一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，具体步骤如下：步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品；通过在DBC基板图形面制作对位标记并在此处激光打小孔，再从背面利用此小孔作为对位标记对图形进行切割，可减少产品的烧结次数，提高生产效率及降低生产成本；同时对位标记和图形曝光是在一个面上同时完成的，提高了产品切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法
本专利技术属于DBC基板制造领域，涉及DBC基板的应用，具体涉及一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法。
技术介绍
覆铜陶瓷基板(DBC)是由母板经激光切割分成单片而成为产品，而在切割时，设备是跟踪母板上的对位标记(圆孔)对图形进行切割的。对于单面基板来说，传统的制作工序为对位标记与产品图形在同一面铜箔上同时制作(即只需烧结一面铜箔)，对位和切割都是在铜箔图形面(正面)进行的，切割线是可见的。为了使切割线不可见以改善产品外观质量及减少切割时激光对铜箔图形的热影响，现在单面基板激光切割都要求改为从背面(无图形一面)进行。如仍按原有的单面基板传统生产工艺制作，就需在背面烧结铜箔，单独制作对位标记并进行切割(见图1)，这在实际生产中存在两个问题：1、背面制作对位标记的铜箔需要经过单独烧结，即整个产品需要经过两次烧结，生产效率低成本高。2、背面对位标记与正面的图形这两个面的菲林曝光对位精度存在一定误差，会引起产品切割精度下降，造成产品报废。专利技术内容针对现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：具体步骤如下：/n步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；/n步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；/n步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；/n步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；
步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；
步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；
步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品。


2.根据权利要求1所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：步骤一中，在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔，所述铜箔有2处，一处位于DBC基板图形面左上角，一处位于DBC基板图形面右下角。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，贺贤汉，陈天华，童辉，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31