红外测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种红外测温装置，其特征在于，包括：温度采集系统，用于对采集的温度信息进行处理；红外温度传感模块，用于采集目标物体的温度信息，包括对位激光灯，红外温度传感器；通信模块，用于接收所述温度采集系统模块输出的温度数据；CT感应自取电模块，用于给所述温度采集系统供电。通过对位激光灯，实现精准定位目标测温点；带有无线通信功能，可以实时将采集的温度数据上传至上位机；带有无线充电功能，可以持续稳定地给电路供电；安装方便，受安装地点的限制小。

【技术实现步骤摘要】
红外测温装置
本技术涉及测温装置
，特别涉及一种红外测温装置。
技术介绍
随着时代的发展，人们的生活已经离不开电了。对电的智能化管理已逐步实施，配电网智能化正在大力推广，目前正处于试点阶段。配网智能化，首先要做到配网设备工况信息化，即要取得设备工况实时信息，而配电房的中高压配电柜内电缆头的温度监测极少，特别是存量配电房，要实现配网智能化，必须对中高压配电柜内电缆头温度实时监测。目前市场上红外测温产品较多，但是对于特除场合使用来说，特别是用于中高压配电柜内电缆头温度测量场合，主要存在以下缺点：无法定位，所测温度不是实际需求温度；对位不准确，无法精准定位目标测温点；安装不便，对安装位置有固定要求。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种红外测温装置，通过对位激光灯与红外温度传感器的一体化设置，能够精准对位目标测温点；能够接收处理采集的温度数据，并上传至上位机；采用无线通信模组，避免了有线连接造成安装不便；通过CT感应自取电模组，红外测温装置电路可以实现无线充电，超级复合电容使得电路可以得到持续稳定的供电，便于安装。根据本技术的第一方面实施例的红外测温装置电路，包括：温度采集系统，用于对采集的温度信息进行处理，包括MCU；红外温度传感模块，用于采集目标物体的温度信息，包括对位激光灯，红外温度传感器，所述红外温度传感器的输出端与所述MCU的红外温度传感器接口连接，所述对位激光灯与所述MCU的激光灯控制接口连接；通信模组，用于接收所述温度采集系统模块输出的温度数据，通过无线网络传输至上位设备，所述通信模组与所述MCU的通信接口连接；CT感应自取电模块，用于给所述温度采集系统供电，包括铁镍合金线圈和超级复合电容，所述铁镍合金线圈与所述超级复合电容的输入端连接，所述超级复合电容的输出端与所述MCU的供电接口连接。根据本技术实施例的红外测温装置电路，至少具有如下有益效果：通过对位激光，实现精准定位目标测温点；带有无线通信功能，可以实时将采集的温度数据上传至上位机；带有无线充电功能，可以持续稳定地给电路供电；安装方便，受安装地点的限制小。根据本技术的一些实施例，所述红外温度传感模块还包括光阑套筒，所述光阑套筒为直径与所述红外温度传感器的光阑匹配的金属圆筒，所述光阑套筒套接在所述红外温度传感器的光阑上。根据本技术的一些实施例，所述红外温度传感器为红外热电堆传感器。根据本技术的一些实施例，所述对位激光灯设置在所述光阑套筒外侧，所述对位激光灯与所述光阑套筒组成一个独立的红外温度采集探头。根据本技术的一些实施例，所述红外温度采集探头包括调节把手、上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体同一侧都设有半圆柱形的轴，所述光阑套筒和所述对位激光灯设置在所述上壳体和所述下壳体上下结合后形成的腔室内，所述上壳体和所述下壳体的轴结合组成一个完整的连接轴，所述调节把手套接在所述连接轴上，所述调节把手与所述上壳体和所述下壳体接触的位置设有调节刻度凹槽。根据本技术的一些实施例，所述光阑套筒为铝合金或铜合金。根据本技术的一些实施例，所述红外温度传感器还包括内部温度传感器，所述内部温度传感器的输出端与所述MCU的输入端连接。根据本技术的一些实施例，所述温度采集系统包括外部晶振，所述外部晶振用于提供时钟信号，所述外部晶振与所述MCU的晶振接口连接。根据本技术的一些实施例，所述温度采集系统包括数据缓存单元，所述数据缓存单元用于存储温度数据，所述数据缓存单元与所述MCU传输接口连接。根据本技术的一些实施例，所述通信模组为LoRa无线通信模组。