一种具有自散热功能的计算机主板制造技术

本发明专利技术公开了一种具有自散热功能的计算机主板，包括固定座、外壳和主板，所述固定座一侧面开设有滑道，且外壳滑动连接于滑道内部，所述主板镶嵌于外壳一侧内部，且外壳为导热材料，所述外壳一侧设有用于降温外壳的降温机构，且固定座顶部设有用于固定外壳的锁紧机构。本发明专利技术提高了对主板降温的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自散热功能的计算机主板
本专利技术涉及计算机主板
，尤其涉及一种具有自散热功能的计算机主板。
技术介绍
主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。主板与CPU关系密切，每一次CPU的重大升级，必然导致主板的换代。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。现有的计算机主板不具有自散热功能，而且对于主板的安装和拆卸也较为麻烦，不能够提高安装和拆卸的效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有自散热功能的计算机主板。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种具有自散热功能的计算机主板，包括固定座、外壳和主板，所述固定座一侧面开设有滑道，且外壳滑动连接于滑道内部，所述主板镶嵌于外壳一侧内部，且外壳为导热材料，所述外壳一侧设有用于降温外壳的降温机构，且固定座顶部设有用于固定外壳的锁紧机构。优选的，所述锁紧机构包括转杆、弹簧和通孔，且转杆顶部焊接有转盘，且通孔开设于固定座顶部，所述固定座顶部还开设有第一凹槽，且第一凹槽有两个，两个所述第一凹槽分别位于通孔的一对称侧面，且第一凹槽垂直于固定座设置并与通孔连通。优选的，所述通孔内壁一对称侧面均开设有第二凹槽，且第二凹槽平行于通孔设置，所述转杆一对称侧面均焊接有凸块，且凸块与第一凹槽和第二凹槽的形状大小相适配，所述转杆滑动连接于通孔内部。优选的，所述外壳顶部开设有圆形槽，且弹簧一端焊接于圆形槽内底部，所述弹簧垂直于外壳设置，且弹簧平行于圆形槽设置，所述弹簧外表面滑动连接于圆形槽内部，且通孔、第一凹槽和第二凹槽底部均连通于圆形槽，所述凸块转动连接于圆形槽内。优选的，所述降温机构包括水箱和弯管，且外壳一侧开设有条形槽，所述水箱焊接于条形槽内部，且弯管镶嵌于外壳一侧内部。优选的，所述水箱内部安装有水泵，且弯管一端穿过水箱底部并焊接于水泵一端，所述弯管另一端穿过水箱底部并连通于水箱内部，且弯管密封连接于水箱底部。优选的，所述降温机构包括风扇和方形孔，且方形孔垂直于滑道设置，所述方形孔贯穿固定座，且外壳一侧面开设有方形槽，所述风扇安装于方形槽内，且方形槽和方形孔连通。本专利技术的有益效果：1.本专利技术，在使用过程中，主板会散热，外壳为导热材料会吸取主板散发的热量，通过水泵可把水箱内的水抽至弯管内，弯管和外壳直接接触，当水在弯管内流动时会对外壳进行降温，且弯管为弯型设置，使得水在弯管内的流动时间变长，从而提高了对主板降温的效果。2.本专利技术，在进行安装时，首先把凸块和第一凹槽对齐，然后把转杆放入通孔内，接着按压转杆使凸块进行圆形槽内，这是弹簧会产生弹力，待凸块进入圆形槽内后转动转杆，使凸块和第二凹槽对齐，最后松开转杆则弹簧产生的弹力会把转杆弹起，使凸块进行第二凹槽内，即可对主板进行固定，若需要进行拆卸时，只需按压转杆使凸块进行圆形槽内，这是弹簧会产生弹力，转动转杆使凸块和第一凹槽对齐，松开转杆则弹簧产生的弹力会把转杆弹出通孔内，即可对主板进行拆卸，从而使得对主板的安装和拆卸方便快捷。3.本专利技术，在使用过程中，主板会散热，外壳为导热材料会吸取主板散发的热量，通过风扇可把外壳上的热量经过方形孔吹至外界，从而达到对主板降温的目的。附图说明图1是根据本专利技术实施例1的一种具有自散热功能的计算机主板的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例1的一种具有自散热功能的计算机主板的通孔、第一凹槽和第二凹槽结构示意图；图3是根据本专利技术实施例1的一种具有自散热功能的计算机主板锁紧结构示意图；图4是根据本专利技术实施例1的一种具有自散热功能的计算机主板的外壳后视图；图5是根据本专利技术实施例2的一种具有自散热功能的计算机主板的截面图。图中：1固定座、2转杆、3主板、4第一凹槽、5通孔、6第二凹槽、7水箱、8滑道、9外壳、10凸块、11弹簧、12转盘、13条形槽、14水泵、15弯管、16风扇、17方形槽、18方形孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1参照图1-4，一种具有自散热功能的计算机主板，包括固定座1、外壳9和主板3，固定座1一侧面开设有滑道8，且外壳9滑动连接于滑道8内部，主板3镶嵌于外壳9一侧内部，且外壳9为导热材料，外壳9一侧设有用于降温外壳的降温机构，且固定座1顶部设有用于固定外壳9的锁紧机构。