风加热装置和风加热系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种风加热装置和风加热系统，第一电极片与芯片的正极连接；第一电极片的一端从铝管引出，连接第一汇流片，第一汇流片与第一连接端的一端连接；第一连接端的另一端连接控制板的正极输出端；第二电极片与芯片的负极连接；第二电极片的一端从铝管引出，连接第二汇流片，第二汇流片与第二连接端的一端连接；第二连接端的另一端连接控制板的负极输出端；第一电极片和第二电极片分别连接铝管内芯片的正极和负极，第一汇流片将多个铝管内的第一电极片连接在一起，第二汇流片将多个铝管内的第二电极片连接在一起，当接收到控制板的控制信号时，可以对多个铝管内的芯片同时加热，从而提高了控制芯片加热的一致性和加热温度的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
风加热装置和风加热系统
本技术涉及加热器
，尤其是涉及一种风加热装置和风加热系统。
技术介绍
PTC(PositiveTemperatureCoefficient，正温度系数)陶瓷芯片作为一种正温度系数半导体材料，通常被用于PTC加热器中用于产生热量，PTC加热器中通常包括多个铝管，各个铝管内包括多个PTC陶瓷芯片，相关技术中，对多个铝管内的PTC陶瓷芯片的控制的一致性较差，容易出现PTC陶瓷芯片加热温度不均的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种风加热装置和风加热系统，以提高控制芯片加热的一致性和加热温度的均匀性。本技术提供的一种风加热装置，包括：控制板、多个铝管、第一连接端、第一汇流片、第二连接端和第二汇流片；其中，所述铝管内部包括多个芯片、第一电极片和第二电极片；所述第一电极片与所述芯片的正极连接；所述第一电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第一汇流片，所述第一汇流片与所述第一连接端的一端连接；所述第一连接端的另一端连接所述控制板的正极输出端；所述第二电极片与所述芯片的负极连接；所述第二电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第二汇流片，所述第二汇流片与所述第二连接端的一端连接；所述第二连接端的另一端连接所述控制板的负极输出端；所述控制板用于输出正极控制信号和负极控制信号；所述第一连接端用于通过所述第一汇流片和多个所述第一电极片将所述正极控制信号传输至所述芯片；所述第二连接端用于通过所述第二汇流片和多个所述第二电极片将所述负极控制信号传输至所述芯片。进一步的，所述铝管内部还包括多个隔离芯片；所述隔离芯片设置在所述多个芯片的首端和末端；所述隔离芯片用于隔离所述多个芯片和所述铝管外部。进一步的，所述第二电极片的数量为多个；所述第二连接端和所述第二汇流片的数量均与所述第二电极片的数量相匹配；每个所述第二电极片的接口与所述第二电极片对应的所述第二汇流片的接口相匹配；所述隔离芯片设置在所述多个第二电极片对应的芯片之间，以隔离所述多个第二电极片对应的芯片；所述第一电极片、所述第二电极片与对应的所述铝管之间设置有绝缘导热层，以对所述第一电极片、所述第二电极片与对应的所述铝管之间进行绝缘，以及通过所述铝管散出所述第一电极片和所述第二电极片的热量。进一步的，所述装置还包括多个第一电极头和多个第二电极头；所述第一电极头的一端与所述第一电极片的一端对应连接；所述第一电极头的另一端与所述第一汇流片连接；所述第二电极头的一端与所述第二电极片的一端对应连接，所述第二电极头的另一端与所述第二汇流片连接；所述第一电极头用于将所述第一汇流片接收到的所述正极控制信号传输至对应的所述第一电极片；所述第二电极头用于将所述第二汇流片接收到的所述负极控制信号传输至对应的所述第二电极片。进一步的，所述装置还包括与所述多个铝管间隔分布的多个散热条；所述散热条与相邻的所述铝管连接；所述散热条用于导出所述多个铝管产生的热量。进一步的，所述装置还包括温度传感器；所述温度传感器设置在外侧的所述散热条上；所述温度传感器的数量与单个所述铝管内的所述第二电极片的数量相匹配；所述温度传感器用于采集对应的加热区域的温度，并反馈至所述控制板；所述控制板用于根据所述温度调整所述正极控制信号和所述负极控制信号。进一步的，所述装置还包括熔断器；所述熔断器设置在与所述温度传感器相对一侧的所述散热条上；所述熔断器的一端与所述控制板的正极输出端连接，所述熔断器的另一端与所述第一连接端连接。进一步的，所述风加热装置还包括功率模块和外壳；所述外壳包括铝块和壳体；所述功率模块安装在对应的所述铝块上；所述铝块的外部设置有接地端子；所述壳体设置有多个安装柱，其中，所述多个安装柱中包括至少一个与所述铝块连接的安装柱；所述功率模块和所述铝块的数量均与单个所述铝管内的所述第二电极片的数量相匹配；所述外壳用于安装所述控制板和所述功率模块；所述功率模块用于为所述多个芯片提供匹配的功率；所述铝块用于为所述功率模块提供散热；所述多个安装柱用于固定所述控制板；所述接地端子用于通过导线使所述控制板接地。进一步的，所述装置还包括功率模块压板；所述功率模块压板上设置有方形孔和第一安装孔；所述功率模块压板内部设置有与所述功率模块的数量相匹配的圆柱；所述壳体上还设置有方形柱和第二安装孔；所述方形孔与所述方形柱匹配安装，以定位所述功率模块压板；所述圆柱用于定位所述功率模块；所述第一安装孔和所述第二安装孔之间安装螺钉，以固定所述功率模块压板和所述壳体。本技术提供的一种风加热系统，包括灌封胶，以及上述任一项所述的风加热装置；所述灌封胶用于密封所述风加热装置中的熔断器和外露金属，其中，所述外露金属包括第一连接端、第一汇流片、第二连接端、第二汇流片、第一电极头和第二电极头。本技术提供的风加热装置和风加热系统，装置包括控制板、多个铝管、第一连接端、第一汇流片、第二连接端和第二汇流片；其中，铝管内部包括多个芯片、第一电极片和第二电极片；第一电极片与芯片的正极连接；第一电极片的一端从铝管引出，连接第一汇流片，第一汇流片与第一连接端的一端连接；第一连接端的另一端连接控制板的正极输出端；第二电极片与芯片的负极连接；第二电极片的一端从铝管引出，连接第二汇流片，第二汇流片与第二连接端的一端连接；第二连接端的另一端连接控制板的负极输出端；第一电极片和第二电极片分别连接铝管内芯片的正极和负极，第一汇流片将多个铝管内的第一电极片连接在一起，第二汇流片将多个铝管内的第二电极片连接在一起，当接收到控制板的控制信号时，可以对多个铝管内的芯片同时加热，从而提高了控制芯片加热的一致性和加热温度的均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种风加热装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种铝管内部的结构示意图；图3为本技术实施例提供的另一种风加热装置的结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种风加热装置的结构示意图；图5为本技术实施例提供的另一种风加热装置的结构示意图。图标：10-铝管；11-散热条；12-陶瓷基座；13-第二电极头B；14-第二汇流片B；20-芯片；21-第一电极片；22A-第二电极片A；22B-第二电极片B；23-隔离芯片；30-第二电极头A；31-第一汇流片；32-第一连接端；33-第二汇流片A；40-IGBT功率模块；41-壳体；42-IGBT压板；43-IGBT传感器；44-铝块。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风加热装置，其特征在于，包括：控制板、多个铝管、第一连接端、第一汇流片、第二连接端和第二汇流片；其中，所述铝管内部包括多个芯片、第一电极片和第二电极片；/n所述第一电极片与所述芯片的正极连接；所述第一电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第一汇流片，所述第一汇流片与所述第一连接端的一端连接；所述第一连接端的另一端连接所述控制板的正极输出端；/n所述第二电极片与所述芯片的负极连接；所述第二电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第二汇流片，所述第二汇流片与所述第二连接端的一端连接；所述第二连接端的另一端连接所述控制板的负极输出端；/n所述控制板用于输出正极控制信号和负极控制信号；所述第一连接端用于通过所述第一汇流片和多个所述第一电极片将所述正极控制信号传输至所述芯片；所述第二连接端用于通过所述第二汇流片和多个所述第二电极片将所述负极控制信号传输至所述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种风加热装置，其特征在于，包括：控制板、多个铝管、第一连接端、第一汇流片、第二连接端和第二汇流片；其中，所述铝管内部包括多个芯片、第一电极片和第二电极片；
所述第一电极片与所述芯片的正极连接；所述第一电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第一汇流片，所述第一汇流片与所述第一连接端的一端连接；所述第一连接端的另一端连接所述控制板的正极输出端；
所述第二电极片与所述芯片的负极连接；所述第二电极片的一端从所述铝管引出，连接所述第二汇流片，所述第二汇流片与所述第二连接端的一端连接；所述第二连接端的另一端连接所述控制板的负极输出端；
所述控制板用于输出正极控制信号和负极控制信号；所述第一连接端用于通过所述第一汇流片和多个所述第一电极片将所述正极控制信号传输至所述芯片；所述第二连接端用于通过所述第二汇流片和多个所述第二电极片将所述负极控制信号传输至所述芯片。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述铝管内部还包括多个隔离芯片；所述隔离芯片设置在所述多个芯片的首端和末端；
所述隔离芯片用于隔离所述多个芯片和所述铝管外部。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第二电极片的数量为多个；所述第二连接端和所述第二汇流片的数量均与所述第二电极片的数量相匹配；
每个所述第二电极片的接口与所述第二电极片对应的所述第二汇流片的接口相匹配；
所述隔离芯片设置在多个第二电极片对应的芯片之间，以隔离所述多个第二电极片对应的芯片；
所述第一电极片、所述第二电极片与对应的所述铝管之间设置有绝缘导热层，以对所述第一电极片、所述第二电极片与对应的所述铝管之间进行绝缘，以及通过所述铝管散出所述第一电极片和所述第二电极片的热量。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括多个第一电极头和多个第二电极头；
所述第一电极头的一端与所述第一电极片的一端对应连接；所述第一电极头的另一端与所述第一汇流片连接；所述第二电极头的一端与所述第二电极片的一端对应连接，所述第二电极头的另一端与所述第二汇流片连接；
所述第一电极头用于将所述第一汇流片接收到的所述正极控制信号传输至对应的所述第一电极片；所述第二电极头用于将所述第二汇流片接收到的所述负极控制信号传输至对应的所述第二电极片。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，张文鹏，孙雨，罗一博，杨光，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42