一种低剖面超宽频双极化辐射单元制造技术

本发明专利技术揭示了一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3)，所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体，通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。本发明专利技术的低剖面超宽频双极化辐射单元，通过将辐射面板上的部分材料冲压形成馈电片，使得馈电片无需与辐射单元焊接，简化了工艺，装配更为简单，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面超宽频双极化辐射单元
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种低剖面超宽频双极化辐射单元。
技术介绍
移动通信技术中，现代通信系统对基站天线的各项指标的关注度越来越高，特别是天线体积、频带宽、加工工艺、加工成本等指标,而低剖面超宽频带基站天线是基站天线发展的必然趋势。低剖面超宽频带基站天线包括辐射单元，现有技术中的辐射单元通常采用铝合金和锌合金压铸制成，该种类型的辐射单元必须在其表面镀锡才能进行焊接，不利于降低生产成本、减少环境污染。如图1所示，现有技术中的辐射单元通常包括辐射面板1、PCB焊接底座10和连接在辐射面板1和PCB焊接底座10之间的两个PCB巴伦11，两个PCB巴伦11相交成十字形，且两端分别与辐射面板1和PCB焊接底座10插接后焊连。此种结构的辐射单元，结构复杂，焊点多，装配繁琐，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其装配简单，成本更低，并且电气性能一致性良好。为实现上述专利技术目的，本专利技术提出了一种低剖面超宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3)，所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体，通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3)，所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体，通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。


2.按照权利要求1所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述辐射面板(2)的材质为H70铜带或者镀锡铜板。


3.按照权利要求1所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)垂直于所述辐射面板(2)。


4.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)和所述辐射面板(2)之间冲压成型有加强筋(34)。


5.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)上冲压成型有凸筋(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱军，邵俊枫，梁启迪，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32