粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种包括100重量份环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，所述丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料的粘合剂组合物。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物
本专利技术涉及一种粘合剂组合物。
技术介绍
随着半导体设备的小型化及集成电路(IC:integratedcircuit)的高集成化等半导体封装的开发，逐渐发展成封装的体积变小且引脚数量增多的趋势。近年来，随着微电子技术的迅速发展和电子部件的开发正在积极开发新封装，并且随着对各种高度集成及高性能半导体封装的需求迅速增加，新封装的开发也在加速。随着这种封装的小型化、集成化及微细化，半导体芯片和基板(substrate)的公差(tolerance)逐渐变小，并更加强调半导体粘合剂的重要性。作为对半导体铸模及各种引线框架(leadframe；barecopperplate,silvercoatedcopperplate)或涂覆有阻焊油漆/油墨(solderresistpaint/ink)的塑封球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)赋予粘合性的粘合剂，使用各种树脂，尤其，在半导体领域中主要使用环氧树脂。在使用这样的环氧树脂的含有溶剂或稀释剂的环氧溶剂型糊状粘合剂的情况下，与周围环境处于平衡状态的环氧树脂吸收水分。如此被吸收的水分在印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)的回流(reflow)过程中转化为饱和蒸汽，由此，存在因蒸汽而产生的过大的压力以及模塑料和模压粘合剂的弯曲强度降低而对封装造成致命的不均衡状态的缺点。另外，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在涂布方式限于丝网印刷方式的问题，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在需要另外进行用于挥发溶剂的干燥工序(B步骤)以及因溶剂挥发工序而引起的工作环境上的问题。作为半导体用粘合剂的其他例，日本专利公开第2017-122193号的薄膜型粘合剂，虽具有在将薄膜和粘合剂层压的过程中容易控制的粘合剂层的厚度非常均匀以及粘合剂层的粗糙度优异而发挥高性能的优点，但是，薄膜型粘合剂具有粘合力低于液体型糊状粘合剂、难以自如应对随时间的变化以及价格昂贵的缺点。因此，需要开发一种在不包含挥发性溶剂的情况下，也改善操作性，并且，对各种粘合剂材料具有优异的粘合力，而且，储藏稳定性及可靠性优异的粘合剂。[在先技术文件][专利文件](专利文件1)日本专利公开第2017-122193号公报
技术实现思路
解决的技术问题本专利技术是为解决如上所述的基于现有环氧树脂的半导体粘合剂的问题而提出的，其目的在于，提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在不包含挥发性溶剂的情况下，也确保适合分配的粘度及触变指数(TI，ThixotropicIndex)来改善操作性，并且，通过增加粘合力来对各种粘合材料赋予优异的粘合力，而且储藏稳定性及可靠性优异。解决方法本专利技术提供一种粘合剂组合物，其中，包括：100重量份的环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。专利技术效果本专利技术的粘合剂组合物涉及非溶剂型半导体粘合剂组合物(DieAttachPaste，DAP)，并且，通过在含环氧基的聚丁二烯和聚氨酯丙烯酸酯低聚物中包含三种不同的丙烯酸酯单体，从而，以低模量提高操作性。另外，具有与各种基材的粘合力优异的效果，而且，如上所述的粘合剂组合物具有储藏稳定性及可靠性得以提高的效果。具体实施方式下面，详细说明本专利技术。本专利技术提供无溶剂型半导体粘合用粘合剂组合物。本专利技术的粘合剂组合物，包括：100重量份的环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。<环氧改性聚合物>本专利技术的粘合剂组合物中包含的环氧改性聚合物，在聚合物的末端包括环氧基或在聚合物的主链或侧链结合有环氧基，具体而言，可以使用在由具有双键的不饱和烃单体组成的聚合物中包含环氧基的含环氧基的聚丁二烯。所述环氧改性聚合物对本专利技术的粘合剂组合物赋予柔性，并且，具有能实现低模量的作用。所述环氧改性聚合物可为在末端中的至少一个包含羟基的环氧改性聚合物。具体而言，所述环氧改性聚合物在两末端可以包含羟基。所述环氧改性聚合物在聚合物的末端可包含环氧基或选自由以下化学式1及2表示的重复单元中的至少一种。[化学式1][化学式2]所述化学式1及2中，a及b是括号内单元的重复数，为1至10的数是结合于主链的部位。而且，所述环氧改性聚合物还包含选自由以下化学式3及4表示的重复单元中的至少一种。[化学式3][化学式4]所述化学式3及4中，c及d是括号内单元的重复数，为1至10的数是结合于主链的部位。具体而言，所述环氧改性聚合物可以包括选自所述化学式1及化学式2中的至少一个重复单元、和选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。作为一例，所述环氧改性聚合物可以在两末端包括羟基，并且，可以包括选自所述化学式1及化学式2中的至少一个重复单元、和选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。或者，所述环氧改性聚合物在聚合物的一端包括羟基，在另一端包括环氧基，并且，可以包括选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。所述环氧改性聚合物为了调节粘度及提高操作性可以使用液体树脂。具体而言，所述环氧改性聚合物的环氧当量(EEW)可以为150至250g/eq。当所述环氧改性聚合物的环氧当量小于150g/eq.时，会发生由粘合剂组合物制备的粘合剂的粘合性降低的问题，当超过250g/eq.时，会发生粘合剂组合物的柔性降低以及操作性降低的问题。所述环氧改性聚合物的酸值可以为0.05至100mgKOH/g。当所述环氧改性聚合物的酸值小于0.05mgKOH/g时，会发生粘合力降低的问题，当超过100mgKOH/g时，会发生柔性降低的问题。所述环氧改性聚合物的重均分子量(Mw)可以为500至100,000g/mol。当所述环氧改性聚合物的重均分子量小于500g/mol时，会发生柔性降低的问题，当超过100,000g/mol时，会发生粘度增加的问题。利用布鲁克菲尔德粘度计在45℃下测量所述环氧改性聚合物的粘度时，可以为20,000至40,000cPs。当所述环氧改性聚合物的粘度小于20,000cPs时，由于低粘度而在操作性方面会出现问题，当超过40,000cPs时，由于高粘度而导致加工性降低的问题。<聚氨酯丙烯酸酯低聚物>本专利技术的粘合剂组合物中包含的聚氨酯丙烯酸酯低聚物对粘合剂组合物赋予柔性，可发挥能实现低模量的作用。所述聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其中，包括：/n100重量份的环氧改性聚合物；/n90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；/n100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；/n10至30重量份的硅烷化合物；以及/n300至800重量份的填充材料。/n

【技术特征摘要】
20190228 KR 10-2019-00238921.一种粘合剂组合物，其中，包括：
100重量份的环氧改性聚合物；
90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；
100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；
10至30重量份的硅烷化合物；以及
300至800重量份的填充材料。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述环氧改性聚合物在聚合物的末端包含环氧基或选自由以下化学式1及2表示的重复单元中的至少一种，其中
[化学式1]



[化学式2]



所述化学式1及2中，
a及b是括号内单元的重复数，为1至10的数

是结合于主链的部位。

【专利技术属性】
技术研发人员：李恩贞，金伦基，郑大路，金大焕，
申请(专利权)人：KCC公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR