一种柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及发光电子产品技术领域，具体公开了一种柔性灯带，包括若干灯珠芯片，其特征在于：还包括刻有电路流通路径的整条状良导体箔片，所述良导体箔片的顶层设有绝缘涂层，良导体箔片的底层设有增强良导体箔片韧性以及用于协同良导体箔片与灯珠芯片之间预固定作用的绝缘胶带层，所述的灯珠芯片上设有透光的荧光胶体层。本申请在贴焊SMD灯珠时贴焊质量好，不容易出现虚焊现象，在运输过程中的震动也不容易因为焊点脱落导致灯带不亮和在使用时由于虚焊导致散热不良造成死灯的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性灯带
本技术涉及发光电子产品
，具体来说，是一种柔性灯带。
技术介绍
灯带，是LED灯带的简称，大部分人说的时候不习惯名词太长，于是把前面的LED给省略了，直接就叫灯带。这样灯带的叫法也包含了以前很多大二线、大三线、圆二线等等的直接用线材连接LED而不用FPC或PCB的老式灯带，当然也就包含了柔性灯带和硬灯带。目前行业大都采用SMDLED灯珠贴焊到灯板上，工艺和工序烦杂，需经过多次加工，在贴焊SMD灯珠时贴焊质量不好，存在虚焊现象，在运输过程中的震动造成焊点脱落导致灯带不亮，在使用时由于虚焊导致散热不良造成死灯；此外，行业灯带软板多为0.5米到1.5米一段，在用到需要很长软板时会每0.5米到1.5米焊接一次，板材散热效果差，柔软度不够，在卷曲时会有明显的裂痕，在软灯带使用到一定长度后，软灯带上会存在比较高的压降，灯珠发光明显亮度不同，而且现有板材散热效果差，柔软度不够，在卷曲时容易出现明显的裂痕。
技术实现思路
为了克服现有技术的以上缺陷和不足，本技术的目的是提供一种结构简单可靠，发光效果好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性灯带，包括若干灯珠芯片，其特征在于：还包括刻有电路流通路径的整条状良导体箔片，所述良导体箔片的顶层设有绝缘涂层，良导体箔片的底层设有增强良导体箔片韧性以及用于协同良导体箔片与灯珠芯片之间预固定作用的绝缘胶带层，所述的灯珠芯片上设有透光的荧光胶体层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性灯带，包括若干灯珠芯片，其特征在于：还包括刻有电路流通路径的整条状良导体箔片，所述良导体箔片的顶层设有绝缘涂层，良导体箔片的底层设有增强良导体箔片韧性以及用于协同良导体箔片与灯珠芯片之间预固定作用的绝缘胶带层，所述的灯珠芯片上设有透光的荧光胶体层。


2.根据权利要求1所述的一种柔性灯带，其特征在于：所述的良导体箔片为蚀刻有电路流通路径的整条状或整块状的铜箔片。


3.根据权利要求1所述的一种柔性灯带，其特征在于：所述良导体箔片的绝缘涂层为绝缘漆。


4.根据权利要求1所述的一种柔性灯带，其特征在于：所述的绝缘胶带层为绝缘高温胶带。


5.根据权利要求1所述的一种柔性灯带，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高坤，阳和平，
申请(专利权)人：中山市高沃光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44