一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，在现有热收缩膜基材基础上，在其表面附着并固化有电阻薄膜电路，电阻薄膜电路形状能跟随热收缩膜基材变形而变化，并且其电阻特性会跟随形状的变化而发生改变，与此同时，在电阻薄膜电路设有检测端点，这样智能电子设备可以通过检测端点得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。本发明专利技术使得热收缩膜具有了电气特性，通过测量其电气参数(电阻特性)，为其应用提供量化的电气化数据依据，从而提升了热收缩膜的性能、拓展热收缩膜的功能的同时，使得被包装物品的包装状态能被检测出来和及时掌握。

【技术实现步骤摘要】
一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置及方法
本专利技术属于包装
，涉及一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置及方法。
技术介绍
热收缩膜一般用来包装商品，具有防潮、防腐、抗撞击、抗撕裂、无味无毒的特点，其功能是使被包装的商品不易被损坏，以保护生产厂家和消费者的权益。热收缩膜在常温下稳定在一定的形状，对其加热达到一定的温度时发生收缩，能在一个方向或者多个方向上发生热收缩变形。如何利用该特性，在商品包装方面，提升热收缩膜的性能、拓展热收缩膜的功能是目前研究的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提出一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置及方法，在提升热收缩膜的性能、拓展热收缩膜的功能的同时，使被包装物品的包装状态能被检测出来和及时掌握。为实现上述专利技术目的，本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，其特征在于，包括：热收缩膜基材；其特征在于，还包括：电阻薄膜电路，附着并固化在热收缩膜基材的表面，其形状能跟随热收缩膜基材变形而变化，并且其电阻特性会跟随形状的变化而发生改变，在电阻薄膜电路设有检测端点；智能电子设备，通过检测端点可以得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。此外，本专利技术还提供一种具有状态检测功能的热收缩膜包装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、选择热收缩薄膜基材根据被包装物品，需求选择适合尺寸、材料和工艺技术成型的热收缩膜成品作为热收缩薄膜基材；<br>(2)、制作电阻薄膜电路将电阻材料按照参数化的尺寸、形状、厚度要求附着到热收缩薄膜基材的表面，并采用固化工艺固化在热收缩薄膜基材的表面形成电阻薄膜电路，其附着工艺方法包括但不限于喷涂、化学反应、印刷、转印等工艺，固化工艺包括但不限于光照、自然干燥、化学反应等工艺；(3)、设置检测端点在电阻薄膜电路上设置检测端点，检测端点通过电阻检测电路连通，检测设备通过检测端点可以得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变(如对端点间的电阻值进行测量，并记录电阻测量值)，从而检测出包装状态；(4)、制作半封闭包装套将热收缩薄膜基材的边界线通过胶合或者热熔或者超声波熔合等工艺连接，形成带有空腔的半封闭包装套；(5)、包装物品将被包装物品放置在半封闭包装套中，加热半封闭包装套，使其受热收缩变形，半封闭包装套收缩稳定后紧固在被包装物品表面；(6)、测量记录收缩稳定后的电阻薄膜电路检测端点之间的电阻值用智能电子设备测量半封闭包装套收缩后电阻薄膜电路检测端点之间的电阻值，并记录电阻测量数据；(7)、分析电阻测量数据。本专利技术的目的是这样实现的。本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，在现有热收缩膜基材基础上，在其表面附着并固化有电阻薄膜电路，电阻薄膜电路形状能跟随热收缩膜基材变形而变化，并且其电阻特性会跟随形状的变化而发生改变，与此同时，在电阻薄膜电路设有检测端点，这样智能电子设备可以通过检测端点得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。本专利技术使得热收缩膜具有了电气特性，通过测量其电气参数(电阻特性)，为其应用提供量化的电气化数据依据，从而提升了热收缩膜的性能、拓展热收缩膜的功能的同时，使使被包装物品的包装状态能被检测出来和及时掌握。附图说明图1是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置一种具体实施例的结构与使用状态示意图，其中，(a)为热收缩膜(热收缩膜基材表面附着并固化电阻薄膜电路)、(b)为热收缩前的包装套，(c)为热收缩后的包装套；图2是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置一种具体实施例的电阻检测模型图，其中，(a)为热收缩膜，(b)为包装物品应用模型；图3是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置的电阻值的一种检测模型的电气原理图；图4是图3所示检测模型简化后的电路原理图图5是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装方法一种具体实施方式流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便本领域的技术人员更好地理解本专利技术。