一种磨削主轴刚度的测试装置及测试方法制造方法及图纸

一种磨削主轴刚度的测试装置及测试方法，所述测试装置包括：测试台，其顶部设置有贯通的限位部，待测试磨削主轴设置于所述限位部；固定组件，其同轴连接于所述磨削主轴的外周侧并搭接于所述限位部；所述固定组件配置有气浮结构，所述气浮结构与所述测试台的顶面相对，通入所述气浮结构的气体承托所述磨削主轴；轴向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于磨削主轴的上侧，以测量磨削主轴的轴向刚度；径向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于磨削主轴的侧面，以测量磨削主轴的径向刚度。

【技术实现步骤摘要】
一种磨削主轴刚度的测试装置及测试方法
本专利技术属于晶圆超精密磨削加工
，尤其涉及一种磨削主轴刚度的测试装置及测试方法。
技术介绍
随着128层甚至256层3DNAND存储芯片等逐步量产，NAND芯片的堆叠技术的发展对300mm及以下晶圆厚度及整体平整度(TTV，TotalThicknessViriation)要求不断提升，TTV要求甚至低于1微米，从而对磨削主轴的刚度提出了前所未有的高要求。超精密磨削用于晶圆制备阶段的平整化加工，其取代研磨和刻蚀工序，能有效减少加工表面损伤的深度，减少后续抛光的加工量。超精密磨削加工是在晶圆减薄装备上执行的，而磨削主轴是晶圆减薄装备的关键零部件，其使用性能，尤其是磨削主轴的刚度直接决定了磨削的加工水平。在磨削主轴安装至晶圆减薄装备之前，需要对磨削主轴的刚度进行测试，尤其是磨削主轴的轴承安装位置。现有技术中，使用简易的测量装置进行磨削主轴刚度测试。由于磨削主轴重量较大，需要使用吊装具放置并调整磨削主轴的位置。在测试过程中无法准确调整磨削主轴的位置，存在操作不方便的问题；此外，在磨削本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削主轴刚度的测试装置，其特征在于，包括：/n测试台，其顶部设置有贯通的限位部，待测试的磨削主轴设置于所述限位部中；/n固定组件，其同轴连接于所述磨削主轴的外周侧并搭接于所述限位部；所述固定组件配置有气浮结构，所述气浮结构与所述测试台的顶面相对，通入所述气浮结构的气体承托所述磨削主轴；/n轴向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于限位部的上侧，以测量磨削主轴的轴向刚度；/n径向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于限位部的侧面，以测量磨削主轴的径向刚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种磨削主轴刚度的测试装置，其特征在于，包括：
测试台，其顶部设置有贯通的限位部，待测试的磨削主轴设置于所述限位部中；
固定组件，其同轴连接于所述磨削主轴的外周侧并搭接于所述限位部；所述固定组件配置有气浮结构，所述气浮结构与所述测试台的顶面相对，通入所述气浮结构的气体承托所述磨削主轴；
轴向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于限位部的上侧，以测量磨削主轴的轴向刚度；
径向刚度检测组件，其设置于所述测试台并位于限位部的侧面，以测量磨削主轴的径向刚度。


2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述固定组件包括法兰盘和压环，所述法兰盘的底部设置有气浮槽，所述压环设置于所述法兰盘的上部，两者形成与所述气浮槽连通的密封腔室，气体经由密封腔室、自上而下输送至所述气浮槽，以向上承托所述固定组件及磨削主轴。


3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述法兰盘的上部设置有储气槽，所述压环与所述储气槽形成密封腔室；所述法兰盘还设置有连通所述储气槽与所述气浮槽的连通孔，通入所述密封腔室的气体经由所述连通孔输送至所述气浮槽。


4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述限位部为椭圆形的缺口，安装有固定组件的磨削主轴搭接于所述限位部并沿其长度方向移动。


5.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述气浮槽对称设置于所述法兰盘的底部。


6.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述气浮槽为长条孔，所述连通孔的数量为多个，其沿长条孔的长度方向间隔分布。


7.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述法兰盘配置有沿半径方向的通气孔，其与所述密封腔室相连通；气体经由所述通气孔、储气槽和连...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩理文，王江涛，刘远航，赵德文，路新春，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12