大体积砼测温装置制造方法及图纸

大体积砼测温装置，其特征在于该装置是由稳压电路Ａ、信号感应与放大电路Ｂ、信号选通电路Ｃ和数据处理电路Ｄ构成，信号感应与放大电路Ｂ由稳压电路Ａ供电，信号感应与放大电路Ｂ和信号选通电路Ｃ相接，信号选通电路Ｃ又和数据处理电路Ｄ相接，其中：　　　　ａ、稳压电路Ａ是由集成电路ＩＣ３、电阻Ｒ６和电容Ｃ３构成，电阻Ｒ６与电容Ｃ３串接后分别接于集成电路ＩＣ３的３脚和２脚之间，集成电路ＩＣ３的１脚接＋１５Ｖ电源。　　　　ｂ、信号感应与放大电路Ｂ是由热敏元件Ｔ１、电阻Ｒ１－Ｒ５、电容Ｃ１、Ｃ２和集成电路ＩＣ１构成，电阻Ｒ１串接在热敏元件Ｔ１的１脚和集成电路ＩＣ３的３脚之间，电阻Ｒ２的一端与热敏元件Ｔ１的１脚相接，另一端串接电阻Ｒ３后与集成电路ＩＣ１的２脚相接，电容Ｃ１的一端接于电阻Ｒ２和Ｒ３之间的连线上，另一端与集成电路ＩＣ１的３脚相接，电容Ｃ２的一端与集成电路ＩＣ１的２脚相接，另一端分别与热敏元件Ｔ１的２脚和集成电路ＩＣ３的２脚相并接，电阻Ｒ４的一端接地，另一端串接电阻Ｒ５后与集成电路ＩＣ１的３脚相接，集成电路ＩＣ１的１脚接于电阻Ｒ４和Ｒ５之间的连线上。　　　　ｃ、信号选通电路Ｃ是由集成电路ＩＣ２构成，集成电路ＩＣ２的１脚与集成电路ＩＣ１的３脚相接，集成电路ＩＣ２的２脚接地，集成电路ＩＣ２的３脚和４脚分别与集成电路ＩＣ４相接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品，具体地说是一种电路简单、易于加工、安装方便、抗干扰能力强的大体积砼测温装置。
技术介绍
目前，传统的测温仪器采用热电偶、pt100、Cu50等热传感器，三线接线法，恒流源供电，进行导线电阻补偿；同时为了避免环境中的电磁干扰，必须屏蔽传输导线，这样的测温方法应用在工程中灵活性差、成本高、抗干扰能力差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路简单、易于加工、安装方便、抗干扰能力强的大体积砼测温装置。本技术的目的是按以下方式实现的，大体积砼测温装置，是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C又和数据处理电路D相接，该装置利用大电阻值的热敏元件，通过普通双绞线焊接到热敏元件的两端，在信号调理板上采用信号滤波的方法消除各种随机干扰和周期性的电磁干扰，然后再通过A/D卡，把各路电压信号转化为电压数据时间序列，通过标定的转化方程变换为温度数值，最后采用温度数值可信度的分析方法确定最终温度数据。附图说明附图1为大体积砼测温装置的结构框图；附图2为大体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴耀军，韦永斌，
申请(专利权)人：中国建筑第八工程局第二建筑公司，
类型：实用新型
国别省市：