一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法技术

本发明专利技术提供一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法，包括如下步骤：步骤1，先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层，之后在第一层光学膜层上压制第一层残留层，第一层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；步骤2，在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和lens，第二层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；步骤3，将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉，完成感光芯片阵列上透镜模组的制作，对感光芯片的PAD和布线有很强的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法
本专利技术涉及晶圆级纳米压印
，具体为一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法。
技术介绍
接触式图像传感器(Contactimagesensor，简称CIS)是一种感光芯片，与它组合镜头具有结构简单、体积小、应用方便等优点。传统模组一直针对的是传统透镜模组的封装，具体工艺是透镜组装成镜头后，通过AA机台对准。目前降低成本和提高产能的微透镜阵列镜头是直接在感光芯片阵列上制作晶圆阵列镜头，然后切割成单个模组，但其中感光芯片或非感光区域的填充方式，与感光芯片的布线和PAD(PAD即焊线的点)位置密切相关。因此在感光芯片上直接制作透镜模组的工艺过程需要对布线和PAD进行保护。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法，对感光芯片的PAD和布线有很强的保护作用。本专利技术是通过以下技术方案来实现：一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，包括如下步骤：步骤1，先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层，之后在第一层光学膜层上压制第一层残留层，第一层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；步骤2，在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和lens，第二层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；步骤3，将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉，完成感光芯片阵列上透镜模组的制作。优选的，步骤1采用带有spacer的残留层模具压制第一层残留层，所述残留层模具带有的spacer填充在感光芯片的非感光区域，spacer与第一层光学膜层周围留有空隙。优选的，步骤1先在感光芯片阵列中感光芯片的非感光区域填充第一层光刻胶，待第一层光刻胶固化后，再在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层；步骤3将第一层光刻胶，以及感光芯片非感光区域上的对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉。进一步，步骤2先在第一层光学膜层对应的感光芯片非感光区域上填充第二层光刻胶，待第二层光刻胶固化后，再在第一层残留层上镀制第二层光学膜层；步骤3将第一层光刻胶、感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层的部分、第二层光刻胶和感光芯片非感光区域上对应第二层光学膜层的部分剥离掉。优选的，步骤2采用带有spacer的lens模具压制第二层残留层和lens，所述模具带有的spacer填充在感光芯片的非感光区域，spacer与第二层光学膜层周围留有空隙。优选的，步骤3中，用liftoff工艺对感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分、第一层光刻胶、第二层光刻胶进行剥离。优选的，带有spacer的残留层模具中spacer与第一层光学膜层的空隙为1-3μm；带有spacer的lens模具中spacer与第二层光学膜层的空隙为1-3μm。进一步，带有spacer的残留层模具中spacer的高度与第一层残留层的厚度相同或比第一层残留层的厚度低1μm-3μm；带有spacer的lens模具中spacer的高度与第二层残留层的厚度相同或比第二层残留层的厚度低1μm-3μm。优选的，所述第一层残留层、第二层残留层和lens的材质均为光学胶；所述带有spacer的残留层模具和带有spacer的lens模具的材质均为不锈钢镀镍、镍铜合金、黄铜、紫铜、红铜、玻璃、硅橡胶或光刻胶。一种由上述任意一项所述的在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法得到的在感光芯片阵列上制作的透镜模组。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：本专利技术一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，感光芯片两两之间以spacer填充时，PAD和布线在感光芯片下方，上方为lens制作面；此时先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层，之后压制第一层残留层，第一层残留层在感光芯片的非感光区域不制作，在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和lens，第二层残留层在感光芯片的非感光区域不制作，即可对布线和PAD进行保护；最后将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉即可完成感光芯片阵列上透镜模组的制作，之后可沿感光芯片切割道进行切割，成为单个模组。