带芯片安装舱的智能餐盒制造技术

本实用新型专利技术涉及带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：智能餐盒包括智能餐盖部和盛装盒体部，转轴实现智能餐盖部与盛装盒体部之间的转动连接，在智能餐盒的智能餐盖部的上表面上开设有芯片安装舱，通过在芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，以及每个辅助定位片与芯片安装舱的底部之间存在距离，从而方便将智能芯片安装并嵌入至辅助定位片与芯片安装舱的底部之间，安装牢固稳定，且在每个辅助定位片的上表面上开设有辅助安装孔，在芯片安装舱的上方还设置有与辅助安装孔配合安装的芯片舱盖，从而保证智能芯片位于芯片安装舱内部的同时保证芯片的以为脱落、以及实现智能芯片所处环境的防水、防尘效果。

【技术实现步骤摘要】
带芯片安装舱的智能餐盒
本技术涉及一种餐具，具体涉及一种带芯片安装舱的智能餐盒。
技术介绍
现有技术中大学食堂中供学生使用的餐具及餐盒往往使用塑料材质制作，在学生就餐的过程中往往贪图方便从而会将大学食堂中的餐具及餐盒带回宿舍使用，而忘记及时归还，而又无法确定餐具及餐盒的实时位置，从而长久使用后易于造成食堂中的餐具及餐盒丢失不够使用，此外当大学食堂中同时就餐的人数较多时，往往采用流水线操作为学生盛打饭菜，当学生需要带餐具及餐盒时，往往容易造成餐盒的错拿错送，同时由于大学食堂中菜品较多，在计算餐价时往往采用人工结合机器的方式来进行，费时费力且容易导致餐价计算失误。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的不足和缺陷，本技术提供了一种带芯片安装舱的智能餐盒。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：所述智能餐盒包括智能餐盖部和盛装盒体部，在所述智能餐盖部的一侧设置有餐盖铰接部，在所述盛装盒体部的对应一侧设置有盒体铰接部，且所述餐盖铰接部位于所述盒体铰接部的中部，转轴依次穿过所述盒体铰接部、所述餐盖铰接部、所述盒体铰接部上开设的通孔后，实现智能餐盖部与盛装盒体部之间的转动连接，在所述智能餐盖部的上表面还开设有芯片安装舱，在所述芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，每个所述辅助定位片与芯片安装舱的底部之间存在距离，且在每个所述辅助定位片的上表面上开设有辅助安装孔，在芯片安装舱的上方还设置有与所述辅助安装孔配合安装的芯片舱盖。进一步地，每个所述辅助定位片设置为扇形。进一步地，在所述芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，且所述辅助定位片沿所述芯片安装舱的内部周向集中于靠近所述转轴的一侧。进一步地，所述芯片安装舱在所述智能餐盖部的下表面上向下凸出设置。进一步地，所述智能餐盖部的外周向下凸出设置有一圈餐盖边缘，所述盛装盒体部的外周向上凸出设置有一圈盒体边缘，且以所述盒体边缘位于所述餐盖边缘内部的方式实现智能餐盖部盖于盛装盒体部之上。进一步地，在所述智能餐盖部的上表面上且位于所述芯片安装舱的外周设置有一圈防脱落环。进一步地，在所述盛装盒体部的底面四角位置还凸出设置有防滑凸条。进一步地，所述芯片舱盖的下表面上凸出设置有一圈定位安装环，所述定位安装环与所述辅助定位片抵接配合，在所述定位安装环的周向上对应于所述辅助安装孔的位置还对应设置有定位凸起。进一步地，所述盛装盒体部的内部分别设置有1个盛饭槽与1个盛菜槽，所述盛饭槽与所述盛菜槽之间通过隔板间隔开，且所述盛饭槽与所述盛菜槽的深度相同，但所述盛饭槽的容纳空间小于所述盛菜槽的容纳空间。进一步地，所述盛装盒体部的内部分别设置有1个盛饭槽与3个盛菜槽，所述盛饭槽与所述盛菜槽之间通过隔板间隔开，且所述盛饭槽与所述盛菜槽的深度相同，所述盛菜槽环绕设置于所述盛饭槽的上方。本技术的有益效果是：（1）在智能餐盒的智能餐盖部的上表面上开设有芯片安装舱，通过在芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，以及每个辅助定位片与芯片安装舱的底部之间存在距离，从而方便将智能芯片安装并嵌入至辅助定位片与芯片安装舱的底部之间，安装牢固稳定，且在每个辅助定位片的上表面上开设有辅助安装孔，在芯片安装舱的上方还设置有与辅助安装孔配合安装的芯片舱盖，从而保证智能芯片位于芯片安装舱内部的同时保证芯片的以为脱落、以及实现智能芯片所处环境的防水、防尘效果。附图说明图1为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第一实施例打开时的结构示意图；图2为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第一实施例关闭时的结构示意图；图3为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第一实施例关闭时的结构俯视图；图4为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第一实施例关闭时的结构仰视图；图5为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第一实施例的芯片舱盖的结构示意图；图6为本技术带芯片安装舱的智能餐盒第二实施例打开时的结构示意图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-6所示，带芯片安装舱的智能餐盒，智能餐盒包括智能餐盖部1和盛装盒体部2，在智能餐盖部1的一侧设置有餐盖铰接部11，在盛装盒体部2的对应一侧设置有盒体铰接部21，且餐盖铰接部11位于盒体铰接部21的中部，转轴3依次穿过盒体铰接部21、餐盖铰接部11、盒体铰接部21上开设的通孔后，实现智能餐盖部1与盛装盒体部2之间的转动连接，在智能餐盖部1的上表面还开设有芯片安装舱13，在芯片安装舱13的内部周向上设置有若干个辅助定位片131，每个辅助定位片131与芯片安装舱13的底部之间存在距离，且在每个辅助定位片131的上表面上开设有辅助安装孔132，在芯片安装舱13的上方还设置有与辅助安装孔132配合安装的芯片舱盖4，在智能餐盒的智能餐盖部的上表面上开设有芯片安装舱，通过在芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，以及每个辅助定位片与芯片安装舱的底部之间存在距离，从而方便将智能芯片安装并嵌入至辅助定位片与芯片安装舱的底部之间，安装牢固稳定，且在每个辅助定位片的上表面上开设有辅助安装孔，在芯片安装舱的上方还设置有与辅助安装孔配合安装的芯片舱盖，从而保证智能芯片位于芯片安装舱内部的同时保证芯片的以为脱落、以及实现智能芯片所处环境的防水、防尘效果。具体地，每个辅助定位片131设置为扇形，从而便于与芯片舱盖4的安装配合。具体地，在芯片安装舱13的内部周向上设置有若干个辅助定位片131，且辅助定位片131沿芯片安装舱13的内部周向集中于靠近转轴3的一侧，从而便于从远离转轴3的一侧将智能芯片安装并嵌入至辅助定位片与芯片安装舱的底部之间。具体地，芯片安装舱13在智能餐盖部1的下表面上向下凸出设置，从而为智能芯片预留出足够的安装空间。具体地，智能餐盖部1的外周向下凸出设置有一圈餐盖边缘12，盛装盒体部2的外周向上凸出设置有一圈盒体边缘22，且以盒体边缘22位于餐盖边缘12内部的方式实现智能餐盖部1盖于盛装盒体部2之上，从而保证智能餐盖部1与盛装盒体部2之间的开闭密封配合。具体地，在智能餐盖部1的上表面上且位于芯片安装舱13的外周设置有一圈防脱落环14，从而当芯片舱盖4从芯片安装舱13脱落出时，能够起到一定的阻挡作用，避免芯片舱盖4从智能餐盖部1的上表面脱出。具体地，在盛装盒体部2的底面四角位置还凸出设置有防滑凸条25，保证盛装盒体部2在位于桌面上时的稳定防滑效果。具体地，芯片舱盖4的下表面上凸出设置有一圈定位安装环41，定位安装环41与辅助定位片131抵接配合，在定位安装环41的周向上对应于辅助安装孔132的位置还对应设置有定位凸起42，定位凸起42伸入对应的辅助安装孔132中从而实现芯片舱盖4在芯片安装舱13上方的安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：所述智能餐盒包括智能餐盖部（1）和盛装盒体部（2），在所述智能餐盖部（1）的一侧设置有餐盖铰接部（11），在所述盛装盒体部（2）的对应一侧设置有盒体铰接部（21），且所述餐盖铰接部（11）位于所述盒体铰接部（21）的中部，转轴（3）依次穿过所述盒体铰接部（21）、所述餐盖铰接部（11）、所述盒体铰接部（21）上开设的通孔后，实现智能餐盖部（1）与盛装盒体部（2）之间的转动连接，在所述智能餐盖部（1）的上表面还开设有芯片安装舱（13），在所述芯片安装舱（13）的内部周向上设置有若干个辅助定位片（131），每个所述辅助定位片（131）与芯片安装舱（13）的底部之间存在距离，且在每个所述辅助定位片（131）的上表面上开设有辅助安装孔（132），在芯片安装舱（13）的上方还设置有与所述辅助安装孔（132）配合安装的芯片舱盖（4）。/n

