本实用新型专利技术一种传感器芯片保护结构，包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内，本实用新型专利技术结构简单，制造成本低，组装方便，采用将粉状填充物压制为固体形态，容易精确控制，具备耐高温、稳定性好等特点。
【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯片保护结构
本技术涉及温度传感器
，尤其涉及一种传感器芯片保护结构。
技术介绍
目前，在高温条件下传感器芯片的保护主要有两种方法：一种是粉末填充法，即先将芯片，传感器主体，保护罩组装好，保护罩留有一个开口，将粉末加入到保护罩内，然后再降保护罩压扁，激光焊接；或者额外增加一个端头焊接保护罩。另外一种是注浆法，即先把填充保护材料混合成浆料，在把芯片，传感器主体和保护罩组装之前，预先在保护罩内将保护材料浆料注入保护罩，再完成组装。粉末填充法的缺点是，填充材料不够密实，容易留下空洞，对芯片保护不够好，容易导致芯片振动损坏。操作复杂，尤其是在较小的传感器探头上更难以操作。不易自动化生产，用工比较高。如果端头焊接留有缝隙，产品容易失效。上述问题的存在起因于先组装好芯片，因为芯片比较脆弱，所以在后序加入填充物然后再密封的过程中，为了避免损坏芯片，不能有较大的振动，挤压等机械动作。注浆填充法的缺点是,填充量难以把控，需要投入高精度注浆机，设备投入高。需要额外烘干，增加了能耗。很难保证浆料的匀质性，在长时间的操作过程中，浆料容易沉淀。上述问题存在的原因是由于浆料本身构成决定的，其主要构成为耐高温的金属氧化物粉末和水，生产以后必须烘干水分，和极易产生沉淀。
技术实现思路
基于上述技术缺陷，本技术提供一种传感器芯片保护结构，采用固体开槽的方式固定传感器芯片。本技术一种传感器芯片保护结构，包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内。进一步，所述固定模块采用氧化铝粉末和玻璃粉末的混合物制成，所述固定模块还包括矩形、梯形或者三角形，所述固定模块嵌入探头腔内，所述固定模块外壁与探头腔内壁贴紧，所述探头腔内部形状与固定模块形状一致。进一步，所述传感器本体由保护罩另一端伸入，所述传感器本体和传感器芯片之间连接有传感器引线，所述传感器引线与传感器芯片上的引脚焊接连接，所述传感器本体还包括外壳，所述传感器引线穿过该外壳，并由外壳两端延伸，所述外壳内设有固体填充物，所述固体填充物将外壳内传感器引线包裹。本技术一种传感器芯片保护结构，结构简单，制造成本低，组装方便，采用将粉状填充物压制为固体形态，容易精确控制，具备耐高温、稳定性好等特点。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术固定模块结构示意图。其中：1、传感器本体；2、传感器芯片；3、保护罩；4、传感器引线；5、固定模块；6、芯片槽。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。根据图1-图2所示的本技术一种传感器芯片保护结构，包括传感器本体1、保护罩3以及传感器芯片2组成，所述保护罩3内部中空且呈喇叭形，所述保护罩3一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块5，所述固定模块5呈圆柱形，所述固定模块5中部开有芯片槽6，所述传感器芯片2伸入芯片槽6内。进一步，所述固定模块5采用氧化铝粉末和玻璃粉末的混合物制成，所述固定模块5还包括矩形、梯形或者三角形，所述固定模块嵌入探头腔内，所述固定模块5外壁与探头腔内壁贴紧，所述探头腔内部形状与固定模块5形状一致。进一步，所述传感器本体1由保护罩3另一端伸入，所述传感器本体1和传感器芯片2之间连接有传感器引线4，所述传感器引线4与传感器芯片2上的引脚焊接连接，所述传感器本体1还包括外壳，所述传感器引线4穿过该外壳，并由外壳两端延伸，所述外壳内设有固体填充物，所述固体填充物将外壳内传感器引线4包裹。本技术的组装原理为：首先将氧化铝粉末和玻璃粉末的混合物经过高压在模具中成型且坚硬固化为固体形状，根据探头腔内部形状制成圆柱形，压制过程中其相对应的模具同时为固定模块5中部开槽，其槽形状与传感器芯片2的大小以及形状对应，将固体的固定模块5安装到探头腔内部；将传感器本体1与传感器芯片2通过传感器引线4焊接连接，将组装的传感器芯片2伸入芯片槽6内，这时的传感器本体1其中一段伸入到保护罩3内，为外壳内设有固体填充物，所述固体填充物将外壳内传感器引线4包裹，完成组装。通过压制成固体的固定模块5替代传统的粉末填充和流体填充，其成本更低，且节省原料，操作难度降低，由于这个固定模块5是预制好的，在传感器探头组装的时候，可以机械化，一次性把焊好芯片的本体+固定模块+保护罩组装在一起，组装更加便捷方便，省时省力。所述探头腔结构，在特定需求中还可以是矩形、梯形或者三角形等符合结构特征的形状，根据探头腔的形状结构，所述固定模块5根据所需还可以制成相对应的且匹配的形状结构，其开槽与传感器芯片2形状大小相匹配。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所述
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器芯片保护结构，其特征在于：包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片保护结构，其特征在于：包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内。
2.根据权利要求1所述的传感器芯片保护结构，其特征在于：所述固定模块采用氧化铝粉末和玻璃粉末的混合物制成，所述固定模块还包括矩形、梯形或者三角形，所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：付联宝，
申请(专利权)人：苏州福联泰克汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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