配管配置构造和空调装置的室内机制造方法及图纸

配管配置构造具备背面壳体和安装于背面壳体的罩，背面壳体具有：第1凹部，从背面壳体的表面凹陷而形成，并具备第1背面部；和第2凹部，与第1凹部邻接，从表面凹陷而形成并具备第2背面部，第2背面部形成于比第1背面部靠表面侧的位置，在第1背面部与第2背面部之间形成有阶差部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配管配置构造和空调装置的室内机
本专利技术涉及具备对配管进行收纳的背面壳体和被安装于背面壳体的罩的配管配置构造以及空调装置的室内机。
技术介绍
以往，形成于空调装置的室内机的配管收纳空间仅为一个(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2005-106397号公报在专利文献1的技术中，当进行能力段或者制冷剂的变更的情况下，能够配置于室内机的配管收纳空间的配管的规格存在限制。在配管直径大的情况下，无法将配管收纳于配管收纳空间。另外，在配管直径小的情况下，没有对收纳于配管收纳空间的配管的按压，在装配时配管会移动，产生配管的扭曲等而发生配管破裂。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够不受制冷循环回路所使用的一个或者两个配管数量或者配管直径影响地收纳并固定配管的配管配置构造和空调装置的室内机。本专利技术所涉及的配管配置构造具备背面壳体和安装于上述背面壳体的罩，上述背面壳体具有：第1凹部，从上述背面壳体的表面凹陷而形成，并具备第1背面部；和第2凹部，与上述第1凹部邻接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配管配置构造，其特征在于，/n所述配管配置构造具备背面壳体和安装于所述背面壳体的罩，/n所述背面壳体具有：第1凹部，从所述背面壳体的表面凹陷而形成，并具备第1背面部；和第2凹部，与所述第1凹部邻接，从所述表面凹陷而形成并具备第2背面部，/n所述第2背面部形成于比所述第1背面部靠所述表面侧的位置，/n在所述第1背面部与所述第2背面部之间形成有阶差部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配管配置构造，其特征在于，
所述配管配置构造具备背面壳体和安装于所述背面壳体的罩，
所述背面壳体具有：第1凹部，从所述背面壳体的表面凹陷而形成，并具备第1背面部；和第2凹部，与所述第1凹部邻接，从所述表面凹陷而形成并具备第2背面部，
所述第2背面部形成于比所述第1背面部靠所述表面侧的位置，
在所述第1背面部与所述第2背面部之间形成有阶差部。


2.根据权利要求1所述的配管配置构造，其特征在于，
在所述罩设置有肋，所述肋以覆盖所述第1凹部和所述第2凹部而安装的状态向所述第1凹部内突出。


3.根据权利要求2所述的配管配置构造，其特征在于，
所述肋具有与向所述第1凹部突出的突出部相连并跨过所述第2凹部的连结部。


4.根据权利要求2或3所述的配管配置构造，其特征在于，
在所述肋的向所述第1凹部突出的突出部的中央部设置有加强肋。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的配管配置构造，其特征在于，
排列设置有多个所述肋。


6.根据权利要求3～5中任一项所述的配管配置构造，其特征在于，
所述第1凹部和所述第2凹部是配管收纳空间，
所述肋是在...

【专利技术属性】
技术研发人员：友村圭佑，石神胜也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP