【技术实现步骤摘要】
一种基于骨传导传声装置的重低音传声电路
本技术涉及骨传导耳机
,更具体地说,涉及一种基于骨传导传声装置的重低音传声电路。
技术介绍
现有的骨传导传声装置,例如骨传导耳机在做重低音传声时会出现失真、低音严重不足、或产生振动等情况;导致用户体验差,无法满足人们的使用需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种电路简单,体积小的基于骨传导传声装置的重低音传声电路。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种基于骨传导传声装置的重低音传声电路,包括多个骨传导振子和多个扬声器;其中,还包括:蓝牙微控制器、多个数字麦克风、多个模拟麦克风、光电佩戴检测传感器、存储芯片和语音处理器以及功放芯片;所述蓝牙微控制器用于与移动终端进行无线蓝牙连接、接收移动终端发送的音频信号和控制指令、并发送语音信号和反馈指令至所述移动终端;所述功放芯片分别与所述扬声器和所述蓝牙微控制器连接;所述语音处理器与所述蓝牙微控制器连接,所述存储芯片和多个所述数 ...
【技术保护点】
1.一种基于骨传导传声装置的重低音传声电路,包括多个骨传导振子和多个扬声器;其特征在于,/n还包括:蓝牙微控制器、多个数字麦克风、多个模拟麦克风、光电佩戴检测传感器、存储芯片和语音处理器以及功放芯片;/n所述蓝牙微控制器用于与移动终端进行无线蓝牙连接、接收移动终端发送的音频信号和控制指令、并发送语音信号和反馈指令至所述移动终端;/n所述功放芯片分别与所述扬声器和所述蓝牙微控制器连接;/n所述语音处理器与所述蓝牙微控制器连接,所述存储芯片和多个所述数字麦克风均与所述语音处理器连接;/n所述光电佩戴检测传感器与所述蓝牙微控制器连接;多个所述模拟麦克风也均与所述蓝牙微控制器连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于骨传导传声装置的重低音传声电路,包括多个骨传导振子和多个扬声器;其特征在于,
还包括:蓝牙微控制器、多个数字麦克风、多个模拟麦克风、光电佩戴检测传感器、存储芯片和语音处理器以及功放芯片;
所述蓝牙微控制器用于与移动终端进行无线蓝牙连接、接收移动终端发送的音频信号和控制指令、并发送语音信号和反馈指令至所述移动终端;
所述功放芯片分别与所述扬声器和所述蓝牙微控制器连接;
所述语音处理器与所述蓝牙微控制器连接,所述存储芯片和多个所述数字麦克风均与所述语音处理器连接;
所述光电佩戴检测传感器与所述蓝牙微控制器连接;多个所述模拟麦克风也均与所述蓝牙微控制器连接。
2.根据权利要求1所述的基于骨传导传声装置的重低音传声电路,其特征在于,多个所述骨传导振子包括第一骨传导振子和第二骨传导振子;
所述蓝牙微控制器的AUDIO_HPL_P/SPKL_P端与所述第一骨传导振子的第一端连接且AUDIO_HPL_N/SPKL_N端与所述第一骨传导振子的第二端连接;所述蓝牙微控制器的AUDIO_HPR_N/SPKR_N端与所述第二骨传导振子的第一端连接且AUDIO_HPR_P/SPKR_P端与所述第二骨传导振子的第二端连接。
3.根据权利要求1所述的基于骨传导传声装置的重低音传声电路,其特征在于,所述功放芯片的INR+端连接有第一电容,所述第一电容的负极与所述功放芯片的INR+端连接且正极与所述蓝牙微控制器的SPK_RP端连接;
所述功放芯片的INR-端连接有第二电容,所述第二电容的负极与所述功放芯片的INR-端连接且正极与所述蓝牙微控制器的SPK_RN端连接;
所述功放芯片的INL-端连接有第三电容,所述第三电容的负极与所述功放芯片的INL-端连接且正极与所述蓝牙微控制器的SPK_LN端连接;
所述功放芯片的INL+端连接有第四电容,所述第四电容的负极与所述功放芯片的INL+端连接且正极与所述蓝牙微控制器的SPK_LP端连接;
所述功放芯片的SDR端与SDL端连接且还连接有第一上拉电阻和下拉电阻,所述第一上拉电阻的另一...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘志,韦志华,
申请(专利权)人:深圳鹤牌光学声学有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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