一种屏蔽线制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种屏蔽线，所述屏蔽线包括绝缘层、金属导线、屏蔽层以及隔离层。所述绝缘层贴设于所述金属导线的一表面，所述屏蔽层贴设于所述金属导线的另一表面，所述金属导线包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间，所述隔离层贴设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面，其中，所述隔离层用于束线时隔离所述绝缘层和所述屏蔽层。通过以上设置，可降低屏蔽层对非屏蔽层的高频性能产生的影响，减少屏蔽线的内部干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽线
本技术实施例涉及信号线
，特别是涉及一种屏蔽线。
技术介绍
屏蔽线是为减少外电磁场对电源或通信线路的影响而专门采用的一种带金属外层的导线。目前，屏蔽线在束线之后，其屏蔽层会对非屏蔽层的特性阻抗、眼图、衰减、串音等高频性能产生影响，造成屏蔽线的内部干扰，例如，FFC、LVDS线缆。因此需设计一种能够减少屏蔽线的内部干扰的结构。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种能够减少内部干扰的屏蔽线。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种调节驱动装置，该调节驱动装置包括：绝缘层、金属导线、屏蔽层以及隔离层；所述绝缘层贴设于所述金属导线的一表面，所述屏蔽层贴设于所述金属导线的另一表面，所述金属导线包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间，所述隔离层贴设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面，其中，所述隔离层用于束线时隔离所述绝缘层和所述屏蔽层。在一些实施例中，多个所述金属导线并列排布，所有所述金属导线均包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间。在一些实施例中，所述金属导线为圆柱状或扁平状或双绞状。在一些实施例中，所述屏蔽层包括覆膜层和金属防护层，所述金属防护层通过所述覆膜层贴覆于所述金属导线，所述金属防护层的材质为铝箔或铜。在一些实施例中，所述隔离层为低介电常数材料。在一些实施例中，所述隔离层为泡棉。在一些实施例中，还包括加强板，两个所述加强板分别固定于所述屏蔽层的两端。在一些实施例中，还包括固定装置，所述固定装置包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板盖合于所述第二固定板，所述绝缘层、金属导线和屏蔽层的一端穿入所述第一固定板和第二固定板之间。在一些实施例中，所述第一固定板设置有第一滑动结构，所述第二固定板设置有第二滑动结构，所述第二滑动结构滑动插入所述第一滑动结构，所述第二滑动结构可沿所述第一滑动结构往预设方向运动，并且所述第二滑动结构可与所述第一滑动结构相互扣接；所述第一固定板设置有第一抵接结构，所述第二固定板设置有第二抵接结构，所述第一抵接结构可抵接于所述第二抵接结构，以使得所述第一固定板不能继续往所述预设方向运动；所述第二抵接结构的端部设置有卡扣，所述卡扣具有弹性形变能力，所述卡扣用于卡接于所述第一抵接结构，以使得所述第一固定板不能往与所述预设方向相反的方向运动，从而使得所述第一固定板相对所述第二固定板固定。在一些实施例中，所述卡扣设置有凹槽，所述凹槽用于允许所述卡扣发生弯折形变。在本技术实施例中，屏蔽线包括绝缘层、金属导线、屏蔽层以及隔离层。所述绝缘层贴设于所述金属导线的一表面，所述屏蔽层贴设于所述金属导线的另一表面，所述金属导线包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间，所述隔离层贴设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面，其中，所述隔离层用于束线时隔离所述绝缘层和所述屏蔽层，可降低屏蔽层对非屏蔽层的高频性能产生的影响，减少屏蔽线的内部干扰。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术其中一实施例的屏蔽线的示意图；图2是本技术其中一实施例的屏蔽线的示意图；图3是本技术其中一实施例的固定装置的立体图；图4是图3的分解图；图5是图3的A部分的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“上端”、“下端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。