进一步的，感光芯片的非感光区域以光刻胶和spacer填充，先在感光芯片阵列中感光芯片两两之间的非感光区域中填充光刻胶，待光刻胶固化后镀制一层光学膜层，再压制第一残留层，第一残留层在感光芯片的非感光区域不制作；在第一残留层上镀制第二层光学膜层，再在第二层光学膜层上压制第二残留层和lens，第二层残留层在感光芯片的非感光区域不制作，光刻胶能能进一步保护位于其内的PAD和布线。进一步的，感光芯片非感光区域以光刻胶填充，先在感光芯片阵列中感光芯片两两之间的非感光区域中填充第一层光刻胶，待第一层光刻胶固化后镀制第一层光学膜层和压制第一残留层，第一残留层在感光芯片的非感光区域不制作；先在第一层光学膜层对应的感光芯片非感光区域上填充第二层光刻胶，待第二层光刻胶固化后，再在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二残留层和lens，两层光刻胶填充于感光芯片非感光区域，可以对其包裹的PAD及布线起到非常强的保护作用。附图说明图1为本专利技术所述的spacer和spacer的填充方式示意图。图2为本专利技术所述的光刻胶和spacer的填充方案示意图。图3为本专利技术所述的光刻胶和光刻胶的填充方案示意图。图4为图1的局部放大图。图5为残留层模具和lens模具下表面的结构图。图中：1-感光芯片阵列，2-第一光学膜层，3-第一残留层，4-残留层模具，5-第二层光学膜层，6第二残留层，7-lens，8-lens模具，9-第一层光刻胶，10-第二层光刻胶。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。根据PAD和布线的不同位置，本专利技术在感光芯片阵列中提供了以下三种感光芯片两两相接非感光区域的填充方式，工艺方法较多，选择性强，灵活性强。第一种填充方式如图1，感光芯片两两之间以spacer填充时，PAD和布线在感光芯片上表面，上方为lens制作面。spacer一般指分割其他零件的中间零部件，lens一般指镜头，镜头包括透镜，本例为透镜或者透镜阵列。过程如图1所示，步骤1，感光芯片阵列上完成一层光学膜层镀制后，压制残留层，残留层的形成材料为光学胶，光学胶是一种具有流动性、热固性和光固性的透明材料。根据需要的厚度和光学膜层表面的面积决定光学胶的用量，具体是将溢胶治具固定在光学膜层四周，在光学膜层上倒入预定的光学胶，假使有多余的光学胶也会流到溢胶治具中，残留层模具自带spacer填充到感光芯片非感光区域，spacer与第一层光学膜层周围留有光学胶流动的空隙，如图4所示，待第一个残留本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1，先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层，之后在第一层光学膜层上压制第一层残留层，第一层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；/n步骤2，在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和lens，第二层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；/n步骤3，将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉，完成感光芯片阵列上透镜模组的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层，之后在第一层光学膜层上压制第一层残留层，第一层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；
步骤2，在第一层残留层上镀制第二层光学膜层，之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和lens，第二层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方；
步骤3，将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉，完成感光芯片阵列上透镜模组的制作。


2.根据权利要求1所述的一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，其特征在于，步骤1采用带有spacer的残留层模具压制第一层残留层，所述残留层模具带有的spacer填充在感光芯片的非感光区域，spacer与第一层光学膜层周围留有空隙。


3.根据权利要求1所述的一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，其特征在于，步骤1先在感光芯片阵列中感光芯片的非感光区域填充第一层光刻胶，待第一层光刻胶固化后，再在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层；
步骤3将第一层光刻胶，以及感光芯片非感光区域上的对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉。


4.根据权利要求3所述的一种在感光芯片阵列上制作透镜模组的方法，其特征在于，步骤2先在第一层光学膜层对应的感光芯片非感光区域上填充第二层光刻胶，待第二层光刻胶固化后，再在第一层残留层上镀制第二层光学膜层；
步骤3将第一层光刻胶、感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层的部分、第二层光刻胶和感光芯片非感光区域上对应第二层光学膜层的部分剥离掉。


5.根据权利要求1所述的一种在感光芯片阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，李菲，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61