一种电子加速器腔体的加工方法技术

本发明专利技术涉及电子加速器加工技术领域，尤其涉及一种电子加速器腔体的加工方法，依次经：坯件、加工成第一粗胚件、第一次热处理、加工成第二粗胚件、第二次热处理、加工半成品、成品，确保电子加速器的同轴度，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子加速器腔体的加工方法
本专利技术涉及电子加速器加工
，尤其涉及一种电子加速器腔体的加工方法。
技术介绍
如图7所示，若干个电子加速器串联，每个电子加速器均设有腔体供超高速电子束通过，根据实际需要，使用时需要将若干个电子加速器串联确保超高速电子束穿过，为满足超高速电子束的顺利穿过对每个电子加速器内腔体的同轴度要求非常高，而现有的电子加速器加工方法生产效率低，并且不能包装电子加速器腔体的同轴度。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的电子加速器腔体同轴度加工效率低的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子加速器腔体的加工方法，提高电子加速器的合格率并提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种电子加速器腔体的加工方法，包括以下步骤：S1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件，所述金属件的硬度范围为：HV70～HV280；S2：将步骤S1后的坯件按照要求加工第一部和第二部，所述第一部的直径小于第二部的直径，所述第一部具有第一端面，第一端面位于第一部远离第二部的一端，所述第二部具有第二端面，第二端面位于第二部远离第一部的一端，将第二部夹持在机床，在坯件的第一端面加工盲孔成为第一粗胚件，所述盲孔的长度大于第一部的长度；S3：对第一粗胚件进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55～HV70；S4：对第一硬质粗坯件的盲孔进行半精车成为第二粗胚件；S5：对第二粗胚件进行热处理成为第二硬质粗坯件，所述第二硬质粗坯件的硬度范围为：HV45～HV50；S6：精车第二硬质粗坯件的第二部，在第二端面加工凹槽，凹槽与盲孔同轴设置，凹槽与盲孔连通，半成品成型；S7：夹持半成品的第二部车去第一部，成品成型，电子加速器腔体加工完毕。进一步的，所述第一粗胚件的单边加工余量为0.15mm-0.25mm。进一步的，所述第二粗胚件的加工精度为0.05mm-0.1mm。本专利技术的有益效果：通过将硬度范围内的金属棒依次经裁切、加工成第一粗胚件、热处理、加工成第二粗胚件、热处理、半成品、成品的生产工序，确保电子加速器的同轴度，提高产品质量。附图说明图1为本专利技术的生产工艺示意图；图2为本专利技术的坯件结构示意图；图3为本专利技术的第一粗胚件结构示意图；图4为本专利技术的第二粗胚件结构示意图；图5为本专利技术的半成品结构示意图；图6为本专利技术的成品结构示意图；图7为多个电子加速器串联状态图。附图标记包括：1—盲孔2—凹槽11—第一部12—第二部13—第一端面14—第二端面100—坯件200—第一粗胚件300—第二粗胚件400—半成品500—成品。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。请参阅图1至图6，本专利技术的一种电子加速器腔体的加工方法，包括以下步骤：S1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件100，所述金属件的硬度范围为：HV70～HV280；S2：将步骤S1后的坯件100按照要求加工第一部11和第二部12，所述第一部11的直径小于第二部12的直径，所述第一部11具有第一端面13，第一端面13位于第一部11远离第二部12的一端，所述第二部12具有第二端面14，第二端面14位于第二部12远离第一部11的一端，将第二部12夹持在机床，在坯件100的第一端面13加工盲孔1成为第一粗胚件200，所述盲孔1的长度大于第一部11的长度；S3：对第一粗胚件200进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55～HV70；S4：对第一硬质粗坯件的盲孔1进行半精车成为第二粗胚件300；S5：对第二粗胚件300进行热处理成为第二硬质粗坯件，所述第二硬质粗坯件的硬度范围为：HV45～HV50；S6：精车第二硬质粗坯件的第二部12，在第二端面14加工凹槽2，凹槽2与盲孔1同轴设置，凹槽2与盲孔1连通，半成品400成型；S7：将半成品400的第二部12夹持在机床，车去第一部11，成品500成型，电子加速器腔体加工完毕。