请参阅图1和图2，本技术其中一实施例提供一种屏蔽线100，该屏蔽线100可应用于信号线中，例如，FFC(FlexibleFlatCable，柔性扁平电缆)、LVDS(Low-VoltageDifferentialSignaling，低电压差分信号)等。屏蔽线100包括绝缘层10、金属导线20、屏蔽层30以及隔离层40。绝缘层10贴设于金属导线20的一表面，屏蔽层30贴设于金属导线20的另一表面，金属导线20包裹于绝缘层10和屏蔽层30之间，隔离层40贴设于屏蔽层30远离绝缘层10的一面，也即，绝缘层10、金属导线20、屏蔽层30以及隔离层40依次层叠设置，并且相邻之间彼此贴合形成屏线本体101。其中，绝缘层10用于起绝缘作用，金属导线20用于传输信号，屏蔽层30用于屏蔽外界电磁干扰及电磁辐射，同时屏蔽层30还可防止线路向外辐射电磁能，隔离层40用于束线时隔离绝缘层10和屏蔽层30。可以理解的是，屏蔽线100在束线之后，屏蔽层30会对非屏蔽层(也即绝缘层10一侧)的特性阻抗、眼图、衰减、串音等高频性能产生影响，因此，需将屏蔽层30与非屏蔽层隔离。在本实施例中，屏蔽层30远离绝缘层10的一面设置有隔离层40，实现了对屏蔽层30与非屏蔽层的有效隔离，避免了屏蔽线100在束线之后屏蔽层30对非屏蔽层的高频性能产生影响。其中，若将隔离层40贴设于绝缘层10远离屏蔽层30的一面，则会在观察金属导线20是否有割断现象时造成视觉干扰，让人难以判定屏蔽线100在分条后线材边是否有割断现象；此外，一般的隔离层40的介电常数较高，将隔离层40贴设于绝缘层10时，仍会对非屏蔽层的高频性能产生影响。屏蔽线100的束线区域位于屏蔽线100的中间段，隔离层40位于该束线区域，屏蔽线100在束线区域内被进行束线加工。在一些实施例中，多个金属导线20并列排布，所有金属导线20均包裹于绝缘层10和屏蔽层30之间。其中，金属导线20的数量可以根据实际需要选择，例如，6个。在一些实施例中，金属导线20为圆柱状或扁平状或双绞状。其中，金属导线20的具体结构形状可以根据实际需要设置。在具体实施方式中，金属导线20的材质可以是铜。在一些实施例中，屏蔽层30包括覆膜层31和金属防护层32，金属防护层32通过覆膜层31贴覆于金属导线20，金属防护层32具有反射、吸收及趋肤效应，金属防护层32用于实现防电磁干扰及防电磁辐射的功能。在具体实施方式中，金属防护层32的材质为铝箔或铜，优选的，金属防护层32的材质为铜。在一些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽线，其特征在于，包括：/n绝缘层、金属导线、屏蔽层以及隔离层；/n所述绝缘层贴设于所述金属导线的一表面，所述屏蔽层贴设于所述金属导线的另一表面，所述金属导线包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间，所述隔离层贴设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面，其中，所述隔离层用于束线时隔离所述绝缘层和所述屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽线，其特征在于，包括：
绝缘层、金属导线、屏蔽层以及隔离层；
所述绝缘层贴设于所述金属导线的一表面，所述屏蔽层贴设于所述金属导线的另一表面，所述金属导线包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间，所述隔离层贴设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面，其中，所述隔离层用于束线时隔离所述绝缘层和所述屏蔽层。


2.根据权利要求1所述的屏蔽线，其特征在于，
多个所述金属导线并列排布，所有所述金属导线均包裹于所述绝缘层和屏蔽层之间。


3.根据权利要求1所述的屏蔽线，其特征在于，
所述金属导线为圆柱状或扁平状或双绞状。


4.根据权利要求1所述的屏蔽线，其特征在于，
所述屏蔽层包括覆膜层和金属防护层，所述金属防护层通过所述覆膜层贴覆于所述金属导线，所述金属防护层的材质为铝箔或铜。


5.根据权利要求1所述的屏蔽线，其特征在于，
所述隔离层为低介电常数材料。


6.根据权利要求1或5任一项所述的屏蔽线，其特征在于，
所述隔离层为泡棉。


7.根据权利要求1所述的屏蔽线，其特征在于，
还包括加强板，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44