一种LED软灯条制造技术

一种LED软灯条，包括线路板(2)，线路板(2)上端排列设置有LED倒装芯片(3)，LED倒装芯片(3)与线路板(2)通过若干锡膏凸点(16)连接在一起。与现有技术相比，具有产品结构简单，生产设备的投入较少，人力的需求减少，易于实现流水线生产，生产效率较高，生产制造成本较低等有益效果，同时适用于柔性和硬性两种线路板，适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种LED软灯条
本专利技术涉及LED照明
，具体涉及一种LED软灯条。
技术介绍
LED灯作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。LED灯的核心组件为LED芯片，其主要功能是将电能转化为光能，其封装方式和装配工艺方法都直接影响到灯具的能耗和照明效果。LED软灯条，是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名，被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明。目前市面上的LED软灯条通常由软线路板、LED发光芯片组成，经过支架、固晶、焊线、点胶、分光等多道工序，再运用SMT技术将芯片贴在软性线路板上，工艺复杂，芯片的支架焊接、固定、点胶等重要环节的品质较难控制，容易出现爆胶、虚焊、硫化等质量问题，生产过程中不良率较高。因此，需要提出一种新的LED软灯条，对目前的灯条的常见缺陷进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种采用LED倒装芯片的LED软灯条，以解决
技术介绍
提出的LED灯条加工工艺复杂、不良率较高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED软灯条，包括线路板，所述线路板上端排列设置有至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片与所述线路板通过若干锡膏凸点连接在一起。进一步地，所述LED倒装芯片上还覆盖有调色胶。进一步地，所述LED软灯条还包括柔性外壳，所述线路板设置于柔性外壳内。进一步地，所述线路板为柔性线路板或硬性线路板。进一步地，所述线路板上的布线具有一样的间隔距离。进一步地，所述同一个LED倒装芯片的相邻两锡膏凸点的最小间距为0.12mm。进一步地，所述LED倒装芯片之间的最小间距为0.08mm。进一步地，所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜；所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线，所述LED倒装芯片焊接在串联线和/或并联线上；顶层绝缘膜对应于每颗LED倒装芯片的位置均设有第一通孔，LED倒装芯片容置于第一通孔内。进一步地，所述串联线包括串联线本体，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED倒装芯片的一端一体延伸出一段焊接分支，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度，LED倒装芯片焊接于焊接分支的端部；所述顶层绝缘膜至少粘贴覆盖焊接分支的靠近串联线本体或并联线本体的一部分；所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度的一半；所述焊接分支的靠近LED倒装芯片的一端一体延伸有焊盘，焊盘的宽度大于焊接分支本体的宽度，焊盘的宽度或长度大于或等于LED倒装芯片的宽度，LED倒装芯片的电极直接焊接在焊盘上。进一步地，对应于每颗LED倒装芯片的位置分别设有调色胶，调色胶至少覆盖LED倒装芯片和第一通孔；电源线和串联线位于同一层面上，电源线位于串联线的两侧；LED倒装芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支不在同一直线上，两条焊接分支呈上下平行状分布，LED倒装芯片横向放置，LED倒装芯片的长度方向与柔性线路板的宽度方向相一致；或者，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支位于同一直线上，LED倒装芯片纵向放置，LED倒装芯片的长度方向与柔性线路板的长度方向相一致；所述LED倒装芯片分别通过并联线并联到两条电源线上；电源线和串联线位于不同的两个层面上，两条电源线位于串联线的下方，LED倒装芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，电源线与串联线之间设有中间层绝缘膜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、产品结构、工艺精简，生产良品率较高，制造成本较低：精简产品结构，将常规的支架结构去除，改为采用LED倒装芯片直接通过锡膏焊接在线路板上，省去支架固定、固晶、焊线等工艺，减少了爆胶、虚焊、硫化等不良品的出现，并减少了生产设备和人工的投入，达到降低生产成本的目的；2、实现流水线生产：生产工艺较简单，可集中在同一条产线内连续生产，生产效率较高；3、应用更为广泛：本结构产品适用于柔性和硬性线路板，可根据需要设计线路板以及芯片尺寸，应用更为广泛。附图说明图1为本专利技术LED软灯条实施例1的立体结构示意图；图2为本专利技术LED软灯条实施例1的内部平面结构示意图；图3为本专利技术LED软灯条实施例2的立体结构示意图；图4为本专利技术LED软灯条实施例3的立体图；图5为本专利技术柔性LED倒装软灯条实施例3的分解图；图6为图5中A部的放大图；图7为本专利技术柔性LED倒装软灯条实施例3的俯视图；图8为图7中A-A剖面图；图9为本专利技术柔性LED倒装软灯条实施例3的去掉顶层绝缘膜的俯视图；图10为图9中B部的放大图；图11为本专利技术柔性LED倒装软灯条实施例4的立体图；图12为图11中C部的放大图。图中：1、柔性外壳；2、线路板；3、LED倒装芯片；4、顶层绝缘膜；5、导电线路层；6、底层绝缘膜；7、电源线；8、串联线；9、第一通孔；10、串联线本体；11、焊接分支；11a、一部分焊接分支；11b、另一部分焊接分支；L、连接处；12、焊盘；13、焊接分支本体；14、调色胶；15、贴片电阻；16、锡膏凸点。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1实施例1用于高压情况下(80-130V、200-240V)，请参阅图1-图2，本专利技术提供一种LED软灯条，包括柔性外壳1，柔性外壳1内设置有线路板2，线路板2上端排列设置有至少一个LED倒装芯片3，LED倒装芯片3与线路板2通过若干锡膏凸点16连接在一起。具体而言，线路板2为硬性线路板(PCB)，如果采用硬性线路板，可将小块的硬性线路板固定在一条软的承载带上实现灯条的弯曲。具体而言，线路板2上的布线具有一样的间隔距离，便于简化流水线生产流程，提高生产效率。具体而言，同一个LED倒装芯片3的相邻两锡膏凸点16的最小间距为0.12mm。该尺寸可根据产品的不同需要和LED倒装芯片的尺寸的不同有所改动。具体而言，LED倒装芯片3上表面还覆盖有调色胶14，用于调节光的色温和颜色，起到绝缘作用，以及保护LED倒装芯片3。调色胶14的厚度为2-5mm，厚度越厚，发光越均匀。调色胶14为软性胶。具体而言，所述LED倒装芯片3为蓝光L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED软灯条，其特征在于：包括线路板(2)，所述线路板(2)上端排列设置有LED倒装芯片(3)，所述LED倒装芯片(3)与所述线路板(2)通过若干锡膏凸点(16)连接在一起。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LED软灯条，其特征在于：包括线路板(2)，所述线路板(2)上端排列设置有LED倒装芯片(3)，所述LED倒装芯片(3)与所述线路板(2)通过若干锡膏凸点(16)连接在一起。


2.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述LED倒装芯片(3)上还覆盖有调色胶(14)。


3.根据权利要求2所述的LED软灯条，其特征在于：所述LED软灯条由柔性外壳(1)包覆。


4.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述线路板(2)为柔性线路板或硬性线路板。


5.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述线路板(2)上的布线具有相同的间隔距离。


6.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述同一个LED倒装芯片(3)的相邻两锡膏凸点(16)的最小间距为0.12mm。


7.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述LED倒装芯片(3)之间的最小间距为0.08mm。


8.根据权利要求1所述的LED软灯条，其特征在于：所述柔性线路板包括顶层绝缘膜(4)、中间层的导电线路层(5)、底层绝缘膜(6)；所述导电线路层(5)包括两条电源线(7)、复数条串联线(8)和/或并联线，所述LED倒装芯片(3)焊接在串联线(8)和/或并联线上；顶层绝缘膜(4)对应于每颗LED倒装芯片(3)的位置均设有第一通孔(9)，LED倒装芯片(3)容置于第一通孔(9)内。


9.根据权利要求8所述的LED软灯条，其特征在于：所述串联线(8)包括串联线本体(10)，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体(10)和/或并联线本体的靠近LED倒装芯片(3)的一端一体延伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄伟，
申请(专利权)人：中山市蓝德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44