具体的，本实施例中，将硬度在HV70～HV280范围之间的铜圆棒按长度要求裁切成坯件100，优选的，铜圆棒的硬度在HV150～HV200，接着在机床上将坯件100加工第一部11和第二部12，第一部11的直径小于第二部12的直径，其中第二部12的外圆直径大于并接近电子加速器的直径，第一部11的直径小于电子加速器的直径，第一端面13位于第一部11远离第二部12的一端，在第一端面13加工盲孔1，盲孔1的长度大于第一部11的长度，第一粗胚件200成型，第一粗胚件200成型过程中使用普通刀具，接着将第一粗胚件200采用真空去应力退火的方式进行热处理成为第一硬质粗坯件，并且第一硬质粗坯件的硬度范围控制在HV55～HV70之间，接着对盲孔1进行半精车成为第二粗胚件300，盲孔1的直径加工精度为0.05mm-0.1mm，对盲孔1半精车采用金刚石刀具，接着将第二粗胚件300采用真空去应力退火的方式进行热处理成为第二硬质粗坯件，第二硬质粗坯件的硬度范围控制在HV45～HV50之间，采用金刚石刀具精车第二硬质粗胚件的第二部12，使得第二部12的直径达到生产要求，接着在第二端面14加工凹槽2，使得凹槽2与盲孔1连通，从而确保凹槽2与盲孔1的同轴度。通过将硬度范围内的金属棒依次经裁切、加工成第一粗胚件200、热处理、加工成第二粗胚件300、热处理、半成品、成品的生产工序，确保电子加速器的同轴度，提高产品质量。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子加速器腔体的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件(100)，所述金属件的硬度范围为：HV70～HV280；/nS2：将步骤S1后的坯件(100)按照要求加工第一部(11)和第二部(12)，所述第一部(11)的直径小于第二部(12)的直径，所述第一部(11)具有第一端面(13)，第一端面(13)位于第一部(11)远离第二部(12)的一端，所述第二部(12)具有第二端面(14)，第二端面(14)位于第二部(12)远离第一部(11)的一端，将第二部(12)夹持在机床，在坯件(100)的第一端面(13)加工盲孔(1)成为第一粗胚件(200)，所述盲孔(1)的长度大于第一部(11)的长度；/nS3：对第一粗胚件(200)进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55～HV70；/nS4：对第一硬质粗坯件的盲孔(1)进行半精车成为第二粗胚件(300)；/nS5：对第二粗胚件(300)进行热处理成为第二硬质粗坯件，所述第二硬质粗坯件的硬度范围为：HV45～HV50；/nS6：精车第二硬质粗坯件的第二部(12)，在第二端面(14)加工凹槽(2)，凹槽(2)与盲孔(1)同轴设置，凹槽(2)与盲孔(1)连通，半成品(400)成型；/nS7：夹持半成品(400)的第二部(12)车去第一部(11)，成品(500)成型，电子加速器腔体加工完毕。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子加速器腔体的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件(100)，所述金属件的硬度范围为：HV70～HV280；
S2：将步骤S1后的坯件(100)按照要求加工第一部(11)和第二部(12)，所述第一部(11)的直径小于第二部(12)的直径，所述第一部(11)具有第一端面(13)，第一端面(13)位于第一部(11)远离第二部(12)的一端，所述第二部(12)具有第二端面(14)，第二端面(14)位于第二部(12)远离第一部(11)的一端，将第二部(12)夹持在机床，在坯件(100)的第一端面(13)加工盲孔(1)成为第一粗胚件(200)，所述盲孔(1)的长度大于第一部(11)的长度；
S3：对第一粗胚件(200)进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55～HV70；...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓波，吕升锋，
申请(专利权)人：东莞益谦机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44