层叠体及层叠体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种层叠体的制造方法，其至少具备：以由局部调制热分析所测定的、基材表面的最大位移成为300nm以上的方式，通过反应性离子蚀刻对由塑料膜构成的基材的表面施加前处理的前处理步骤；以及在所述基材的进行了所述前处理的表面上层叠由不同于所述基材的材料构成的热塑性树脂层的层叠步骤，其中，所述塑料膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体及层叠体的制造方法
本专利技术涉及层叠体及层叠体的制造方法。
技术介绍
在用于食品包装、医药品的包装、电子部件的包装的层叠体中，为了提高由树脂构成的树脂层彼此的密合性，已知有对树脂层表面施加电晕处理的方法(专利文献1)。该专利文献1记载了：在包含阻气层的层叠体的制造中，在对聚酯膜表面进行电晕处理后，通过在该面上层叠粘接性树脂来增大粘接强度，而不需要以往的粘接剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-192675号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在上述方法中，当想要通过(例如)挤出层压法等在作为基材的塑料膜上层叠由不同于基材膜的材料构成的热塑性树脂时，可能无法通过对塑料膜表面的电晕处理而充分地获得两者之间的密合性。因此，为了在基材膜与热塑性树脂之间实现更牢固的密合性并获得具有优异的机械特性的层叠体，有必要研究替代电晕处理的新的处理技术。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够获得密合强度及机械特性优异的层叠体的层叠体制造方法。本专利技术的目的还在于提供由这种制造方法所制造的层叠体。用于解决课题的方案专利技术人进行了深入的研究，结果发现，为了解决上述课题，特别重要的是：在预定条件下对由塑料膜构成的基材的表面施加反应性离子蚀刻处理以适当地调整层叠体中的塑料膜基材表面的最大位移。最大位移由局部调制热分析(LTA:LocalThermalAnalysis)测定。更具体地，使分析装置的探针与基材表面接触，并分析当向探针施加电压以加热基材表面时的行为，由此可以测定最大位移。此时，专利技术人发现，若最大位移不具有适当的值，则在基材与热塑性树脂层之间容易发生密合性的降低，由此完成了本专利技术。本专利技术提供一种层叠体的制造方法，其至少具备：以由局部调制热分析所测定的、基材表面的最大位移成为300nm以上的方式，通过反应性离子蚀刻对由塑料膜构成的基材的表面施加前处理的前处理步骤；以及在所述基材的进行了所述前处理的表面上层叠由不同于所述基材的材料构成的热塑性树脂层的层叠步骤，其中所述塑料膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。根据本专利技术，提供了基材与热塑性树脂层之间牢固地密合、且具有优异的机械特性的层叠体。与使用了作为常规技术的树脂系锚固涂层的制造方法相比，在通过本专利技术的制造方法而得的层叠体中，基材表层不会成为剥离劣化部位。因此，对于(例如)拉伸、压缩、剪切等外力具有良好的耐久性，即使进一步进行了蒸煮处理或煮沸处理等包装材料所特有的处理，也能够适当地保存内容物。也就是说，根据本专利技术的制造方法，能够获得密合性和机械特性优异的层叠体。在本专利技术的制造方法中，也可以以由局部调制热分析所测定的、所述基材表面的软化温度成为250℃以上的方式实施所述前处理步骤。在本专利技术的制造方法中，当在所述层叠体中以湿润状态剥离所述基材及所述热塑性树脂层时，剥离后的所述基材的剥离面处的碳浓度与剥离后的所述热塑性树脂层的剥离面处的碳浓度之差C在根据X射线光电子能谱法(XPS)的测定中可以满足下式(A)。0≤|C|≤10(原子％)···式(A)另外，本专利技术提供具备由塑料膜构成的基材以及该基材上的热塑性树脂层的层叠体，其中，所述热塑性树脂层由与构成所述基材的材料不同的材料构成，当以湿润状态剥离所述基材及所述热塑性树脂层时，剥离后的所述基材的剥离面处的碳浓度与剥离后的所述热塑性树脂层的剥离面处的碳浓度之差C在根据X射线光电子能谱法(XPS)的测定中满足下式(A)。0≤|C|≤10(原子％)···式(A)在本专利技术的层叠体中，所述塑料膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，另外由局部调制热分析所测定的、所述热塑性树脂层侧的所述基材的表面的最大位移可以为300nm以上。在本专利技术的层叠体中，所述基材与所述热塑性树脂层的湿层压强度可以为1.5N/15mm以上。进一步地，本专利技术提供具备由塑料膜构成的基材以及该基材上的热塑性树脂层的层叠体，其中，所述塑料膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，由局部调制热分析所测定的、所述热塑性树脂层侧的所述基材的表面的最大位移为300nm以上。在本专利技术的层叠体中，由局部调制热分析所测定的、所述热塑性树脂层侧的所述基材的表面的软化温度可以为250℃以上。由此，可以进一步提高阻气层叠体的机械特性。