【技术实现步骤摘要】
一种工业机器人用自动投放树脂料架
本技术涉及半导体封装技术设备领域,具体涉及一种配合工业机器人使用的树脂自动投放料架。
技术介绍
半导体产业推动着国内电子封装技术的进步,中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段,超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的出现,直接带动芯片电子封装技术的进步,制造行业的智能化越来越高。现如今在工作强度要求高的场合,越来越提倡机器人取代人工。在半导体封装领域,树脂料的投放一直是通过人工取放料架且对于树脂是否入位、引线框架是否入位等问题都为人工目视检测判断,容易出现差错。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的不足,提供一种带半导体引线框架检测功能,配合工业机器人使用的树脂自动投放料架。本技术采用的技术方案是:一种工业机器人用自动投放树脂料架,包括料架框架,所述料架框架上设有若干组树脂料桶,所述料架框架上设有导轨组件,所述料架框架通过导轨组件连接导轨连接板,所述导轨连接板连接落料气缸;所述导轨连接板上固接有至少两根连杆,所述连杆上固接有投料挡板;所述树脂料 ...
【技术保护点】
1.一种工业机器人用自动投放树脂料架,包括料架框架(1),所述料架框架(1)上设有若干组树脂料桶(11),其特征是所述料架框架(1)上设有导轨组件,所述料架框架(1)通过导轨组件连接导轨连接板(13),所述导轨连接板(13)连接落料气缸(12);所述导轨连接板(13)上固接有至少两根连杆(23),所述连杆(23)上固接有投料挡板(24);所述树脂料桶(11)内设置有横槽,所述树脂料桶(11)上设有通光孔,所述投料挡板(24)连接在料架框架(1)下方且投料挡板(24)一边深入树脂料桶(11)的横槽内;所述料架框架(1)的两侧固接有对射光电传感器(14),所述对射光电传感器(1 ...
【技术特征摘要】
1.一种工业机器人用自动投放树脂料架,包括料架框架(1),所述料架框架(1)上设有若干组树脂料桶(11),其特征是所述料架框架(1)上设有导轨组件,所述料架框架(1)通过导轨组件连接导轨连接板(13),所述导轨连接板(13)连接落料气缸(12);所述导轨连接板(13)上固接有至少两根连杆(23),所述连杆(23)上固接有投料挡板(24);所述树脂料桶(11)内设置有横槽,所述树脂料桶(11)上设有通光孔,所述投料挡板(24)连接在料架框架(1)下方且投料挡板(24)一边深入树脂料桶(11)的横槽内;所述料架框架(1)的两侧固接有对射光电传感器(14),所述对射光电传感器(14)和通光孔相配;所述料架框架(1)上还设有与引线框架定位针相适配的检测孔,所述检测孔内设有探针固定块(31),所述探针固定块(31)通过弹簧(33)连接探针(32),所述检测孔上设有探针盖板(34),所述探针盖板(34)上设有与探针(32)相适配的通孔,所述料架框架(1)两侧设有与探针(32)相适配的探针检测传感器(35)。
2.根据权利要求1所述的一种工业机器...
【专利技术属性】
技术研发人员:班友根,汪宗华,周小飞,赵松,阮少周,
申请(专利权)人:铜陵富仕三佳机器有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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