主机1、底座2和探测端3。其中，主机1包括主机壳体10、探测芯片11和连接探针组13，探测芯片11设于主机壳体10的内部，探测芯片11上设有第一探测电路111，连接探针组13包括连接正极131和连接负极132，连接正极131和连接负极132均与第一探测电路111连接，请结合参阅图3，且连接正极131和连接负极132均由主机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水浸传感器，其特征在于，包括：/n主机，包括主机壳体、探测芯片和连接探针组，所述探测芯片设于所述主机壳体内，所述探测芯片上设有第一探测电路，所述连接探针组与所述第一探测电路连接，所述连接探针组由所述主机壳体的底面露出；以及/n底座，包括底座本体以及对接探针组，所述对接探针组由所述底座本体的前表面露出；/n其中，所述连接探针组的数量为至少两个，多个所述连接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述主机壳体的底面上，所述对接探针组用于与任一个所述连接探针组连接；/n或者，所述对接探针组的数量为至少两个，多个所述对接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述底座本体的前表面上，所述连接探针组用于与任一个所述对接探针组连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种水浸传感器，其特征在于，包括：
主机，包括主机壳体、探测芯片和连接探针组，所述探测芯片设于所述主机壳体内，所述探测芯片上设有第一探测电路，所述连接探针组与所述第一探测电路连接，所述连接探针组由所述主机壳体的底面露出；以及
底座，包括底座本体以及对接探针组，所述对接探针组由所述底座本体的前表面露出；
其中，所述连接探针组的数量为至少两个，多个所述连接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述主机壳体的底面上，所述对接探针组用于与任一个所述连接探针组连接；
或者，所述对接探针组的数量为至少两个，多个所述对接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述底座本体的前表面上，所述连接探针组用于与任一个所述对接探针组连接。


2.如权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于，所述连接探针组的数量为两个，每一个所述连接探针组包括连接正极和连接负极，两个所述连接探针组中所述连接正极和连接负极的连线呈垂直交叉排列；或者，
所述对接探针组的数量为两个，每一组所述对接探针组包括对接正极和对接负极；两组所述对接探针组中所述对接正极和对接负极的连线呈垂直交叉排列。


3.如权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于，所述连接探针组的数量为四个，四个所述连接探针组呈90°旋转对称设于所述主机壳体的底面上；或者
所述对接探针组的数量为四个，四个所述对接探针组呈90°旋转对称设于所述底座本体的前表面上。


4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坪，廖千慧，周俞安，蔡岳廷，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35