一种用于功率放大器的过温保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于功率放大器的过温保护装置，属于散热装置领域。包括保护壳体，所述保护壳体内部设有承托板，而承托板上放置功率放大器组件；所述保护壳体包括内部中空的主壳体以及设置于主壳体一端开口处的前封板、设置于主壳体另一端开口处的后封板，所述前封板与后封板均通过紧固结构与主壳体连接；所述保护壳体上可拆装地设置有至少一个降温风扇；所述保护壳体上设置有若干通气孔；所述主壳体相对的两个内壁上分别设置有卡箍条，所述卡箍条包括上条和下条，且上条与下条之间的间隙与承托板的厚度相匹配，且承托板的宽度与卡箍条所在的两个内壁之间的间距相匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种用于功率放大器的过温保护装置
本技术属于散热装置领域，涉及一种用于功率放大器的过温保护装置。
技术介绍
功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。功率放大器包括多种类别，如A类功率放大器、B类功率放大器、AB类功率放大器等，然而无论何种功率放大器，其共同的、突出的问题是使用时发热量较高。因为无讯号时仍有满电流流入，电能全部转为高热量。当讯号电平增加时，有些功率可进入负载，但许多仍转变为热量。为了有效处理散热问题，根据不同类别的散热器具体情况具体分析，A类功率放大器必须采用大型散热器，B类功率放大器可使用较小的散热器。然而现有的功放散热装置中，散热效果较好的，却往往体积较大，安装不便；体积小的，散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供了一种用于功率放大器的过温保护装置，解决了现有的功放散热装置中，散热效果较好的，却往往体积较大，安装不便；体积小的，散热效果不佳。本技术采用的技术方案如下：一种用于功率放大器的过温保护装置，包括保护壳体，所述保护壳体内部设有承托板，而承托板上放置功率放大器组件；所述保护壳体包括内部中空的主壳体以及设置于主壳体一端开口处的前封板、设置于主壳体另一端开口处的后封板，所述前封板与后封板均通过紧固结构与主壳体连接；所述保护壳体上可拆装地设置有至少一个降温风扇；>所述保护壳体上设置有若干通气孔；所述主壳体相对的两个内壁上分别设置有卡箍条，所述卡箍条包括上条和下条，且上条与下条之间的间隙与承托板的厚度相匹配，且承托板的宽度与卡箍条所在的两个内壁之间的间距相匹配。其中，所述降温风扇设置于前封板上。其中，所述降温风扇设置于后封板上。其中，所述降温风扇分别设置于前封板和后封板上。进一步地，所述降温风扇包括风扇筒，所述风扇筒内设置有电机以及连接在电机主轴上的叶片；所述叶片旋转产生的出风面朝向保护壳体内部，且出风面的区域内设置有测温模块。进一步地，所述降温风扇上还设置有镂空罩板，所述镂空罩板位于出风面的背侧，且镂空罩板与风扇筒筒壁卡扣连接。进一步地，还包括设置在承托板上的控制器；所述控制器为单片机，与测温模块、降温风扇的电机分别电性连接。进一步地，还包括紧固环，所述紧固环的内壁上设置有内螺纹，所述风扇筒外壁上设置有外螺纹，且上述内螺纹与外螺纹互相匹配。进一步地，承托板上设置有若干轻量孔。本技术设置了内部中空的保护壳体，并将功率放大器组件置于保护壳体内，并在保护壳体上设置了若干通气孔，用于保证保护壳体内部的空气流通，同时为功率放大器组件的线路引出提供空间。功率放大器组件放置于承托板上，承托板上设置有若干轻量孔，相当于悬空于保护壳体内，故而功率放大器的四侧面均能够较好的与空气接触，提高散热效率；同时轻量孔还能够便于功率放大器组件的线路穿过。保护壳体上设置的降温风扇，通过测温模块对功率放大器组件发热部位的重点监控，当测温模块采集的温度数据超过控制器内设阈值时，则启动降温风扇开始工作，待温度降下来后，即测温模块采集的温度数据恢复至阈值内时，则关停降温风扇，以节约电能。降温风扇与保护壳体之间采用可拆装的安装方式，且安装过程简单，使用效果好。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.一种用于功率放大器的过温保护装置，设置了内部中空的保护壳体，并将功率放大器组件置于保护壳体内，并在保护壳体上设置了若干通气孔，用于保证保护壳体内部的空气流通，保护壳体上设置的降温风扇，通过测温模块对功率放大器组件发热部位的重点监控，当测温模块采集的温度数据超过控制器内设阈值时，则启动降温风扇开始工作，待温度降下来后，即测温模块采集的温度数据恢复至阈值内时，则关停降温风扇，以节约电能。