一种可提高镜片装配精度的切割装置及切割方法制造方法及图纸

技术编号:25675062 阅读:43 留言:0更新日期:2020-09-18 20:50
本发明专利技术公开了一种可提高镜片装配精度的切割装置及切割方法,所述切割装置包括:一移动平台;置于移动平台上并用于放置镜片样品的可旋转冶具,所述镜片样品为由待保留区域以及待切割区域构成的T形结构,所述待切割区域沿所述待保留区域顶部向外延伸形成;倾斜安装在移动平台上且可上下移动的切割头;置于所述切割头上方且倾斜设置的反射镜;以及设置于所述反射镜入射方向的皮秒激光器;所述皮秒激光器发出的激光经所述反射镜反射后射入所述切割头内,所述切割头对所述激光进行整形,并利用整形后的光束对旋转的镜片样品以朝向镜片样品圆心外的角度倾斜切割。本发明专利技术通过上述方法消除镜片在二次加工时产生的同心度误差,提高镜片的装配精度。

【技术实现步骤摘要】
一种可提高镜片装配精度的切割装置及切割方法
本专利技术涉及镜片切割领域,具体涉及一种可提高镜片装配精度的切割装置及切割方法。
技术介绍
光学系统如成像镜头模组、检测镜头模组、投影镜头模组等应用越来越广泛,尤其应用于3C电子产业的摄像头应用越来越多,比如说手机摄像头,一部手机可以用到高达7颗摄像头,同时随着对手机拍照性能的要求越来越,对摄像头镜头的装配要求也越来越高,而影响镜头装配的关键因素之一是镜片的外型加工,如尺寸精度、圆度、同心度等。模造成形凭借其可大批量生产、低成本、精度高等特点而被广泛应用于塑料和玻璃璃镜片的生产中,模造成形一张WAFER(薄片)上可以压9片以上,最高可多至几十片上百片镜片,镜片的精度通常可小于0.5um,通常需要模造成形后利用机械或者激光进行二次切割成形。在模造成形时,通常会留出切割位置以供二次切割,但机械或传统激光加工会因为二次定位问题以及加工精度问题通常会使得光学镜片加工同心度大于3um,甚至会大于10um,而且良率不高,而通常镜头设计厂商的要求是要在0.5um以内。因此,机械或传统激光加工无法保证对镜片二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可提高镜片装配精度的切割装置,其特征在于,包括:/n一移动平台;/n置于所述移动平台上并用于放置镜片样品的可旋转冶具,所述镜片样品为由待保留区域以及待切割区域构成的T形结构,所述待切割区域沿所述待保留区域顶部向外延伸形成;/n倾斜安装在所述移动平台上且可上下移动的切割头;/n置于所述切割头上方且倾斜设置的反射镜;/n以及设置于所述反射镜入射方向的皮秒激光器;/n所述皮秒激光器发出的激光经所述反射镜反射后射入所述切割头内,所述切割头对所述激光进行整形,并利用整形后的光束对旋转的镜片样品以朝向镜片样品圆心外的角度倾斜切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种可提高镜片装配精度的切割装置,其特征在于,包括:
一移动平台;
置于所述移动平台上并用于放置镜片样品的可旋转冶具,所述镜片样品为由待保留区域以及待切割区域构成的T形结构,所述待切割区域沿所述待保留区域顶部向外延伸形成;
倾斜安装在所述移动平台上且可上下移动的切割头;
置于所述切割头上方且倾斜设置的反射镜;
以及设置于所述反射镜入射方向的皮秒激光器;
所述皮秒激光器发出的激光经所述反射镜反射后射入所述切割头内,所述切割头对所述激光进行整形,并利用整形后的光束对旋转的镜片样品以朝向镜片样品圆心外的角度倾斜切割。


2.根据权利要求1所述的可提高镜片装配精度的切割装置,其特征在于,所述待切割区域的厚度为所述镜片样品总厚度的5%~50%。


3.根据权利要求2所述的可提高镜片装配精度的切割装置,其特征在于,所述待切割区域的厚度小于所述镜片样品总厚度的三分之一。


4.根据权利要求1所述的可提高镜片装配精度的切割装置,其特征在于,所述切割头的倾斜角度为5°~45°。


5.根据权利要求1所述的可提高镜片装配精...

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩陈蔚郭鹏峰
申请(专利权)人:英诺激光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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