【技术实现步骤摘要】
一种新型自动安装SMD磁环结构
本技术涉及SMD磁环结构,具体涉及一种新型自动安装SMD磁环结构。
技术介绍
SMT贴片安装技术已是各种电子产品电路板生产过程中非常成熟的技术,精度好,效率高,品质稳定;磁环产品由于其电性需求在电路中是不可或缺的,因为特殊性结构大部分都只能手工插件安装,效率非常慢,品质不稳定;同时,PCB板须做钻孔处理,布线设计及EMI处理困难增加;而且因为磁环是手工生产,外围尺寸一致性和外观一致性很差,造成电路板的整体外观不好看;另外,由于磁环的线圈是裸露在磁芯外的,与临近的元器件绝缘也是有影响的。特别是目前流行的汽车电子及模块电源产品,对品质可靠性及一致性要求非常高,这关系到汽车及其他高精度要求的电子产品性能及使用寿命和人生安全。为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种新型自动安装SMD磁环结构,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。一种新型自动安装SMD磁环结构,包括:CASE机构、磁环和PIN脚,所述磁环与CASE机构内部连接,所述PIN脚与CASE机构上部焊接连接;其中,所述CASE机构包括:表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫,所述安装口设于表面贴装器底部,所述插槽设于表面贴装器上,所述CASE本体通过插槽与表面贴装器连接,所述引线凹槽口设于CASE本体外侧上,所述焊接槽设于表面贴装器上表面两侧,所述焊接槽与PIN脚焊接连接,所述安装垫与表面贴装器底部连接。进一步,所述C ...
【技术保护点】
1.一种新型自动安装SMD磁环结构,其特征在于,包括:CASE机构(100)、磁环(200)和PIN脚(300),所述磁环(200)与CASE机构(100)内部连接,所述PIN脚(300)与CASE机构(100)上部焊接连接;/n其中,所述CASE机构(100)包括:表面贴装器(110)、安装口(120)、插槽(130)、CASE本体(140)、引线凹槽口(150)、焊接槽(160)和安装垫(170),所述安装口(120)设于表面贴装器(110)底部,所述插槽(130)设于表面贴装器(110)上,所述CASE本体(140)通过插槽(130)与表面贴装器(110)连接,所述引线凹槽口(150)设于CASE本体(140)外侧上,所述焊接槽(160)设于表面贴装器(110)上表面两侧,所述焊接槽(160)与PIN脚(300)焊接连接,所述安装垫(170)与表面贴装器(110)底部连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型自动安装SMD磁环结构,其特征在于,包括:CASE机构(100)、磁环(200)和PIN脚(300),所述磁环(200)与CASE机构(100)内部连接,所述PIN脚(300)与CASE机构(100)上部焊接连接;
其中,所述CASE机构(100)包括:表面贴装器(110)、安装口(120)、插槽(130)、CASE本体(140)、引线凹槽口(150)、焊接槽(160)和安装垫(170),所述安装口(120)设于表面贴装器(110)底部,所述插槽(130)设于表面贴装器(110)上,所述CASE本体(140)通过插槽(130)与表面贴装器(110)连接,所述引线凹槽口(150)设于CASE本体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊华,傅翼,杨胜麒,
申请(专利权)人:上海美星电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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