溅射靶部件的制造方法以及溅射靶部件技术

本发明专利技术提供一种可实现在机械加工时降低剥落的产生的溅射靶部件的制造方法。所述溅射靶部件的制造方法，包括：磨削烧结体的磨削步骤；在所述磨削步骤之后的切断步骤，使用旋转刀具并在所述旋转刀具与所述烧结体的接点以大于20L/分钟的量一边淋冷却水一边切断所述烧结体，得到具有至少一个切断面的所述烧结体。

【技术实现步骤摘要】
溅射靶部件的制造方法以及溅射靶部件
本专利技术涉及一种溅射靶部件的制造方法以及溅射靶部件。
技术介绍
由复合氧化物构成的透明导电膜，具有高导电性和可见光透过性，在透明导电膜中最普及的是被称作ITO的由氧化铟-氧化锡构成的透明导电膜。除此之外，已知氧化铟-氧化锌(IZO)等。制造这些透明导电膜，在溅射法中，使用由组成与透明导电膜相同的金属复合氧化物构成的溅射靶部件。例如，关于溅射靶部件的制造具有各种各样的报告。在专利文献1中提出了一种制作长宽比(厚度/外径)为0.01～2的烧结体，并且在与厚度正交的方向上切断该烧结体得到多个靶的溅射靶的制造方法。另外，专利文献1中提出了，在将烧结体切断成规定的尺寸时，使用内周刃式切断机，或者使用线式切断机进行切断。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002－371354号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，在对切断面产生了缺口(以下，称作剥落)的烧结体进行机械加工以形成溅射靶时，在没有完全除去剥落的情况下，存在以该剥落为起点，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅射靶部件的制造方法，所述溅射靶部件由使用ITO或IZO形成的陶瓷烧结体形成，其中,所述制造方法包括：/n磨削所述烧结体的磨削步骤；/n在所述磨削步骤后的切断步骤，其中，使用旋转刀具并且在所述旋转刀具与所述烧结体的接点以超过20L/分钟一边淋冷却水一边切断，得到具有至少1个切断面的烧结体。/n

【技术特征摘要】
20190308 JP 2019-0430131.一种溅射靶部件的制造方法，所述溅射靶部件由使用ITO或IZO形成的陶瓷烧结体形成，其中,所述制造方法包括：
磨削所述烧结体的磨削步骤；
在所述磨削步骤后的切断步骤，其中，使用旋转刀具并且在所述旋转刀具与所述烧结体的接点以超过20L/分钟一边淋冷却水一边切断，得到具有至少1个切断面的烧结体。


2.如权利要求1所述的溅射靶部件的制造方法，其中，所述冷却水的量为25～100L/分钟。


3.如权利要求1或2所述的溅射靶部件的制造方法，其中，所述旋转刀具的砂粒的粒度，是JISR6001：1998规定的#80以上。


4.如权利要求1或2所述的溅射靶部件的制造方法，其中，所述旋转刀具的周速度为5～60m/秒。


5.如权利要求1或2所述的溅射靶部件的制造方法，其中，在所述烧结体为平板状的情况下，在与所述烧结体的厚度垂直的一个方向上逐次移动所述旋转刀具，形成所述至少1个切断面中的各个切断面。


6.如权利要求1或2所述的溅射靶部件的制造方法，其中，在所述烧结体为圆筒状的情况下，在与所述烧结体的轴心垂直的一个方向上逐次移动所述旋转刀具，形成所述至少1个切断面中的各个切断面。


7.一种溅射靶部件，所述溅射靶部件由使用ITO或IZO形成的陶瓷烧结体形成，其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员：久家俊洋，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP