【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子元器件集成技术的进度，移动终端等电子设备越来越倾向于薄型化。目前，当电子设备越做越薄时，为确保麦克风的出音和收音效果，通常是对电子设备内部的结构件进行设计，如在主板上盖上设计导音通道，以确保麦克风的导音通道具有足够的空间来传导声音。但是，这样的设计方式增加了电子设备内部结构件设计和生产的复杂程度。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电子设备，以解决现有的电子设备为确保麦克风的导音通道具有足够的空间的情况下，导致电子设备内部结构件设计和生产的复杂度较高的问题。本技术实施例提供了一种电子设备，包括壳体、主板上盖、麦克风和导音结构，所述壳体上开设有第一通孔，所述主板上盖位于所述壳体内，所述麦克风位于所述主板上盖一侧，且所述导音结构与所述主板上盖可拆卸连接；其中，所述导音结构与所述主板上盖连接的情况下，所述导音结构与所述主板上盖形成导音通道，所述导音通道的一端朝向所述麦克风的出音孔，另一端与所述第一通孔连通。
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、主板上盖、麦克风和导音结构，所述壳体上开设有第一通孔，所述主板上盖位于所述壳体内，所述麦克风位于所述主板上盖一侧，且所述导音结构与所述主板上盖可拆卸连接；/n其中，所述导音结构与所述主板上盖连接的情况下，所述导音结构与所述主板上盖形成导音通道，所述导音通道的一端朝向所述麦克风的出音孔，另一端与所述第一通孔连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、主板上盖、麦克风和导音结构，所述壳体上开设有第一通孔，所述主板上盖位于所述壳体内，所述麦克风位于所述主板上盖一侧，且所述导音结构与所述主板上盖可拆卸连接；
其中，所述导音结构与所述主板上盖连接的情况下，所述导音结构与所述主板上盖形成导音通道，所述导音通道的一端朝向所述麦克风的出音孔，另一端与所述第一通孔连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导音结构包括第一导音孔、第二导音孔和连通所述第一导音孔和所述第二导音孔的传音通道，所述第一导音孔朝向所述麦克风的出音孔，所述第二导音孔与所述第一通孔连通；
所述导音结构与所述主板上盖连接的情况下，所述第一导音孔、所述第二导音孔及所述传音通道与所述主板上盖形成所述导音通道。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导音结构包括导音槽，所述第一导音孔和所述第二导音孔均与所述导音槽连通，所述导音槽具有槽口，在所述导音结构与所述主板上盖连接的情况下，所述主板上盖封闭所述导音槽的槽口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，雷战峰，刘礼顺，李嗣明，刘伟芬，杨海林，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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