一种新型无补偿腔环路热管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型无补偿腔环路热管，该环路热管包括：蒸发器，蒸发器两端分别设有蒸汽管接口和液体管接口；冷凝器，冷凝器中部设有贯穿其两侧的若干空腔；环路管，环路管包括蒸汽管路和液体管路，且蒸汽管路与所述液体管路一体式连通，蒸汽管路与蒸发器的蒸汽管接口连通，液体管路与蒸发器的液体管接口连通，且液体管路内设有毛细丝网烧结芯，蒸汽管路与液体管路的中间连接部分绕设于所述冷凝器的空腔内。本实用新型专利技术的有益效果是：蒸发器结构简化，安装空间更小，有利于微型化；减少蒸发器热泄露，改善启动性能；在逆重力条件下仍能使工作介质稳定回流，使热源温度保持稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种新型无补偿腔环路热管
本技术涉及一种电子产品散热装置
，更具体的说是涉及一种新型无补偿腔环路热管。
技术介绍
随着技术发展，电子器件系统微型化，结构复杂化和高热流密度成为其发展趋势。大功率电子设备在工作时会产生一定热量，如果没有合理的方式对其进行散热，电子元件将长期处于高于工作温度的运行状态，大大缩短其使用寿命，甚至导致电子元件烧毁。5G时代的到来，意味着电子设备功耗增加，发热量上升，对散热技术是更加严峻的考验。因此，合理高效的散热方式对于电子芯片在计算机、光电和通讯等领域的应用十分重要。目前市场上针对大功率电子设备，主要有风扇与散热器组合、风扇与热管及散热器组合、风扇与液冷技术结合等三种散热方式。这三种方式各有优缺点：1、风扇与散热器组合：结构简单，成本低，可靠性高，但面向大功率电子设备时，需要增大翅片面积并提高风扇转速才能满足散热需求，这会产生很大的噪声，且与电子设备微型化的趋势不符，散热器体积过大难以安装，因此只适用于功率小，空间大的条件下散热；2、风扇与热管及散热器组合：可以解决上述困难，但会带来结构复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型无补偿腔环路热管，其特征在于，包括：/n蒸发器(1)，所述蒸发器(1)两端分别设有蒸汽管接口和液体管接口；/n冷凝器(4)，所述冷凝器(4)中部设有贯穿其两侧的若干空腔；/n环路管，所述环路管包括蒸汽管路(2)和液体管路(3)，且所述蒸汽管路(2)与所述液体管路(3)一体式连通，所述蒸汽管路(2)与所述蒸发器(1)的蒸汽管接口连通，所述液体管路(3)与所述蒸发器(1)的液体管接口连通，且所述液体管路(3)内设有毛细丝网烧结芯(31)，所述蒸汽管路(2)与所述液体管路(3)的中间连接部分绕设于所述冷凝器(4)的空腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型无补偿腔环路热管，其特征在于，包括：
蒸发器(1)，所述蒸发器(1)两端分别设有蒸汽管接口和液体管接口；
冷凝器(4)，所述冷凝器(4)中部设有贯穿其两侧的若干空腔；
环路管，所述环路管包括蒸汽管路(2)和液体管路(3)，且所述蒸汽管路(2)与所述液体管路(3)一体式连通，所述蒸汽管路(2)与所述蒸发器(1)的蒸汽管接口连通，所述液体管路(3)与所述蒸发器(1)的液体管接口连通，且所述液体管路(3)内设有毛细丝网烧结芯(31)，所述蒸汽管路(2)与所述液体管路(3)的中间连接部分绕设于所述冷凝器(4)的空腔内。


2.根据权利要求1所述的一种新型无补偿腔环路热管，其特征在于，所述蒸发器(1)具有抽真空和充液的外接管(5)。


3.根据权利要求1所述的一种新型无补偿腔环路热管，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李骥，周国辉，田彤，
申请(专利权)人：中国科学院大学，
类型：新型
国别省市：北京;11