本专利技术，锁紧机构包括转杆2、弹簧11和通孔5，且转杆2顶部焊接有转盘12，且通孔5开设于固定座1顶部，固定座1顶部还开设有第一凹槽4，且第一凹槽4有两个，两个第一凹槽4分别位于通孔5的一对称侧面，且第一凹槽4垂直于固定座1设置并与通孔5连通，通孔5内壁一对称侧面均开设有第二凹槽6，且第二凹槽6平行于通孔5设置，转杆2一对称侧面均焊接有凸块10，且凸块10与第一凹槽4和第二凹槽6的形状大小相适配，转杆2滑动连接于通孔5内部，外壳9顶部开设有圆形槽，且弹簧11一端焊接于圆形槽内底部，弹簧9垂直于外壳9设置，且弹簧9平行于圆形槽设置，弹簧11外表面滑动连接于圆形槽内部，且通孔5、第一凹槽4和第二凹槽6底部均连通于圆形槽，凸块10转动连接于圆形槽内，降温机构包括水箱7和弯管15，且外壳9一侧开设有条形槽13，水箱7焊接于条形槽13内部，且弯管15镶嵌于外壳9一侧内部，水箱7内部安装有水泵14，且弯管15一端穿过水箱7底部并焊接于水泵14一端，弯管15另一端穿过水箱7底部并连通于水箱7内部，且弯管15密封连接于水箱7底部。本实施例的工作原理：在使用过程中，主板3会散热，外壳9为导热材料会吸取主板3散发的热量，通过水泵14可把水箱7内的水抽至弯管15内，弯管15和外壳9直接接触，当水在弯管15内流动时会对外壳9进行降温，且弯管15为弯型设置，使得水在弯管15内的流动时间变长，从而提高了对主板3降温的效果，在进行安装时，首先把凸块10和第一凹槽4对齐，然后把转杆2放入通孔5内，接着按压转杆2使凸块10进行圆形槽内，这是弹簧11会产生弹力，待凸块10进入圆形槽内后转动转杆2，使凸块10和第二凹槽6对齐，最后松开转杆2则弹簧11产生的弹力会把转杆2弹起，使凸块10进行第二凹槽6内，即可对主板3进行固定，若需要进行拆卸时，只需按压转杆2使凸块10进入圆形槽内，这是弹簧11会产生弹力，转动转杆2使凸块10和第一凹槽4对齐，松开转杆2则弹簧11产生的弹力会把转杆2弹出通孔5内，即可对主板3进行拆卸，从而使得对主板3的安装和拆卸方便快捷。实施例2参照图5，本实施例相对于实施例1区别仅在于，降温机构包括风扇16和方形孔18，且方形孔18垂直于滑道8设置，方形孔18贯穿固定座1，且外壳9一侧面开设有方形槽17，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自散热功能的计算机主板，包括固定座(1)、外壳(9)和主板(3)，其特征在于，所述固定座(1)一侧面开设有滑道(8)，且外壳(9)滑动连接于滑道(8)内部，所述主板(3)镶嵌于外壳(9)一侧内部，且外壳(9)为导热材料，所述外壳(9)一侧设有用于降温外壳的降温机构，且固定座(1)顶部设有用于固定外壳(9)的锁紧机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有自散热功能的计算机主板，包括固定座(1)、外壳(9)和主板(3)，其特征在于，所述固定座(1)一侧面开设有滑道(8)，且外壳(9)滑动连接于滑道(8)内部，所述主板(3)镶嵌于外壳(9)一侧内部，且外壳(9)为导热材料，所述外壳(9)一侧设有用于降温外壳的降温机构，且固定座(1)顶部设有用于固定外壳(9)的锁紧机构。


2.根据权利要求1所述的一种具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述锁紧机构包括转杆(2)、弹簧(11)和通孔(5)，且转杆(2)顶部固定连接有转盘(12)，且通孔(5)开设于固定座(1)顶部，所述固定座(1)顶部还开设有第一凹槽(4)，且第一凹槽(4)有两个，两个所述第一凹槽(4)分别位于通孔(5)的一对称侧面，且第一凹槽(4)垂直于固定座(1)设置并与通孔(5)连通。


3.根据权利要求2所述的一种具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述通孔(5)内壁一对称侧面均开设有第二凹槽(6)，且第二凹槽(6)平行于通孔(5)设置，所述转杆(2)一对称侧面均固定连接有凸块(10)，且凸块(10)与第一凹槽(4)和第二凹槽(6)的形状大小相适配，所述转杆(2)滑动连接于通孔(5)内部。


4.根据权利要求3所述的一种具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋均希，
申请(专利权)人：上海三达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31