一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂，包括A组分和B组分，A组分与B组分的质量为10:2‑3；A组分由以下成分组成，按重量份计：聚酯二元醇30‑40份、植物油多元醇蓖麻油15‑20份、聚乙烯蜡1.2‑1.5份、有机硅0.2‑0.3份、抗氧剂0.1‑0.2份；B组分为固化剂，由如下方法制备：称取甲苯二异氰酸酯，搅拌加热至60‑65℃，在缓慢滴加定量的三羟基甲基丙烷，反应3h。本发明专利技术通过在胶黏剂中加入聚乙烯蜡和有机硅，二者协同作用，使胶黏剂膜层表面平滑，降低摩擦系数；通过采用自制的聚酯多元醇作为A组分的主要原料，通过原料的采用、用量的配比，可以提高胶黏剂涂膜的综合性能；得到一种低摩擦系数、综合性能优良的聚氨酯胶黏剂。

【技术实现步骤摘要】
一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂
本专利技术属于聚氨酯胶黏剂领域，具体地，涉及一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂。
技术介绍
目前的聚氨酯复膜胶粘剂以溶剂型产品居多，经过这么多年的发展，性能与技术也达到一定的水平，但溶剂型的胶粘剂有气味、有毒、易燃、易挥发，且易爆、有溶剂残留、污染环境等一系列问题。而无溶剂型聚氨酯复膜胶粘剂不使用溶剂，能够有效就解决传统胶黏剂有气味、有毒、易燃、易爆、且易挥发，复合制品有溶剂残留、污染环境等问题。产品使用过程中无需干燥，降低能耗，复合效率高，最高可达600多米/min(溶液型的复合速度一般为150米/min)。而且复合膜平整，结构尺寸稳定，适应性广，对各类材质均有良好的粘接效果。专利号为CN201910758609.8的中国专利技术专利公开了一种双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法，所述双组分聚氨酯胶粘剂由A组分和B组分混合组成，所述A组分为聚氨酯预聚体，B组分为丙烯酸树脂和聚醚多元醇的混合物，所述A组分与B组分的配比为1:1，A组分由以下成分组成，按重量份计：纯MDI20～30份、HDI20～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂，其特征在于，包括A组分和B组分，A组分与B组分的质量为10:2-3；/n其中，A组分由以下成分组成，按重量份计：聚酯二元醇30-40份、植物油多元醇蓖麻油15-20份、聚乙烯蜡1.2-1.5份、有机硅0.2-0.3份、抗氧剂0.1-0.2份；/n按照重量份数将聚酯二元醇、植物油多元醇蓖麻油、聚乙烯蜡、有机硅和抗氧剂混合，于25-30℃温度下搅拌均匀，得到A组分；/nB组分为固化剂，由如下方法制备：称取甲苯二异氰酸酯置于反应釜中，搅拌加热至60-65℃，在此温度下缓慢滴加定量的三羟基甲基丙烷，反应3h后降温至25℃，制得B组分。/n

【技术特征摘要】
1.一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂，其特征在于，包括A组分和B组分，A组分与B组分的质量为10:2-3；
其中，A组分由以下成分组成，按重量份计：聚酯二元醇30-40份、植物油多元醇蓖麻油15-20份、聚乙烯蜡1.2-1.5份、有机硅0.2-0.3份、抗氧剂0.1-0.2份；
按照重量份数将聚酯二元醇、植物油多元醇蓖麻油、聚乙烯蜡、有机硅和抗氧剂混合，于25-30℃温度下搅拌均匀，得到A组分；
B组分为固化剂，由如下方法制备：称取甲苯二异氰酸酯置于反应釜中，搅拌加热至60-65℃，在此温度下缓慢滴加定量的三羟基甲基丙烷，反应3h后降温至25℃，制得B组分。


2.根据权利要求1所述的一种低摩擦系数的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂，其特征在于，所述聚酯二元醇由如下方法制备：
(1)按照摩尔比1:1往四口烧瓶中加入1,6-己二醇和2,5-二羟基对苯二甲酸，搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建宏，程有仙，童艳丽，张桐，
申请(专利权)人：美邦黄山胶业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34