软性排线及信号传输装置制造方法及图纸

技术编号:25617155 阅读:40 留言:0更新日期:2020-09-12 00:15
本实用新型专利技术公开一种软性排线及信号传输装置,其中,软性排线包括:一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数(K)介电层、二第二绝缘层、以及至少一屏蔽层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线,且此些第一导线轴向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二第二绝缘层位在第一绝缘层的二表面上。屏蔽层相对第一绝缘层位于二第二绝缘层上。

【技术实现步骤摘要】
软性排线及信号传输装置
本技术是关于高速信号传输线及其制造方法,特别是关于一种软性排线(FlexibleFlatCable,FFC)、其制造方法及信号传输装置。
技术介绍
软性排线(FlexibleFlatCable,FFC)为用以信号传输的高精密电线产品,本身具有可任意绕曲、高信号传输等优点。软性排线能简单灵活运用于各类电子产品的信号传输,因此广泛的运用在许多领域中。于此,软性排线可与电子连接器搭配使用或直接焊在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上,以将信号由软性排线的一端传递至另一端,达到信号传递的目的。传统FFC的制作是采用热压(lamination)制程。换言之,通过加热加压上下两层绝缘膜(Insulationfilm),以使绝缘膜邻近导线一侧的热熔胶相互融合并将导线夹设于其膜中,藉以形成扁平的软性排线。
技术实现思路
然而,在热压过程中,导线上下二侧的热熔胶会流动,造成导线周围的热熔胶不均匀,致使介质层的不稳定,进而对高频信号传输造成较大的影响,如降低信号品质。再者,导线间距(pitch)(相邻二导线中心点之间的最短距离)在制程中靠导杆维持,以致间距大小随制程稳定性有所波动,以致影响高频信号传输的品质。此外,绝缘膜为涂布(Coating)工艺,其材质的介电常数相对较高,以致影响所夹设的导线的高频信号传输的品质。在一实施例中,一种软性排线,其包括:一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数(K)介电层、二第二绝缘层、以及至少一屏蔽层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线,且此些第一导线轴向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二第二绝缘层位在第一绝缘层的二表面上。屏蔽层相对第一绝缘层位于二第二绝缘层上。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:一金属层以及一黏着层,金属层相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上,黏着层黏合相邻的该金属层与该第二绝缘层。上述的软性排线的一实施方式中,各该屏蔽层更包括:一第三绝缘层,相对该第二绝缘层位于该金属层上。上述的软性排线的一实施方式中,该黏着层为一介电黏着层。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:一外介电层、一金属层以及一黏着层,外介电层相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上,金属层相对该第二绝缘层位于该外介电层上,黏着层黏合相邻的该外介电层与该金属层。上述的软性排线的一实施方式中,各该屏蔽层更包括:一第三绝缘层,相对该外介电层位于该金属层上。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:一外介电层、一第三绝缘层、一黏着层以及一金属层,外介电层相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上,第三绝缘层相对该第二绝缘层位于该外介电层上,黏着层黏合相邻的该外介电层与该第三绝缘层,金属层相对该外介电层位于该第三绝缘层上。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为二个,该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上,且各该屏蔽层的宽度相等于第二绝缘层。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为二个,该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上,且各该屏蔽层的宽度小于对应的该第二绝缘层的宽度。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为二个,该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上,各该屏蔽层的相对二侧边超过该第二绝缘层,且该二屏蔽层超出该二第二绝缘层的区段相互贴合。上述的软性排线的一实施方式中,该至少一屏蔽层为一个,且该屏蔽层环绕该二第二绝缘层。上述的软性排线的一实施方式中,更包括:至少一第二导线,嵌设在该第一绝缘层内,轴向延伸且与该至少一导线对平行排列,其中该至少一导线对与该至少一第二导线交错且间隔配置。上述的软性排线的一实施方式中,该第一绝缘层为热熔性。在另一实施例中,一种软性排线,其包括:一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数介电层、二外介电层、以及二金属层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线,且此些第一导线纵向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二外介电层分别位在第一绝缘层的二表面上。二金属层相对第一绝缘层分别位于二外介电层上。在一实施例中,一种信号传输装置,其包括:前述的软性排线以及一电连接组件。电连接组件耦接软性排线的一端。上述的软性排线的一实施方式中,更包括:二第二绝缘层,分别相对该二外介电层位于该二金属层上。上述的软性排线的一实施方式中,更包括:至少一第二导线,嵌设在该第一绝缘层内,轴向延伸且与该至少一导线对平行排列,其中该至少一导线对与该至少一第二导线交错且间隔配置。上述的软性排线的一实施方式中,该第一绝缘层为热熔性。本技术的信号传输装置包括上述的软性排线以及一电连接组件,电连接组件耦接该软性排线的一端。综上所述,根据本技术的软性排线、其制造方法及信号传输装置,其将夹设在绝缘层(即第一绝缘层)中的导线披覆一层低介电材料(即低介电常数介电层),以避免高介电材料对信号传输的影响,进而相对提升高速信号传输品质。并且,根据本技术的实施例,其制程方便且成本低。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。附图说明图1为软性排线的第一实施例的示意图。图2为图1中切线I-I的断面示意图。图3为软性排线的第二实施例的示意图。图4为图3中切线II-II的断面示意图。图5为软性排线的第三实施例的示意图。图6为图5中切线III-III的断面示意图。图7为软性排线的第四实施例的示意图。图8为图7中切线IV-IV的断面示意图。图9为软性排线的制造方法的第一实施例的流程图。图10为软性排线的制造方法的第二实施例的流程图。图11为软性排线的制造方法的第三实施例的流程图。图12为软性排线的制造方法的第四实施例的流程图。图13为软性排线的第五实施例的示意图。图14为图13中切线V-V的一示范例的断面示意图。图15为图13中切线V-V的另一示范例的断面示意图。图16为软性排线的第六实施例的示意图。图17为图16中切线VI-VI的一示范例的断面示意图。图18为图16中切线VI-VI的另一示范例的断面示意图。图19为软性排线的第七实施例的示意图。图20为图19中切线VII-VII的一示范例的断面示意图。图21为图19中切线VII-VII的另一示范例的断面示意图。图22为软性排线的第八实施例的示意图。图23为图22中切线VIII-VIII的一示范例的断面示意图。图24为图22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性排线,其特征在于,包括:/n一第一绝缘层;/n至少一导线对,位于该第一绝缘层内,其中各该导线对包括多个第一导线,且该多个第一导线轴向延伸且平行排列;/n多个低介电常数介电层,嵌设在该第一绝缘层内,其中各该导线对的外侧或各该第一导线的外侧包覆有该多个低介电常数介电层中之一;/n二第二绝缘层,位在该第一绝缘层的二表面上;以及/n至少一屏蔽层,相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层上。/n

