一种LED微集成灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED微集成灯丝，它包含载体，载体的一侧表面两端均设置有金属电极片和整流桥晶片，且金属电极片和整流桥晶片通过导线电连接，载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端的整流桥晶片和至少一排LED芯片组的之间，LED芯片组的另一端通过导线与出口端的整流桥晶片电连接，载体、整流桥晶片、电阻、LED芯片组和金属电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层，且金属电极片延伸出荧光粉封胶层的两端外部。本实用新型专利技术大大提高了LED灯的使用寿命和缩小的产品体积，并能实现360度全方位发光；大大提高了生产组装的效率和良率；大大提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED微集成灯丝
本技术涉及LED光源
，尤其是一种应用于LED灯具内的灯丝，具体涉及一种LED微集成灯丝。
技术介绍
目前，传统LED照明灯具都是由光源，电源，外壳三部分组成，这类灯普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，生产效率低，成本高等缺陷。随着LED灯丝制造技术、LED灯丝应用技术、玻璃泡封泡充气技术、无频闪电源技术的深入研究和配套完善，许多白炽灯厂籍此成功转型升级，开始进入LED照明领域。由于LED灯丝灯是目前与白炽灯最为接近的LED照明产品，加之全角度发光、不需透镜以及可以利用白炽灯的生产线等特点。现有的LED灯丝的导体一般都是分别设置在载体两端，则同一灯泡内，相邻两LED灯丝的导体之间需要通过导线连接。然而由于灯泡内温度过高，导体之间的导线很容易被烧断，从而大大降低了LED灯的使用寿命。同时，导线暴露在灯泡内，影响美观。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种LED微集成灯丝，以解决上述
技术介绍
中提出的由于灯泡内温度过高，导体之间的导线很容易被烧断，从而大大降低了LED灯的使用寿命；同时，导线暴露在灯泡内，影响美观的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED微集成灯丝，它包含载体，所述载体的一侧表面两端均设置有金属电极片和整流桥晶片，且金属电极片和整流桥晶片通过导线电连接，所述载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端的整流桥晶片和至少一排LED芯片组的之间，所述LED芯片组的另一端通过导线与出口端的整流桥晶片电连接，所述的载体、整流桥晶片、电阻、LED芯片组和金属电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层，且金属电极片延伸出荧光粉封胶层的两端外部。作为本技术的进一步改进，所述的载体为透明或者半透明的载体。作为本技术的进一步改进，所述的载体为玻璃、陶瓷、蓝宝石或金属支架载体中的一种或多种的混合。作为本技术的进一步改进，所述的载体长度为10-80mm。作为本技术的进一步改进，所述的整流桥晶片为裸晶片封装整流桥堆。作为本技术的进一步改进，所述的电阻为印刷电阻或贴片电阻中的一种。作为本技术的进一步改进，所述的金属电极片分为进口端电极片和出口端电极片，且进口端电极片和出口端电极片通过锡膏焊接或包裹压合的方式对称设置在载体的同侧两端。作为本技术的进一步改进，所述的LED芯片组为若干个LED发光晶片串联而成。作为本技术的进一步改进，所述的荧光粉封胶层为矩形、圆形或椭圆形的点胶成型封胶层。(三)有益效果与现有技术相比，采用上述技术方案后，本技术有益效果为：1、本技术通过将发光器件和电源驱动器件微集成到灯丝中，避免了各LED灯丝的所有组件之间的金属连接线暴露在灯泡内，从而防止其烧断和提高灯具的作业效率，大大提高了LED灯的使用寿命和缩小的产品体积，并能实现360度全方位发光。2、本技术进口端电极片和出口端电极片通过锡膏焊接或包裹压合的方式与载体进行连接，大大提高了生产组装的效率；通过将电阻印刷或锡膏焊接到载体上，不需要人工再进行组装，提高了生产效率和良率；3、本技术通过将整流桥晶片、电阻以及LED芯片组连接到一起，大大提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便。