本技术的过温保护装置，对重点发热部位的针对性强，散热时风流通性强，体积小，安装方便，散热效果好。2.本技术中的降温风扇，可通过紧固环安装至保护壳体上，只需将降温风扇的风扇筒穿过保护壳体上预设的孔洞，然后将紧固环从风扇筒的另一侧旋紧至风扇筒上，即可将降温风扇固定在保护壳体上。此种安装方式便于拆装，使用方便。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：图1是一种用于功率放大器的过温保护装置示意图；图2是本技术剖面示意图；图3是本技术降温风扇示意图；图中标记：1-保护壳体、11-主壳体、12-前封板、13-后封板、2-承托板、21-卡箍条、3-功率放大器组件、4-降温风扇、41-风扇筒、42-紧固环、5-通气孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。下面结合实施例对本技术的特征和性能作进一步的详细描述。实施例1一种用于功率放大器的过温保护装置，如图1所示。包括保护壳体1，所述保护壳体1内部设有承托板2，而承托板2上放置功率放大器组件3；所述保护壳体1包括内部中空的主壳体11以及设置于主壳体11一端开口处的前封板12、设置于主壳体11另一端开口处的后封板13，所述前封板12与后封板13均通过紧固结构与主壳体11连接；所述保护壳体1上可拆装地设置有至少一个降温风扇4；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率放大器的过温保护装置，其特征在于：包括保护壳体(1)，所述保护壳体(1)内部设有承托板(2)，而承托板(2)上放置功率放大器组件(3)；所述保护壳体(1)包括内部中空的主壳体(11)以及设置于主壳体(11)一端开口处的前封板(12)、设置于主壳体(11)另一端开口处的后封板(13)，所述前封板(12)与后封板(13)均通过紧固结构与主壳体(11)连接；/n所述保护壳体(1)上可拆装地设置有至少一个降温风扇(4)；/n所述保护壳体(1)上设置有若干通气孔(5)；/n所述主壳体(11)相对的两个内壁上分别设置有卡箍条(21)，所述卡箍条(21)包括上条和下条，且上条与下条之间的间隙与承托板(2)的厚度相匹配，且承托板(2)的宽度与卡箍条(21)所在的两个内壁之间的间距相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于功率放大器的过温保护装置，其特征在于：包括保护壳体(1)，所述保护壳体(1)内部设有承托板(2)，而承托板(2)上放置功率放大器组件(3)；所述保护壳体(1)包括内部中空的主壳体(11)以及设置于主壳体(11)一端开口处的前封板(12)、设置于主壳体(11)另一端开口处的后封板(13)，所述前封板(12)与后封板(13)均通过紧固结构与主壳体(11)连接；
所述保护壳体(1)上可拆装地设置有至少一个降温风扇(4)；
所述保护壳体(1)上设置有若干通气孔(5)；
所述主壳体(11)相对的两个内壁上分别设置有卡箍条(21)，所述卡箍条(21)包括上条和下条，且上条与下条之间的间隙与承托板(2)的厚度相匹配，且承托板(2)的宽度与卡箍条(21)所在的两个内壁之间的间距相匹配。


2.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器的过温保护装置，其特征在于：所述降温风扇(4)设置于前封板(12)上。


3.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器的过温保护装置，其特征在于：所述降温风扇(4)设置于后封板(13)上。


4.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器的过温保护装置，其特征在于：所述降温风...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗惠，李长青，禹忠强，刘巍，
申请(专利权)人：四川勤为汇智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51