需要特别提醒注意的是，在以下的描述中，当已知功能和设计的详细描述也许会淡化本专利技术的主要内容时，这些描述在这里将被忽略。图1是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置一种具体实施例的结构与使用状态示意图。在本实施例中，如图1(a)所示，本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置包括：热收缩膜基材P1、电阻薄膜电路P2以及智能电子设备U2。电阻薄膜电路附着并固化在热收缩膜基材P1的表面，其形状能跟随热收缩膜基材P1变形而变化，并且电阻薄膜电路P2的电阻特性会跟随形状的变化而发生改变。在电阻薄膜电路P2设有检测端点A、B，智能电子设备U2通过如图1所示的检测端点A、B可以得到电阻薄膜电路P2随热收缩膜基材P1变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。具体而言，如图1所示，通过一定的方法步骤和工艺将所述电阻薄膜电路P2附着并固化到热收缩膜基材P1的表面，从而形成一种具有电气特性的具有状态检测功能的热收缩膜如图1(a)所示。应用热收缩膜制作成用于包装物品的半封闭或者封闭型包装套如图1(b)所示，当包装物品时对包装套加热，包装套受热收缩变形紧贴于被包装物品的表面，形状稳定后成图1(c)的形状，附着于其表面的电阻薄膜电路P2的外形因热收缩膜基材P1发生变形而跟随发生变形,其电阻薄膜电路P2的检测端点A、B之间的电气特性会跟随电阻薄膜电路P2的外形的变化而发生变化，智能电子设备U2通过检测热收缩膜的表面的电阻薄膜电路P2在不同阶段的电阻值可得到量化的电气化数据，从而及时掌握包装状态。所述电气化数据可以用于包括分析包装材料应力变化、包装稳定特性分析、包装状态跟踪等。在具体实施过程中，电阻薄膜电路P2具有两个或者两个以上检测端点，当在检测端点之间施加外部电压可以形成闭合的电流回路，通过检测电流回路可以得到电气化的参数。根据电阻的计算公式：R＝ρ*L/S其中，ρ为材料(电阻薄膜电路)电阻率，L为材料(电阻薄膜电路)的长度，S为材料(电阻薄膜电路)截面积。根据上述公式可知当，电阻R与电阻率ρ和长度L成正比，与截面积S成反比，当ρ保持不变，长度L减小，截面积S增大定时，R会减小。本专利技术中的热收缩膜在加热时，热收缩薄膜基材表面的电阻薄膜电路由于热收缩薄膜基材发生收缩变形，也会发生变形，其长度L会变小，截面积S跟随形变也会发生变化，且由于电阻材料“压阻效应”的存在----电阻材料的电阻随压力的变化而变化，其电阻率ρ也会发生改变，因此电阻薄膜电路在受到变形应力时，其电阻R是跟随形变而变化的，在实际应用中能够得到变化的电阻值，因此电阻值可以作为不同应用阶段需求的电气化数据使用。图2是本专利技术具有状态检测功能的热收缩膜包装装置一种具体实施例的电阻检测模型图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，其特征在于，包括：热收缩膜基材；/n其特征在于，还包括：/n电阻薄膜电路，附着并固化在热收缩膜基材的表面，其形状能跟随热收缩膜基材变形而变化，并且其电阻特性会跟随形状的变化而发生改变，/n在电阻薄膜电路设有检测端点；/n智能电子设备，通过检测端点可以得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，其特征在于，包括：热收缩膜基材；
其特征在于，还包括：
电阻薄膜电路，附着并固化在热收缩膜基材的表面，其形状能跟随热收缩膜基材变形而变化，并且其电阻特性会跟随形状的变化而发生改变，
在电阻薄膜电路设有检测端点；
智能电子设备，通过检测端点可以得到电阻薄膜电路随热收缩膜基材变形而引起的电阻特性改变，从而检测出包装状态。


2.根据权利要求1所述的具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，其特征在于，所述智能电子设备能够进行拉力、温度、湿度、电气参数检测，并且具有和外部进行数据通讯的能力。


3.根据权利要求1所述的具有状态检测功能的热收缩膜包装装置，其特征在于，电阻薄膜电路P2具有两个或者两个以上检测端点，当在检测端点之间施加外部电压可以形成闭合的电流回路，通过检测电流回路可以得到电气化的参数。


4.一种具有状态检测功能的热收缩膜包装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、选择热收缩薄膜基材
根据被包装物品，需求选择适合尺寸、材料和工艺技术成型的热收缩膜成品作为热收...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚瑞玉，贺飞，
申请(专利权)人：成都芯昊芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51