【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种最大热传量测试机,尤指一种可准确的测试热管最大热传量的测试机。
技术介绍
随着信息科技的进步,电子元件在工作时产生的热量也随之增加,为使中央处理器、芯片等发热元件能在适当的温度下正常的运作,一般会于电子元件上安装有散热装置,用以协助散热,且为使散热装置的散热效率增加,目前已有利用热管技术。公知的热管内部设有适当的毛细结构,借由毛细结构的毛细管作用,可便于热管内工作流体的传输,可将热管连接于电子元件上,以便利用热管将发热元件上的热导出,能有效的掌握发热元件的执行及使用寿命。公知的热管在制造完成时,必需经过各种测试,但目前仍无一种可用以准确的测试最大热传量的装置。由以上原因,本人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的,在于可提供一种最大热传量测试机,每一测试模块各包含有两气缸组合,分别作为加热端及解热端,能准确的测试热管最大热传量。本技术的另一目的,在于可提供一种最大热传量测试机,利用恒温水槽控制温度,以流量计控制水量,能利用水循环解热,控制解热端模温,使测量起始 ...
【技术保护点】
一种最大热传量测试机,其特征在于,包括:一机体;以及至少一测试模块,其设置于该机体上,该测试模块包含有两气缸组合,该气缸组合各具有一气缸及能被气缸驱动的上、下夹模,该两气缸组合分别作为一加热端及一解热端,该解热端的气缸组合连 接有冷水管及热水管,该冷水管及热水管与一恒温水槽连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:许正谷,
申请(专利权)人:岩波实业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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