【技术特征摘要】
20191107 TW 108140535;20190731 US 62/880,6781.一种软性排线,其特征在于,包括:
一第一绝缘层;
至少一导线对,位于该第一绝缘层内,其中各该导线对包括多个第一导线,且该多个第一导线轴向延伸且平行排列;
多个低介电常数介电层,嵌设在该第一绝缘层内,其中各该导线对的外侧或各该第一导线的外侧包覆有该多个低介电常数介电层中之一;
二第二绝缘层,位在该第一绝缘层的二表面上;以及
至少一屏蔽层,相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层上。


2.如权利要求1所述的软性排线,其特征在于,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:
一金属层,相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上;以及
一黏着层,黏合相邻的该金属层与该第二绝缘层。


3.如权利要求2所述的软性排线,其特征在于,各该屏蔽层更包括:
一第三绝缘层,相对该第二绝缘层位于该金属层上。


4.如权利要求2所述的软性排线,其特征在于,该黏着层为一介电黏着层。


5.如权利要求1所述的软性排线,其特征在于,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:
一外介电层,相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上;
一金属层,相对该第二绝缘层位于该外介电层上;以及
一黏着层,黏合相邻的该外介电层与该金属层。


6.如权利要求5所述的软性排线,其特征在于,各该屏蔽层更包括:
一第三绝缘层,相对该外介电层位于该金属层上。


7.如权利要求1所述的软性排线,其特征在于,该至少一屏蔽层为多个,且各该屏蔽层包括:
一外介电层,相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上;
一第三绝缘层,相对该第二绝缘层位于该外介电层上;
一黏着层,黏合相邻的该外介电层与该第三绝缘层;以及
一金属层,相对该外介电层位于该第三绝缘层上。


8.如权利要求1所述的软性排线,其特征在于,该至少一屏蔽层为二个,该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊台
申请(专利权)人:台湾立讯精密有限公司亳州联滔电子有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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