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例的红外测温装置的功能结构框图；图2为本技术实施例的红外测温装置的原理框图；图3为本技术实施例的光阑套筒与红外温度传感器的结构的示意图；图4本技术实施例的红外测温装置的结构示意图；图5为技术实施例的红外温度采集探头的结构示意图；图6为红外测温装置的MCU电路图；图7为红外测温装置的LoRa通信模组的电路图；图8为红外测温装置的外部晶振的电路图；图9为红外测温装置的控制激光灯供电开关的电路图；图10为红外测温装置的控制LoRa通信模组供电开关的电路图；图11为红外测温装置的激光灯接口的电路图；图12为红外测温装置的红外测温电路图；具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。下面参考图1和图2描述根据本技术实施例的红外测温装置100。如图1所示，根据本技术实施例的红外测温装置100，包括温度采集系统110、红外温度传感模块、通信模组140、CT感应自取电模块。温度采集系统110，用于对采集的温度信息进行处理，包括MCU111；红外温度传感模块，用于采集目标物体的温度信息，包括对位激光灯130，红外温度传感器120，红外温度传感器120的输出端与MCU111的红外温度传感器接口116连接，对位激光灯130与MCU111的激光灯控制接口114连接；通信模组140，用于接收温度采集系统110模块输出的温度数据，通过无线网络传输至上位设备，通信模组140与MCU111的通信接口115连接；CT感应自取电模块，用于给温度采集系统110供电，包括铁镍合金线圈160和超级复合电容150，铁镍合金线圈160与超级复合电容150的输入端连接，超级复合电容150的输出端与M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外测温装置，其特征在于，包括：/n温度采集系统，用于对采集的温度信息进行处理，包括MCU；/n红外温度传感模块，用于采集目标物体的温度信息，包括对位激光灯，红外温度传感器，所述红外温度传感器的输出端与所述MCU的红外温度传感器接口连接，所述对位激光灯与所述MCU的激光灯控制接口连接；/n通信模组，用于接收所述温度采集系统模块输出的温度数据，通过无线网络传输至上位设备，所述通信模组与所述MCU的通信接口连接；/nCT感应自取电模块，用于给所述温度采集系统供电，包括铁镍合金线圈和超级复合电容，所述铁镍合金线圈与所述超级复合电容的输入端连接，所述超级复合电容的输出端与所述MCU的供电接口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种红外测温装置，其特征在于，包括：
温度采集系统，用于对采集的温度信息进行处理，包括MCU；
红外温度传感模块，用于采集目标物体的温度信息，包括对位激光灯，红外温度传感器，所述红外温度传感器的输出端与所述MCU的红外温度传感器接口连接，所述对位激光灯与所述MCU的激光灯控制接口连接；
通信模组，用于接收所述温度采集系统模块输出的温度数据，通过无线网络传输至上位设备，所述通信模组与所述MCU的通信接口连接；
CT感应自取电模块，用于给所述温度采集系统供电，包括铁镍合金线圈和超级复合电容，所述铁镍合金线圈与所述超级复合电容的输入端连接，所述超级复合电容的输出端与所述MCU的供电接口连接。


2.根据权利要求1所述的一种红外测温装置，其特征在于，所述红外温度传感模块还包括光阑套筒，所述光阑套筒为直径与所述红外温度传感器的光阑匹配的金属圆筒，所述光阑套筒套接在所述红外温度传感器的光阑上。


3.根据权利要求2所述的一种红外测温装置，其特征在于，所述红外温度传感器为红外热电堆传感器。


4.根据权利要求2所述的一种红外测温装置，其特征在于，所述对位激光灯设置在所述光阑套筒外侧，所述对位激光灯与所述光阑套筒组成一个独立的红外温度采集探头。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何志毅，王祥，黄海祺，
申请(专利权)人：广东顺畅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44