一种粉体用封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粉体用封装机，所述封装主机设置有电源开关，所述操作面板设置于封装主机表面，所述起升架设置于封装主机右侧，所述入料漏斗通过通料管设置于存料层上，所述回转电机A通过筛滤网筒与回转电机B连接，所述回转电机A通过支架A固定于回收箱上，所述回转电机B通过支架B固定于回收箱上，所述回收箱设置于存料层上部，所述第一封装层设置于存料层下部，所述第一封装层底部滑动设置有取料抽屉A，所述第二封装层设置于第一封装层下部，所述第二封装层底部滑动设置有取料抽屉B，所述存料层左部设置有安装板。本实用新型专利技术通过设置的筛滤网筒进行封装前的筛选，提高封装产品质量，筛选和封装工序于一体，大大提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种粉体用封装机
本技术涉及封装机
，具体的说是一种粉体用封装机。
技术介绍
封装机分为机械设备、包装机械设备，适用一些粉剂，药剂等包装，是全自动化机械设备。现有的封装机仅适用于粉末状成品的密封包装，很容易将未筛选出的结块、大颗粒物质一并包装入袋，影响产出质量，因此提供一种可以筛选、高效封装的粉体用封装机。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种粉体用封装机。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种粉体用封装机，包括封装主机、电源开关、操作面板、起升架、入料漏斗、回转电机A、筛滤网筒、回转电机B、回收箱、支架A、通料管、支架B、存料层、第一封装层、第二封装层、取料抽屉A、取料抽屉B以及安装板，所述封装主机底部设置有电源开关，所述操作面板设置于封装主机表面，所述起升架设置于封装主机右侧，所述入料漏斗位于封装主机右部，所述入料漏斗通过通料管设置于存料层上，所述回转电机A通过筛滤网筒与回转电机B连接，所述回转电机A通过支架A固定于回收箱上，所述回转电机B通过支架B固定于回收箱上，所述回收箱设置于存料层上部，所述第一封装层设置于存料层下部，所述第一封装层底部滑动设置有取料抽屉A，所述第二封装层设置于第一封装层下部，所述第二封装层底部滑动设置有取料抽屉B，所述存料层左部设置有安装板，所述安装板顶部固定有封装主机。进一步的是，所述起升架表面设置有升降刻度。进一步的是，所述回转电机A与回转电机B为相同型号参数。进一步的是，所述筛滤网筒设置有两组连接筒，所述左部连接筒直径小于右部连接筒直径，所述左部连接筒表面网孔直径大于右部连接筒表面网孔。进一步的是，所述取料抽屉A最外部设置有吊环，所述取料抽屉A的中部设置有折叠合页。进一步的是，所述取料抽屉B最外部设置有吊环，所述取料抽屉B的中部设置有折叠合页。本技术的有益效果：该种粉体用封装机通过设置的筛滤网筒进行封装前的筛选，可以筛选不同粉料，结块、大颗粒粉料可回收重新加工，不仅提高封装产品质量，还可以节约成本，筛选和封装工序于一体，大大提高了加工效率，适用于大批量粉料的生产封装加工。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图中：1封装主机、2电源开关、3操作面板、4起升架、5入料漏斗、6回转电机A、7筛滤网筒、8回转电机B、9回收箱、10支架A、11通料管、12支架B、13存料层、14第一封装层、15第二封装层、16取料抽屉A、17取料抽屉B、18安装板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种粉体用封装机，包括封装主机1、电源开关2、操作面板3、起升架4、入料漏斗5、回转电机A6、筛滤网筒7、回转电机B8、回收箱9、支架A10、通料管11、支架B12、存料层13、第一封装层14、第二封装层15、取料抽屉A16、取料抽屉B17以及安装板18，封装主机1底部设置有电源开关2，操作面板3设置于封装主机1表面，起升架4设置于封装主机1右侧，入料漏斗5位于封装主机1右部，入料漏斗5通过通料管11设置于存料层13上，回转电机A6通过筛滤网筒7与回转电机B8连接，回转电机A6通过支架A10固定于回收箱9上，回转电机B8通过支架B12固定于回收箱9上，回收箱9设置于存料层13上部，通过回收箱9回收筛滤出的结块、大颗粒等瑕疵粉料，第一封装层14设置于存料层13下部，第一封装层14底部滑动设置有取料抽屉A16，第二封装层15设置于第一封装层14下部，第二封装层15底部滑动设置有取料抽屉B17，存料层13左部设置有安装板18，安装板18顶部固定有封装主机1。