快速定位式贴膜机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速定位式贴膜机，其技术方案要点是，包括本体，所述本体上设有贴膜工作台和沿本体宽度方向设于贴膜工作台一侧的薄膜解卷辊；所述贴膜工作台上开有嵌槽，所述嵌槽内设有定位模具；所述贴膜工作台上设有用于对环状模片进行定位的定位组件；所述定位模具包括卡嵌于嵌槽的卡嵌板和设于卡嵌板的承托块；所述承托块形状与待切割硅片相同且承托块周围分布有用于与硅片周缘预设孔插嵌配合的定位块；所述承托块上开有沿承托块厚度方向贯穿定位模具的透气通道，所述本体内部设置有用于在定位模具下方产生负压的抽真空装置，所述嵌槽底壁设有配合抽真空装置使用的气流通道。本实用新型专利技术具有定位准确、贴膜高效的优势。

【技术实现步骤摘要】
快速定位式贴膜机
本技术涉及半导体材料切割加工
，更具体地说，它涉及一种快速定位式贴膜机。
技术介绍
图1、图2所示的是由硅单晶棒制成的矩形的硅片6、圆形的硅片6，其中圆形的硅片6又称晶圆。硅片6然后经由切割可得到尺寸更小，适用于制作各类电子元器件的小型硅片6。由于硅片6容易被污染或损坏，且为了便于后续切割，在上机切割前需要对硅片6进行覆膜保护。常规的覆膜操作是手工作业。如图3所示，选择环状模片62作为基础支撑件，在环状模片62上覆一层透明塑料膜61，然后将硅片6手工贴合于透明塑料膜61表面的中央位置。借助金属材质的环状模片62可方便地实现对硅片6的夹持固定，不易造成硅片6污染或损伤。但是，在手工作业的覆膜操作中，硅片的贴合位置仅仅依操作者的经验进行判断，虽然能够实现硅片与透明薄膜的贴合，但是容易出现硅片在透明薄膜上贴合位置不一致的情况。使得在后续切割时为了保证切割精准度，可能需要对切割机的切割头进行适应性调整，给后续切割操作带来不便。因而，有必要设计一种针对硅片切割前覆膜操作的专用覆膜装置，以提高覆膜效率和精准度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速定位式贴膜机，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)上设有贴膜工作台(11)和沿本体(1)宽度方向设于贴膜工作台(11)一侧的薄膜解卷辊(2)；所述贴膜工作台(11)上开有嵌槽(111)，所述嵌槽(111)内设有定位模具(5)；所述贴膜工作台(11)上设有用于对环状模片(62)进行定位的定位组件；/n所述定位模具(5)包括卡嵌于嵌槽(111)的卡嵌板(51)和设于卡嵌板(51)的承托块(52)；所述承托块(52)形状与待切割硅片(6)相同且承托块(52)周围分布有用于与硅片(6)周缘预设孔插嵌配合的定位块(522)；所述承托块(52)上开有沿承托块(52)厚度方向贯穿定位模具(...

【技术特征摘要】
1.一种快速定位式贴膜机，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)上设有贴膜工作台(11)和沿本体(1)宽度方向设于贴膜工作台(11)一侧的薄膜解卷辊(2)；所述贴膜工作台(11)上开有嵌槽(111)，所述嵌槽(111)内设有定位模具(5)；所述贴膜工作台(11)上设有用于对环状模片(62)进行定位的定位组件；
所述定位模具(5)包括卡嵌于嵌槽(111)的卡嵌板(51)和设于卡嵌板(51)的承托块(52)；所述承托块(52)形状与待切割硅片(6)相同且承托块(52)周围分布有用于与硅片(6)周缘预设孔插嵌配合的定位块(522)；所述承托块(52)上开有沿承托块(52)厚度方向贯穿定位模具(5)的透气通道(521)，所述本体(1)内部设置有用于在定位模具(5)下方产生负压的抽真空装置，所述嵌槽(111)底壁设有配合抽真空装置使用的气流通道(1111)。


2.根据权利要求1所述的快速定位式贴膜机，其特征在于：所述卡嵌板(51)上呈矩形阵列分布有至少两块承托块(52)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李志卫，张仕俊，石正娟，
申请(专利权)人：苏州新米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32