一种贴片加载的宽带双极化基站天线制造技术

技术编号:25603800 阅读:67 留言:0更新日期:2020-09-12 00:00
本发明专利技术提供了一种贴片加载的宽带双极化基站天线,包括:第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构与所述反射板连接;其中,所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构与所述反射板垂直且相互正交;所述金属贴片位于所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构的上方。本发明专利技术通过巴伦结构耦合激励可以引入新的谐振模式,从而拓展天线的带宽;采用馈电结构与辐射单元一体化设计,通过加载贴片拓展天线带宽,可以简化天线的设计;在实现宽的工作频带的同时,具有高增益、高隔离度、低交叉极化的特点且能够实现稳定的辐射方向图特性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片加载的宽带双极化基站天线
本专利技术涉及基站天线
,尤其是涉及一种贴片加载的宽带双极化基站天线。
技术介绍
随着通信系统技术和基站天线的不断发展,网络覆盖越来越完善,网络质量也逐步提升。我国的基站天线产业也有了稳步发展,如今基站天线市场的发展势头正猛,前景广阔。随着第五代移动通信(5G)的到来,对天线的带宽等有更高的要求,尤其是对于在宽带下天线仍要具备稳定的方向图、增益及较低的交叉极化性能,这无疑增加了天线的设计难度。对于天线的尺寸,在宽带的条件下还要满足小型化的需求,很难做到,采用天线进行组阵的设计方案,可以使天线获得高的增益,但这也增加了天线设计的横截面积。双极化天线组合了两幅极化方向相互正交的天线,并能同时工作在收发双工的模式下,具有允许通信系统采用极化分集技术、改善端口隔离度并提高通信质量的优势,同时也可有效减少天线的数量,降低生产成本、节约使用空间。因此,设计具有宽带、高增益、高隔离度、低交叉极化特点且能够实现稳定辐射方向图等特性的基站天线是亟待解决的问题。专利
技术实现思路
本专本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种贴片加载的宽带双极化基站天线,其特征在于,包括:第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构与所述反射板连接;/n其中,所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构与所述反射板垂直且相互正交;/n所述金属贴片位于所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片加载的宽带双极化基站天线,其特征在于,包括:第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构与所述反射板连接;
其中,所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构与所述反射板垂直且相互正交;
所述金属贴片位于所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构的上方。


2.根据权利要求1所述的贴片加载的宽带双极化基站天线,其特征在于,所述第一宽带巴伦结构包括第一介质基板、第一接地平面与第一馈线;其中,所述第一接地平面为印刷在所述第一介质基板背面的金属,所述第一馈线印刷在所述第一介质基板的正面,所述第一宽带巴伦结构的上端设有凹陷部,其下端设有第一宽带巴伦结构插块。


3.根据权利要求2所述的贴片加载的宽带双极化基站天线,其特征在于,所述第二宽带巴伦结构包括第二介质基板、第二接地平面和第二馈线;其中,所述第二接地平面为印刷在所述第二介质基板背面的金属,所述第二馈线印刷在所述第二介质基板的正面,所述第二宽带巴伦结构的下端设有槽,其下端设有第二宽带巴伦结构插块。


4.根据权利要求3所述的贴片加载的宽带双极化基站天线,其特征在于,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李谟超荣康张俊陈卓著章国豪郭春炳
申请(专利权)人:广东工业大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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