附图说明图1是本技术所提供的实施例的结构示意图；图2是本技术所提供的实施例中一排LED芯片组的结构示意图；图3是本技术所提供的实施例中两排LED芯片组的结构示意图；附图标记说明：1、载体；2、电阻；3、LED芯片组；4、荧光粉封胶层；5、整流桥晶片；6、金属电极片；61、进口端电极片；62、出口端电极片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供的一种实施例：一种LED微集成灯丝，它包含载体1、电阻2、LED芯片组3、荧光粉封胶层4、整流桥晶片5和金属电极片6，其中，在本实施例中，载体1选用透明蓝宝石载体，长度为60mm，载体1的上表面两端均设置有金属电极片6和整流桥晶片5，且金属电极片6和整流桥晶片5通过导线电连接，载体1上设置有一个印刷或者贴片电阻2，通过将电阻2印刷或锡膏焊接到载体1上，不需要人工再进行组装，提高了生产效率和良率；电阻2通过导线串联在进口端的整流桥晶片5和一排LED芯片组3(如图2所示)的之间，LED芯片组3的另一端通过导线与出口端的整流桥晶片5电连接，整流桥晶片5采用的是裸晶片封装方式与印刷电阻或贴片电阻采用导线进行连接；载体1、整流桥晶片5、电阻2、LED芯片组3和金属电极片6的外部紧密包裹有荧光粉封胶层4，且金属电极片6延伸出荧光粉封胶层4的两端外部；金属电极片6分为进口端电极片61和出口端电极片62，且进口端电极片61和出口端电极片62通过锡膏焊接或包裹压合的方式对称设置在载体1的一侧两端，由于本实施例中的载体1为透明蓝宝石载体，因此，进口端电极片61和出口端电极片62通过包裹压合的方式与载体1连接，大大提高了生产组装的效率。LED芯片组3采用多颗单排(如图2所示)或多颗多排(如图3所示)呈均匀排列的方式分布在载体上，对应到单颗LED晶片上的使用电流小，产品发光效率高，应用后灯泡的温度降低，使用寿命延长。本实施例中，荧光粉封胶层4为矩形的点胶成型封胶层，相对于贴片式光源没有点光和蓝光溢出现象，制作起来效率更高。通过荧光粉封胶层4将各部件包裹成为一个整体，产品体积小，且大大提升了产品品质的一致性，不仅节约了成本，灯具组装应用更加简便。本技术可以应用于C7、T10、T20、T22、ST26、S14、冰箱灯等多种灯泡。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED微集成灯丝，它包含载体，其特征在于，所述载体的一侧表面两端均设置有金属电极片和整流桥晶片，且金属电极片和整流桥晶片通过导线电连接，所述载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端的整流桥晶片和至少一排LED芯片组的之间，所述LED芯片组的另一端通过导线与出口端的整流桥晶片电连接，所述的载体、整流桥晶片、电阻、LED芯片组和金属电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层，且金属电极片延伸出荧光粉封胶层的两端外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED微集成灯丝，它包含载体，其特征在于，所述载体的一侧表面两端均设置有金属电极片和整流桥晶片，且金属电极片和整流桥晶片通过导线电连接，所述载体上设置有至少一个电阻，且电阻通过导线串联在进口端的整流桥晶片和至少一排LED芯片组的之间，所述LED芯片组的另一端通过导线与出口端的整流桥晶片电连接，所述的载体、整流桥晶片、电阻、LED芯片组和金属电极片的外部紧密包裹有荧光粉封胶层，且金属电极片延伸出荧光粉封胶层的两端外部。


2.根据权利要求1所述的一种LED微集成灯丝，其特征在于，所述的载体为透明或者半透明的载体。


3.根据权利要求1所述的一种LED微集成灯丝，其特征在于，所述的载体为玻璃、陶瓷、蓝宝石或金属支架载体中的一种或多种的混合。


4.根据权利要求1所述的一种LED微集成灯丝，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱功波，徐越，
申请(专利权)人：南京龙尚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32