【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片载带表观缺陷检测装置
本技术实施例涉及检查设备
，具体涉及一种IC芯片载带表观缺陷检测装置。
技术介绍
IC芯片载带在生产过程中需要对其表面进行缺陷检测，现在国内载带生产厂及芯片条带封测厂均采用人工检测。人工在检测过程中，一般是以3m/min的速度进行检测,人工检测可达到约75万片/天，在长时间检测过程中，人工检测易疲劳，从而出现漏检率高，易造成客户投诉降低产品信誉度，此外，在检测后，信息集成较为复杂且耗时。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，以解决现有技术中IC芯片载带表面进行缺陷检测时人工检测效率低、漏检滤高的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：根据本技术实施例中，其公开了一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，包括工作台、设置在工作台上且用于传送载带的入料装置、出料装置，在所述入料装置和出料装置之间设置有对载带外观进行检测的外观检测装置；所述外观检测装置包括竖直设置在载带一侧的安装板，位于所述安装板上且用于拍摄载带的识别相...
【技术保护点】
1.一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于：包括工作台(1)、设置在工作台(1)上且用于传送载带的入料装置(2)、出料装置(3)，在所述入料装置(2)和出料装置(3)之间设置有对载带外观进行检测的外观检测装置(4)；/n所述外观检测装置(4)包括竖直设置在载带一侧的安装板(41)，位于所述安装板(41)上且用于拍摄载带的识别相机(42)，在所述安装板(41)上且位于所述识别相机(42)两侧设置有光源(43)，所述光源(43)照射载带的光照点与载带上识别相机(42)拍摄点相同。/n
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于：包括工作台(1)、设置在工作台(1)上且用于传送载带的入料装置(2)、出料装置(3)，在所述入料装置(2)和出料装置(3)之间设置有对载带外观进行检测的外观检测装置(4)；
所述外观检测装置(4)包括竖直设置在载带一侧的安装板(41)，位于所述安装板(41)上且用于拍摄载带的识别相机(42)，在所述安装板(41)上且位于所述识别相机(42)两侧设置有光源(43)，所述光源(43)照射载带的光照点与载带上识别相机(42)拍摄点相同。
2.根据权利要求1所述的IC芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于：所述外观检测装置(4)在载带上侧间隔设置有两组，所述外观检测装置(4)在载带下侧设置有一组。
3.根据权利要求1所述的IC芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于：所述入料装置(2)包括设置在所述工作台(1)上的若干传送齿轮(21)、以及设置在工作台(1)上且位于外观检测装置(4)远离传送齿轮(21)一侧用于对载带进行驱动的传动组件(22)。
4.根据权利要求3所述的IC芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于：所述传动组件(22)包括安装架(221)，设置在所述安装架(221)上的主动齿轮(222)、以及转动设置在所述安装架(221)上且可转动扣合在所述安装架(221)上的扣合架(223)、以及带动主动齿轮(222)转动的电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵开宝，林吉祥，王庆山，
申请(专利权)人：沈阳威构科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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