一种基于FPGA的高集成度防漏水机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，涉及电子产物防水技术领域，解决了现有的FPGA高集成部位防水与密封的问题。包括下层防水保护壳；所述下层防水保护壳顶端与所述主板主体底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳顶端与所述上层防水保护壳底端通过螺丝固定连接。通过透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺，解决了现有的电子元器件无法防水的问题，缝隙将通过防水胶涂抹，解决了密封的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPGA的高集成度防漏水机构
本技术属于电子产物防水
，更具体地说，特别涉及一种基于FPGA的高集成度防漏水机构。
技术介绍
FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲，FPGA本身构成了半定制电路中的典型集成电路，其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上，关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计，通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能，据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。对于电子元器件防水至关重要，水会对电子元器件造成无法挽回的损失，还有就是一般电子元器件，没有一个自己密封的地方，很容易受潮或者进水,密封性的缺失对于电子元器件减少了很大的保障。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，以解决现有的FPGA高集成部位防水与密封的问题。本技术基于FPGA的高集成度防漏水机构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，包括下层防水保护壳；所述下层防水保护壳顶端与所述主板主体底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳顶端与所述上层防水保护壳底端通过螺丝固定连接。进一步的，所述下层防水保护壳包括有下层防水保护板、线路挡块、线源接口槽、集成板固定孔A、上层防水保护壳孔A、垫板、线源接口固定孔A，所述下层防水保护板顶端面与所述线路挡块底端面固定连接，所述线路挡块前端面中间部位开设所述线源接口槽，所述下层防水保护板左右两端均开设有两处所述集成板固定孔A，所述下层防水保护板左右两端均开设有两处所述上层防水保护壳孔A，所述集成板固定孔A在所述下层防水保护板的位置靠里面，所述上层防水保护壳孔A在所述下层防水保护板的位置靠外面，所述下层防水保护板顶端面与所述垫板底端面固定连接，且所述垫板前端面与所述线路挡块后端面固定连接，所述垫板顶端面开设有两处所述线源接口固定孔A。进一步的，所述主板主体包括有集成线路板、线源接口外壳、线源接口、FPGA区域、集成板固定孔B、透明防水保护涂层、线源接口固定孔B，所述集成线路板（顶端面与所述线源接口外壳底端面相焊接，所述线源接口外壳前端面开设所述线源接口，所述FPGA区域底端面与所述集成线路板顶端面相焊接，所述集成线路板四个边角均开设有一处所述集成板固定孔B，所述透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜，所述线源接口外壳顶端面开设所述线源接口固定孔B，所述主板主体安装状态下，所述集成板固定孔B底端面通过螺丝与所述集成板固定孔A顶端面固定连接，所述线源接口固定孔B通过螺丝与所述线源接口固定孔A固定连接。进一步的，所述上层防水保护壳包括有上层防水保护板、侧面防水保护板、上层防水保护壳孔B，所述上层防水保护板底端面与所述侧面防水保护板顶端面固定连接，所述侧面防水保护板底端面左右两侧均开设两处所述上层防水保护壳孔B，所述上层防水保护壳安装状态下，所述上层防水保护壳孔B通过螺丝与所述上层防水保护壳孔A固定连接，缝隙将用防水胶涂抹。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺，解决了现有的电子元器件无法防水的问题，缝隙将通过防水胶涂抹，解决了密封的问题。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术的侧视结构示意图。图3是本技术的俯视半剖结构示意图。图4是本技术的侧视半剖结构示意图。图5是本技术的下层防水保护壳俯视结构示意图。图6是本技术的下层防水保护壳侧视结构示意图。图7是本技术的主板主体俯视结构示意图。图8是本技术的主板主体侧视结构示意图。图9是本技术的上层防水保护壳底面侧视结构示意图。图中，部件名称与附图编号的对应关系为：1、下层防水保护壳；101、下层防水保护板；102、线路挡块；103、线源接口槽；104、集成板固定孔A；105、上层防水保护壳孔A；106、垫板；107、线源接口固定孔A；2、主板主体；201、集成线路板；202、线源接口外壳；203、线源接口；204、FPGA区域；205、集成板固定孔B；206、透明防水保护涂层；207、线源接口固定孔B；3、上层防水保护壳；301、上层防水保护板；302、侧面防水保护板；303、上层防水保护壳孔B。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例：如附图1至附图9所示：本技术提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，包括下层防水保护壳1；下层防水保护壳1顶端与主板主体2底端通过螺丝固定连接，下层防水保护壳1包括有下层防水保护板101、线路挡块102、线源接口槽103、集成板固定孔A104、上层防水保护壳孔A105、垫板106、线源接口固定孔A107，下层防水保护板101顶端面与线路挡块102底端面固定连接，线路挡块102前端面中间部位开设线源接口槽103，下层防水保护板101左右两端均开设有两处集成板固定孔A104，下层防水保护板101左右两端均开设有两处上层防水保护壳孔A105，集成板固定孔A104在下层防水保护板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，其特征在于：包括下层防水保护壳(1)；所述下层防水保护壳(1)顶端与主板主体(2)底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳(1)顶端与上层防水保护壳(3)底端通过螺丝固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，其特征在于：包括下层防水保护壳(1)；所述下层防水保护壳(1)顶端与主板主体(2)底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳(1)顶端与上层防水保护壳(3)底端通过螺丝固定连接。


2.如权利要求1所述基于FPGA的高集成度防漏水机构，其特征在于：所述下层防水保护壳(1)包括有下层防水保护板(101)、线路挡块(102)、线源接口槽(103)、集成板固定孔A(104)、上层防水保护壳孔A(105)、垫板(106)、线源接口固定孔A(107)，所述下层防水保护板(101)顶端面与所述线路挡块(102)底端面固定连接，所述线路挡块(102)前端面中间部位开设所述线源接口槽(103)，所述下层防水保护板(101)左右两端均开设有两处所述集成板固定孔A(104)，所述下层防水保护板(101)左右两端均开设有两处所述上层防水保护壳孔A(105)，所述集成板固定孔A(104)在所述下层防水保护板(101)的位置靠里面，所述上层防水保护壳孔A(105)在所述下层防水保护板(101)的位置靠外面，所述下层防水保护板(101)顶端面与所述垫板(106)底端面固定连接，且所述垫板(106)前端面与所述线路挡块(102)后端面固定连接，所述垫板(106)顶端面开设有两处所述线源接口固定孔A(107)。


3.如权利要求1所述基于FPGA的高集成度防漏水机构，其特征在于：所述主板主体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋亮，
申请(专利权)人：南京工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32