传感器及FPC焊接机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种传感器及FPC焊接机构，FPC焊接机构包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件。上述FPC焊接机构在装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第一FPC焊盘组件推压。因为，第一卡接部与第一插针在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。

【技术实现步骤摘要】
传感器及FPC焊接机构
本技术涉及传感器的
，特别是涉及一种传感器及FPC焊接机构。
技术介绍
在对传感器进行装配时，需要进行FPC与焊盘的装配焊接。在进行FPC与焊盘的焊接时，往往需要对FPC进行预折弯，但是在FPC放置在焊盘上后(进行FPC探芯与探头总成焊接前)，FPC无法与焊盘进行相对固定，从而导致FPC与焊盘在焊接装配时会出现错位或移位情况，即使得FPC与焊盘进行焊接时难以定位，影响使用效果。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种传感器及FPC焊接机构，能够实现FPC与焊盘的定位焊接，提高使用效果。其技术方案如下：一种FPC焊接机构，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一FPC焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一FPC焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。上述FPC焊接机构在装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第一FPC焊盘组件推压。因为，第一卡接部与第一插针在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。一种FPC焊接机构，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二FPC焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二FPC焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二FPC焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。上述FPC焊接机构在使用时，将第二装配焊盘与第二插针按照预设的装配要求装设在第二安装盘上，然后，将第二FPC焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二FPC焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第二FPC焊盘组件推压。因为，第二卡接部与第三卡接部在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。一种传感器，包括所述的FPC焊接机构，还包括：安装壳体，所述FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。上述传感器在装配时，将焊接的FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。在对FPC焊接机构进行装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。或者上述传感器在装配时，将焊接的FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。将第二FPC焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二FPC焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。下面进一步对技术方案进行说明：所述第一FPC焊盘组件包括柔性导电带与FPC焊盘，所述柔性导电带的一端与所述FPC焊盘电性连接，所述柔性导电带的另一端用于与相关电性结构相连，所述FPC焊盘与所述第一装配焊盘对位焊接。FPC焊接机构还包括第一安装盘与探芯，所述探芯装设在所述第一安装盘的其中一面，所述第一装配焊盘与所述第一FPC焊盘组件位于所述第一安装盘的另一面，所述第一安装盘上开设有安装缝，所述柔性导电带经过所述安装缝与所述探芯电性连接。所述第一卡接部包括装配卡板与连接板，所述装配卡板与所述第一FPC焊盘组件间隔设置，所述连接板位于所述装配卡板与所述FPC焊盘之间，所述连接板的一端与所述装配卡板相连，所述连接板的另一端与所述FPC焊盘相连，所述装配卡板、连接板与所述FPC焊盘围成用于卡接所述第一插针的凹部。所述第一插针包括第一分插针与第二分插针，所述第一分插针与所述第二分插针均装设在所述FPC焊盘上，且所述第一分插针与所述第二分插针之间留有安装间隙。所述第一分插针包括第一绝缘套与第一探针件，所述第一探针件凸出于所述FPC焊盘，且所述第一探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第一绝缘套套设在所述第一探针件的外部，所述第二分插针包括第二绝缘套与第二探针件，所述第二探针件凸出于所述FPC焊盘，且所述第二探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第二绝缘套套设在所述第二探针件的外部。所述连接板的一端与所述装配卡板的中部相连，所述连接板的另一端与所述FPC焊盘的中部相连，所述凹部分隔为第一卡接凹部与第二卡接凹部，所述第一卡接凹部与所述第一分插针卡接配合，所述第二卡接凹部与所述第二分插针卡接配合。所述连接板卡入所述安装间隙，且所述连接板的其中一侧用于与所述第一分插针相抵触，所述连接板的另一侧用于与所述第二分插针相抵触。附图说明图1为本技术一实施例所述的FPC焊接机构的结构示意图；图2为本技术一实施例所述的第一FPC焊盘组件的结构示意图；图3为本技术一实施例所述的FPC焊接机构的侧视结构示意图。附图标记说明：100、第一装配焊盘，110、凹部，111、第一卡接凹部，112、第二卡接凹部，200、第一插针，211、第一分插针，212、第二分插针，300、第一FPC焊盘组件，310、第一卡接部，311、装配卡板，312、连接板，320、柔性导电带，330、FPC焊盘，400、第一安装盘，500、探芯。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。...

【技术保护点】
1.一种FPC焊接机构，其特征在于，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一FPC焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一FPC焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC焊接机构，其特征在于，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一FPC焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一FPC焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。


2.根据权利要求1所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一FPC焊盘组件包括柔性导电带与FPC焊盘，所述柔性导电带的一端与所述FPC焊盘电性连接，所述柔性导电带的另一端用于与相关电性结构相连，所述FPC焊盘与所述第一装配焊盘对位焊接。


3.根据权利要求2所述的FPC焊接机构，其特征在于，还包括第一安装盘与探芯，所述探芯装设在所述第一安装盘的其中一面，所述第一装配焊盘与所述第一FPC焊盘组件位于所述第一安装盘的另一面，所述第一安装盘上开设有安装缝，所述柔性导电带经过所述安装缝与所述探芯电性连接。


4.根据权利要求3所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一卡接部包括装配卡板与连接板，所述装配卡板与所述第一FPC焊盘组件间隔设置，所述连接板位于所述装配卡板与所述FPC焊盘之间，所述连接板的一端与所述装配卡板相连，所述连接板的另一端与所述FPC焊盘相连，所述装配卡板、连接板与所述FPC焊盘围成用于卡接所述第一插针的凹部。


5.根据权利要求4所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一插针包括第一分插针与第二分插针，所述第一分插针与所述第二分插针均装设在所述FPC焊盘上，且所述第一分插针与所述第二分插针之间留有安装间隙。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦辉，陈富，
申请(专利权)人：广东奥迪威传感科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44