【技术实现步骤摘要】
元件密封用成型材料组合物及电子部件装置
本专利技术涉及一种SiC、Ga2O3、GaN和金刚石元件密封用成型材料组合物及电子部件装置。
技术介绍
以往，在晶体管、IC等电子部件密封领域中，广泛使用着环氧树脂成型材料。这是因为，环氧树脂的电特性、耐湿性、机械特性、与嵌件的粘合性等的平衡优异。近年来，功率设备(功率半导体)受到人们的注意。对于功率半导体来说，电力转换效率是决定其性能的一个项目。至此，研究着使用转换效率比以往的Si元件高的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、金刚石等新半导体材料的功率设备。其中，SiC和GaN与以往的Si元件相比能够进行高温工作，尤其SiC具有与Si元件相比更高的耐压性，因此期待以更小的元件或封装来实现更高的耐压性。另外，尤其在汽车用途中，要求一种在受到大的温度变化的恶劣环境下能够应对的密封材料。例如，专利文献1中，涉及一种包含热固化性树脂、低应力剂以及填料的密封用树脂组合物，该密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度满足特定条件。同时，公...
【技术保护点】
1.一种密封用成型材料组合物，所述密封用成型材料组合物包含(A)热固化性树脂、(B)固化促进剂以及(C)填料，其中，/n将该密封用成型材料组合物在模具内以180℃和180秒的条件进行固化之后接着在模具外以200℃和8小时的条件进行后固化而获得固化物时产生的产生应力σ(1)、使用所述固化物来实施1000次循环的-40℃～250℃的温度循环试验时产生的基于热履历的产生应力σ(2)以及使用所述固化物来实施1000次循环的所述温度循环试验时因该固化物的不可逆收缩而产生的产生应力σ(3)满足下述式(1)，/no.ooMPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa ...
【技术特征摘要】
20190228 JP 2019-0364701.一种密封用成型材料组合物，所述密封用成型材料组合物包含(A)热固化性树脂、(B)固化促进剂以及(C)填料，其中，
将该密封用成型材料组合物在模具内以180℃和180秒的条件进行固化之后接着在模具外以200℃和8小时的条件进行后固化而获得固化物时产生的产生应力σ(1)、使用所述固化物来实施1000次循环的-40℃～250℃的温度循环试验时产生的基于热履历的产生应力σ(2)以及使用所述固化物来实施1000次循环的所述温度循环试验时因该固化物的不可逆收缩而产生的产生应力σ(3)满足下述式(1)，
o.ooMPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa(1)
σ(1)＝α×E25
σ(3)＝(β-α)×E250
式中，α表示所述固化物在25℃的条件下相对于模具尺寸的成型收缩率，β表示进一步将所述固化物在250℃放置500小时之后的该固化物在25℃的条件下相对于模具尺寸的收缩率，E25表示所述固化物的在25℃的储能弹性模量，E250表示所述固化物的在250℃的储能弹性模量，CTEt表示引线框架的线膨胀系数，CTE1表示所述固化物的在低于玻璃化转变温度的温度下的线膨胀系数，CTE2表示所述固化物的在大于或等于玻璃化转变温度的温度下的线膨胀系数，Tg表示所述固化物的玻璃化转变温度，其中，所述α和所述β的单位...
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