智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能卡，其包括：卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；装饰部件，至少部分装饰部件嵌入容纳凹部；装饰部件包括基底层以及装饰件，基底层上设置两个以上的装饰件，基底层连接于卡本体，装饰件与容纳凹部沿厚度方向相对应并且暴露于外部环境。本实用新型专利技术的智能卡，能够通过在卡本体上设置具有装饰件的装饰部件来提升智能卡的立体感、个性化和高贵感。

【技术实现步骤摘要】
智能卡
本技术涉及智能卡
，特别是涉及一种智能卡。
技术介绍
随着经济全球化，智能卡的应用范围已经越来越广泛。智能卡可以实现电子交易功能，从而为人们的日常生活提供支付便利。现有技术中，由于有国家标准和国际标准的规定限制，因此智能卡如果要体现个性化或识别性，只有通过更改印制的图案来实现。然而，这样的设计方式单一、立体感较差，不能满足个性化潮流需求。
技术实现思路
本技术提供一种智能卡，能够通过在卡本体上设置具有装饰件的装饰部件来提升智能卡的立体感、个性化和高贵感。一方面，本技术提出了一种智能卡，其包括：卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；装饰部件，至少部分装饰部件嵌入容纳凹部；装饰部件包括基底层以及装饰件，基底层上设置两个以上的装饰件，基底层连接于卡本体，装饰件与容纳凹部沿厚度方向相对应并且暴露于外部环境。根据本技术的一个方面，基底层为柔性结构体。根据本技术的一个方面，装饰部件还包括第一粘接层，基底层与第一粘接层沿厚度方向层叠设置，第一粘接层粘接基底层和装饰件。根据本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：/n卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；/n装饰部件，至少部分所述装饰部件嵌入所述容纳凹部；所述装饰部件包括基底层以及装饰件，所述基底层上设置两个以上的所述装饰件，所述基底层连接于所述卡本体，所述装饰件与所述容纳凹部沿所述厚度方向相对应并且暴露于外部环境。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：
卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；
装饰部件，至少部分所述装饰部件嵌入所述容纳凹部；所述装饰部件包括基底层以及装饰件，所述基底层上设置两个以上的所述装饰件，所述基底层连接于所述卡本体，所述装饰件与所述容纳凹部沿所述厚度方向相对应并且暴露于外部环境。


2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述基底层为柔性结构体。


3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件还包括第一粘接层，所述基底层与所述第一粘接层沿所述厚度方向层叠设置，所述第一粘接层粘接所述基底层和所述装饰件。


4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件还包括填充物，所述填充物填充于相邻两个所述装饰件之间的空隙并且连接于所述基底层。


5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述装饰件为钻石、宝石或玉石中的至少一者；和/或，所述填充物为金属球形结构体。


6.根据权利要求1所述的智...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾腾，方晨，朱文胜，
申请(专利权)人：捷德中国科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36