【技术特征摘要】
1.带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：所述智能餐盒包括智能餐盖部（1）和盛装盒体部（2），在所述智能餐盖部（1）的一侧设置有餐盖铰接部（11），在所述盛装盒体部（2）的对应一侧设置有盒体铰接部（21），且所述餐盖铰接部（11）位于所述盒体铰接部（21）的中部，转轴（3）依次穿过所述盒体铰接部（21）、所述餐盖铰接部（11）、所述盒体铰接部（21）上开设的通孔后，实现智能餐盖部（1）与盛装盒体部（2）之间的转动连接，在所述智能餐盖部（1）的上表面还开设有芯片安装舱（13），在所述芯片安装舱（13）的内部周向上设置有若干个辅助定位片（131），每个所述辅助定位片（131）与芯片安装舱（13）的底部之间存在距离，且在每个所述辅助定位片（131）的上表面上开设有辅助安装孔（132），在芯片安装舱（13）的上方还设置有与所述辅助安装孔（132）配合安装的芯片舱盖（4）。


2.根据权利要求1所述的带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：每个所述辅助定位片（131）设置为扇形。


3.根据权利要求1所述的带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：在所述芯片安装舱（13）的内部周向上设置有若干个辅助定位片（131），且所述辅助定位片（131）沿所述芯片安装舱（13）的内部周向集中于靠近所述转轴（3）的一侧。


4.根据权利要求1所述的带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：所述芯片安装舱（13）在所述智能餐盖部（1）的下表面上向下凸出设置。


5.根据权利要求1所述的带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：所述智能餐盖部（1）的外周向下凸出设置有一圈餐盖边缘（12），所述盛装盒体部（2）的外周向上凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪庭，
申请(专利权)人：镇江美尔耐环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32