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供机械特性优异的层叠体。若为本专利技术的层叠体，则即使在进行了(例如)蒸煮处理、煮沸处理等的情况下，也可以抑制基材与热塑性树脂层之间的密合性的降低。本专利技术的层叠体在食品饮料、医药品、电子设备部件等的填充包装适应性、保持适用性、保护适用性等方面是优异的。需要说明的是，本专利技术的层叠体的用途不限于上述领域，而是能够根据所需的特性而应用于各种领域。附图简要说明[图1]为示意性地示出用于反应性离子蚀刻处理的膜处理装置的剖视图。具体实施方式以下，对于本专利技术的层叠体以及层叠体的制造方法进行详细说明。需要说明的是，本专利技术不只限于以下的实施方式。<层叠体>层叠体具备由塑料膜构成的基材、以及该基材上的热塑性树脂层。(基材)作为构成基材的塑料膜，可列举出通常用作层叠体的基材的材料，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯膜，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃膜，聚苯乙烯膜，聚酰胺膜，聚碳酸酯膜，聚丙烯腈膜，聚酰亚胺膜等。这些当中，具有机械强度及尺寸稳定性的材料是优选的，从这种观点出发，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰胺膜及聚丙烯膜。这些膜可以是经过拉伸的，也可以是未被拉伸的。例如，考虑到作为包装材料的适应性，基材可以由上述任一种的单个膜构成，也可以通过组合多个膜而构成。例如，基材可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜构成。从包装材料的观点出发，透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜是优选的。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可以是经过拉伸的，也可以是未被拉伸的，但是从机械强度及尺寸稳定性的观点来看，优选的是经过拉伸的。基材的厚度没有特别的限制，但是(例如)若考虑到在通过挤出层压来形成热塑性树脂层的情况下的加工性，则出于实用目的，优选的是3μm至200μm，更优选的是6μm至50μm，进一步优选的是6μm至30μm。若厚度小于3μm，则在用卷取装置进行加工的情况下，容易产生褶皱或膜的破损，另一方面，若超过200μm，则由于膜的柔软性降低，使得卷取装置中的加工容易变得困难。另外，可以将公知的各种添加剂及稳定剂(例如抗静电剂、抗紫外线剂、增塑剂、润滑剂等)附着至基材的与设置有热塑性树脂层的面相反的那一侧的面上。另外，也可以对该面施加电晕处理、等离子体处理等处理。进一步地，在该面上，可以单独地设置无机氧化物气相沉积层、金属气相沉积层、涂层、印刷层等其他层，也可以通过组合的方式设置上述其他层。例如，设置有无机氧化物气相沉积层或金属气相沉积层的基材可以用作阻气性膜。其他层可以通过对上述塑料膜使用干式层压、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体的制造方法，至少具备：/n以由局部调制热分析所测定的、基材表面的最大位移成为300nm以上的方式，通过反应性离子蚀刻对由塑料膜构成的基材的表面施加前处理的前处理步骤；以及/n在所述基材的进行了所述前处理的表面上层叠由不同于所述基材的材料构成的热塑性树脂层的层叠步骤，其中/n所述塑料膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-014729;20180620 JP 2018-1169181.一种层叠体的制造方法，至少具备：
以由局部调制热分析所测定的、基材表面的最大位移成为300nm以上的方式，通过反应性离子蚀刻对由塑料膜构成的基材的表面施加前处理的前处理步骤；以及
在所述基材的进行了所述前处理的表面上层叠由不同于所述基材的材料构成的热塑性树脂层的层叠步骤，其中
所述塑料膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。


2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，以由局部调制热分析所测定的、所述基材表面的软化温度成为250℃以上的方式实施所述前处理步骤。


3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，当在所述层叠体中以湿润状态剥离所述基材及所述热塑性树脂层时，剥离后的所述基材的剥离面处的碳浓度与剥离后的所述热塑性树脂层的剥离面处的碳浓度之差C在根据X射线光电子能谱法(XPS)的测定中满足下式(A)，
0≤|C|≤10(原子％)···式(A)。


4.一种层叠体，具备由塑料膜构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：福上美季，石井敏也，大木智子，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP