驱动电路及其驱动方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:25525337 阅读:31 留言:0更新日期:2020-09-04 17:14
本发明专利技术公开了一种驱动电路及其驱动方法和显示装置,涉及显示技术领域,包括:第一驱动晶体管、发光元件、第一存储模块、第一升压模块、第一发光控制模块和数据写入模块;在同一帧内,驱动电路包括数据写入阶段、升压阶段和发光阶段;在数据写入阶段,数据写入模块将第一数据信号传输至第一升压节点;在升压阶段,升压信号端将升压信号传输至第一升压模块,使第一升压节点的电位升高,其中,升压信号和第一数据信号对应的电压的极性相同;在发光阶段,第一发光控制模块导通,第一升压节点的信号传输至第一节点。如此有利于提升第一节点的电压,提升驱动电流,可采用电子迁移率较低的晶体管作为驱动晶体管,以简化生产工艺、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路及其驱动方法和显示装置
本专利技术涉及显示
,更具体地,涉及一种驱动电路及其驱动方法和显示装置。
技术介绍
在显示
,MicroLED和MiniLED由于其具有高亮度、高对比度以及反应时间快等特点,在手机、电视机、大屏等显示屏领域,具有广阔的发展空间。MicroLED技术,即LED微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将LED光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让LED单元小于50微米,与OLED一样能够实现每个像素单独寻址,单独驱动发光(自发光)。MiniLED,又名“次毫米发光二极管”,意指晶粒尺寸约在100微米的LED,MiniLED的尺寸介于传统LED与MicroLED之间。MicroLED和MiniLED的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。MicroLED和MiniLED通常由驱动晶体管来驱动其发光。现有的晶体管至少包括低温多晶硅(LTPS,LowTemperaturePoly-Silicon)晶体管和非晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动电路,其特征在于,包括:/n第一电源信号端和第二电源信号端;/n第一驱动晶体管,所述第一驱动晶体管的栅极连接到第一节点,第一极连接所述第一电源信号端;/n发光元件,串联在所述第一驱动晶体管的第二极和第二电源信号端之间;/n第一存储模块,所述第一存储模块的第一端连接固定电压信号,第二端与所述第一节点电连接;/n第一升压模块,所述第一升压模块的第一端连接升压信号端,第二端与第一升压节点电连接;/n第一发光控制模块,串联在所述第一节点和所述第一升压节点之间;/n数据写入模块,所述数据写入模块的控制端连接数据写入控制端,第一端连接数据信号端,第二端与所述第一升压节点电连接;/n在同一帧内,...

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路,其特征在于,包括:
第一电源信号端和第二电源信号端;
第一驱动晶体管,所述第一驱动晶体管的栅极连接到第一节点,第一极连接所述第一电源信号端;
发光元件,串联在所述第一驱动晶体管的第二极和第二电源信号端之间;
第一存储模块,所述第一存储模块的第一端连接固定电压信号,第二端与所述第一节点电连接;
第一升压模块,所述第一升压模块的第一端连接升压信号端,第二端与第一升压节点电连接;
第一发光控制模块,串联在所述第一节点和所述第一升压节点之间;
数据写入模块,所述数据写入模块的控制端连接数据写入控制端,第一端连接数据信号端,第二端与所述第一升压节点电连接;
在同一帧内,所述驱动电路包括数据写入阶段、升压阶段和发光阶段;在数据写入阶段,所述数据写入模块将第一数据信号传输至所述第一升压节点;在升压阶段,所述升压信号端将升压信号传输至所述第一升压模块,使所述第一升压节点的电位升高,其中,所述升压信号和所述第一数据信号对应的电压的极性相同;在发光阶段,所述第一发光控制模块导通,所述第一升压节点的信号传输至所述第一节点。


2.根据权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,所述第一升压模块包括第一电容,所述第一电容的第一极作为所述第一升压模块的第一端,所述第一电容的第二极作为所述第一升压模块的第二端。


3.根据权利要求2所述的驱动电路,其特征在于,所述第一电容的电容值小于等于50pF。


4.根据权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,还包括第一复位模块,所述第一复位模块的控制端连接第一复位控制端,第一端与所述第一升压节点电连接,第二端与所述第一电源信号端电连接。


5.根据权利要求4所述的驱动电路,其特征在于,还包括第二复位模块,所述第二复位模块的控制端连接第二复位控制端,第一端与所述第一节点电连接,第二端与所述第一电源信号端电连接。


6.根据权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,还包括第二驱动晶体管、第二存储模块、第二升压模块和第二发光控制模块;所述第二驱动晶体管的栅极连接到第二节点,所述第二驱动晶体管的第一极连接所述发光元件,第二极连接所述第一电源信号端;所述的第二存储模块的第一端连接所述固定电压信号,第二端与所述第二节点电连接;
所述第二升压模块的第一端连接所述升压信号端,第二端与第二升压节点电连接,所述第二发光控制模块串联在所述第二升压节点和所述第二节点之间。


7.根据权利要求6所述的驱动电路,其特征在于,所述第二升压模块包括第二电容,所述第二电容的第一极作为所述第二升压模块的第一端,所述第二电容的第二极作为所述第二升压模块的第二端。


8.根据权利要求6所述的驱动电路,其特征在于,所述第一发光控制模块和所述第二发光控制模块的控制端连接相同的发光控制信号端,且所述第一发光控制模块和所述第二发光控制模块同时导通或同时截止。


9.根据权利要求6所述的驱动电路,其特征在于,所述第一驱动晶体管与所述第二驱动晶体管的沟道宽长比相等。


10.根据权利要求9所述的驱动电路,其特征在于,所述第一驱动晶体管的沟道宽长比大于100。


11.根据权利要求10所述的驱动电路,其特征在于,所述数据写入模块包括第一晶体管,所述第一晶体管的栅极作为所述数据写入模块的控制端,第一极作为所述数据写入模块的第一端,第二极作为所述数据写入模块的第二端;
所述第一晶体管的沟道宽长比小于所述第一驱动晶体管和所述的第二驱动晶体管的沟道宽长比。


12.根据权利要求10所述的驱动电路,其特征在于,所述第一复位模块包括第二晶体管,所述二复位模块包括第三晶体管,所述第一发光控制模块包括第四晶体管,所述第二发光控制模块包括第五晶体管,其中,所述第二晶体管、所述第三晶体管、所述第四晶体管和所述第五晶体管的沟道宽长比相等,且均小于所述第一晶体管的沟道宽长比。


13.根据权利要求12所述的驱动电路,其特征在于,所述第一驱动晶体管、所述第二驱动晶体管、所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第三晶体管、所述第四晶体管和所述第五晶体管均为非晶硅薄膜晶体管。


14.根据权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,所述驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丽花杨晓东南洋
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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