一种新型自动安装SMD磁环结构制造技术

技术编号:25578145 阅读:52 留言:0更新日期:2020-09-08 20:15
一种新型自动安装SMD磁环结构,包括:CASE机构、磁环和PIN脚,磁环与CASE机构内部连接,PIN脚与CASE机构上部焊接连接。其中,CASE机构包括:表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫。本实用新型专利技术与传统技术相比,通过增设含有表面贴装器的CASE机构,将磁环装入CASE机构中,安装方便,实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数,提高了磁环的安装效率,改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性,同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响,提高了产品性能和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型自动安装SMD磁环结构
本技术涉及SMD磁环结构,具体涉及一种新型自动安装SMD磁环结构。
技术介绍
SMT贴片安装技术已是各种电子产品电路板生产过程中非常成熟的技术,精度好,效率高,品质稳定;磁环产品由于其电性需求在电路中是不可或缺的,因为特殊性结构大部分都只能手工插件安装,效率非常慢,品质不稳定;同时,PCB板须做钻孔处理,布线设计及EMI处理困难增加;而且因为磁环是手工生产,外围尺寸一致性和外观一致性很差,造成电路板的整体外观不好看;另外,由于磁环的线圈是裸露在磁芯外的,与临近的元器件绝缘也是有影响的。特别是目前流行的汽车电子及模块电源产品,对品质可靠性及一致性要求非常高,这关系到汽车及其他高精度要求的电子产品性能及使用寿命和人生安全。为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种新型自动安装SMD磁环结构,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。一种新型自动安装SMD磁环结构,包括:CASE机构、磁环和PIN脚,所述磁环与CASE机构内部连接,所述PIN脚与CASE机构上部焊接连接;其中,所述CASE机构包括:表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫,所述安装口设于表面贴装器底部,所述插槽设于表面贴装器上,所述CASE本体通过插槽与表面贴装器连接,所述引线凹槽口设于CASE本体外侧上,所述焊接槽设于表面贴装器上表面两侧,所述焊接槽与PIN脚焊接连接,所述安装垫与表面贴装器底部连接。进一步,所述CASE机构内部通过点胶或灌封处理,所述CASE机构的材质为LCP、NYLON、PBT或电木。进一步,所述磁环上设有引出线,所述引出线与表面贴装器内部连接,所述引出线的引出端与PIN脚连接。本技术的有益效果:本技术与传统技术相比,通过增设含有表面贴装器的CASE机构,将磁环装入CASE机构中,安装方便,实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数,提高了磁环的安装效率,改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性,同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响,提高了产品性能和安全性。附图说明:图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的分离结构示意图。附图标记:CASE机构100、表面贴装器110、安装口120、插槽130、CASE本体140、引线凹槽口150、焊接槽160和安装垫170。磁环200、引出线210和PIN脚300。具体实施方式以下结合具体实施例,对本技术作进步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。实施例1图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的分离结构示意图。一种新型自动安装SMD磁环结构,包括:CASE机构100、磁环200和PIN脚300,磁环200与CASE机构100内部连接,PIN脚300与CASE机构100上部焊接连接;其中,CASE机构100包括:表面贴装器110、安装口120、插槽130、CASE本体140、引线凹槽口150、焊接槽160和安装垫170,安装口120设于表面贴装器110底部,插槽130设于表面贴装器110上,CASE本体140通过插槽130与表面贴装器110连接,引线凹槽口150设于CASE本体140外侧上,焊接槽160设于表面贴装器110上表面两侧,焊接槽160与PIN脚300焊接连接,安装垫170与表面贴装器110底部连接。CASE机构100内部通过点胶或灌封处理,CASE机构100的材质为LCP、NYLON、PBT或电木。磁环200上设有引出线210,引出线210与表面贴装器110内部连接,引出线210的引出端与PIN脚300连接。本技术的工作原理是,表面贴装器110上部通过侧面的插槽130安装CASE本体140,表面贴装器110的底部设有安装口120,磁环200通过安装口120安装在CASE本体140内部,CASE本体140外侧上设有引线凹槽口150,磁环200的引出线210经由引线凹槽口150与表面贴装器110焊接连接,引出线210的引出端连接PIN脚300并导通稳定输出各种电性参数,PIN脚300焊接在表面贴装器110上的焊接槽160内,PIN脚300对应导通的安装垫170安装在表面贴装器110底部,在CASE机构100内部增加点胶或灌封处理,提高产品的稳定性和可靠度,CASE机构100使用已成熟的LCP、NYLON、PBT或电木,符合UL标准的材质,产品的应用功能和电路拓扑不受限制,电路中各种磁环都可以实现这种结构,比如:EMI差/共模电感,驱动变压器和脉冲变压器。本技术通过增设含有表面贴装器的CASE机构,将磁环装入CASE机构中,安装方便,实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数,提高了磁环的安装效率,改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性,同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响,提高了产品性能和安全性。以上对本技术的具体实施方式进行了说明,但本技术并不以此为限,只要不脱离本技术的宗旨,本技术还可以有各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型自动安装SMD磁环结构,其特征在于,包括:CASE机构(100)、磁环(200)和PIN脚(300),所述磁环(200)与CASE机构(100)内部连接,所述PIN脚(300)与CASE机构(100)上部焊接连接;/n其中,所述CASE机构(100)包括:表面贴装器(110)、安装口(120)、插槽(130)、CASE本体(140)、引线凹槽口(150)、焊接槽(160)和安装垫(170),所述安装口(120)设于表面贴装器(110)底部,所述插槽(130)设于表面贴装器(110)上,所述CASE本体(140)通过插槽(130)与表面贴装器(110)连接,所述引线凹槽口(150)设于CASE本体(140)外侧上,所述焊接槽(160)设于表面贴装器(110)上表面两侧,所述焊接槽(160)与PIN脚(300)焊接连接,所述安装垫(170)与表面贴装器(110)底部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型自动安装SMD磁环结构,其特征在于,包括:CASE机构(100)、磁环(200)和PIN脚(300),所述磁环(200)与CASE机构(100)内部连接,所述PIN脚(300)与CASE机构(100)上部焊接连接;
其中,所述CASE机构(100)包括:表面贴装器(110)、安装口(120)、插槽(130)、CASE本体(140)、引线凹槽口(150)、焊接槽(160)和安装垫(170),所述安装口(120)设于表面贴装器(110)底部,所述插槽(130)设于表面贴装器(110)上,所述CASE本体(140)通过插槽(130)与表面贴装器(110)连接,所述引线凹槽口(150)设于CASE本体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊华傅翼杨胜麒
申请(专利权)人:上海美星电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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