本技术中，其中起升架4表面设置有升降刻度，通过刻度尺寸进行起升架4的高度调整，精确度高；回转电机A6与回转电机B8为相同型号参数，筛滤网筒7设置有两组连接筒，所述左部连接筒直径小于右部连接筒直径，所述左部连接筒表面网孔直径大于右部连接筒表面网孔，通过回转电机A6与回转电机B8控制粉料经过不同孔径的筛滤网筒7，高效筛滤；取料抽屉A16最外部设置有吊环，所述取料抽屉A16中部设置有折叠合页，取料抽屉B17最外部设置有吊环，所述取料抽屉B17中部设置有折叠合页，方便拉抽取料抽屉A16、取料抽屉B17，在使用完毕后，通过折叠合页进行折叠收纳，方便实用。本技术的工作原理是：使用时，将粉料放进入料漏斗5，通过操作面板3控制回转电机A6与回转电机B8选择合适筛滤粉料后，依次通过第一封装层14、第二封装层15进行封装处理，最后拉出取料抽屉A16、取料抽屉B17，将封装好的粉料取出即可。本技术可以通过设置的筛滤网筒进行封装前的筛选，筛选出的结块、大颗粒粉料可回收重新加工，不仅提高封装产品质量，还可以节约成本，将筛选和封装工序于一体，大大提高了加工效率，适用于大批量粉料的生产封装加工对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉体用封装机，包括封装主机(1)、电源开关(2)、操作面板(3)、起升架(4)、入料漏斗(5)、回转电机A(6)、筛滤网筒(7)、回转电机B(8)、回收箱(9)、支架A(10)、通料管(11)、支架B(12)、存料层(13)、第一封装层(14)、第二封装层(15)、取料抽屉A(16)、取料抽屉B(17)以及安装板(18)，其特征在于：所述封装主机(1)底部设置有电源开关(2)，所述操作面板(3)设置于封装主机(1)表面，所述起升架(4)设置于封装主机(1)右侧，所述入料漏斗(5)位于封装主机(1)右部，所述入料漏斗(5)通过通料管(11)设置于存料层(13)上，所述回转电机A(6)通过筛滤网筒(7)与回转电机B(8)连接，所述回转电机A(6)通过支架A(10)固定于回收箱(9)上，所述回转电机B(8)通过支架B(12)固定于回收箱(9)上，所述回收箱(9)设置于存料层(13)上部，所述第一封装层(14)设置于存料层(13)下部，所述第一封装层(14)底部滑动设置有取料抽屉A(16)，所述第二封装层(15)设置于第一封装层(14)下部，所述第二封装层(15)底部滑动设置有取料抽屉B(17)，所述存料层(13)左部设置有安装板(18)，所述安装板(18)顶部固定有封装主机(1)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种粉体用封装机，包括封装主机(1)、电源开关(2)、操作面板(3)、起升架(4)、入料漏斗(5)、回转电机A(6)、筛滤网筒(7)、回转电机B(8)、回收箱(9)、支架A(10)、通料管(11)、支架B(12)、存料层(13)、第一封装层(14)、第二封装层(15)、取料抽屉A(16)、取料抽屉B(17)以及安装板(18)，其特征在于：所述封装主机(1)底部设置有电源开关(2)，所述操作面板(3)设置于封装主机(1)表面，所述起升架(4)设置于封装主机(1)右侧，所述入料漏斗(5)位于封装主机(1)右部，所述入料漏斗(5)通过通料管(11)设置于存料层(13)上，所述回转电机A(6)通过筛滤网筒(7)与回转电机B(8)连接，所述回转电机A(6)通过支架A(10)固定于回收箱(9)上，所述回转电机B(8)通过支架B(12)固定于回收箱(9)上，所述回收箱(9)设置于存料层(13)上部，所述第一封装层(14)设置于存料层(13)下部，所述第一封装层(14)底部滑动设置有取料抽屉A(16)，所述第二封装层(15)设置于第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成明，
申请(专利权)人：南京正农威生物技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32