一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法技术

本公开是关于一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法，该终端设备包括导电壳体和印制电路板，该天线包括：焊盘，位于所述印制电路板上；导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。本公开实施例通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上，能够增加辐射体的面积，提高辐射效率和辐射带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法
本公开涉及通信
，尤其涉及一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法。
技术介绍
随着通讯技术的快速发展和科技需求，终端设备上的天线朝着高效率和宽带化的方向发展。现有天线通常为断开式边框天线和板载天线。其中，断开式边框天线为具有断点的导电边框构成的天线，板载天线为设置在终端设备的印制电路板上的天线。然而，断开式边框天线存在因带宽窄导致的容易受到环境影响的问题，还存在因导电边框中电流容易外露导致的天线效率低的问题。板载天线存在当终端设备采用导电边框时天线效率降低的问题。
技术实现思路
本公开提供一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法。本公开实施例第一方面，提供一种终端设备的天线，所述终端设备包括导电壳体和印制电路板，所述天线包括：焊盘，位于所述印制电路板上；导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。在一些实施例中，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备的天线，所述终端设备包括导电壳体和印制电路板，其特征在于，所述天线包括：/n焊盘，位于所述印制电路板上；/n导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端设备的天线，所述终端设备包括导电壳体和印制电路板，其特征在于，所述天线包括：
焊盘，位于所述印制电路板上；
导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；
所述平面区域，与所述焊盘连接；
所述弧形区域，与所述导电壳体连接，且所述弧形区域悬空在所述导电壳体和所述印制电路板之间。


3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述焊盘包含至少一个焊孔；所述导电片的部分插入并焊接在所述焊孔内；
或者，
所述导电片的边缘具有引脚，所述引脚焊接在所述焊孔内。


4.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电壳体上具有卡槽；
所述导电片的至少部分嵌入所述卡槽内。


5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述卡槽包括：所述导电壳体内壁凹陷形成的与所述导电片嵌入卡槽内部分形状一致的凹槽。


6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述卡槽和所述焊盘位于所述印制电路板的同一侧。


7.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：
射频前端模组，位于所述印制电路板上，并与所述焊盘间隔设置；
馈线，位于所述印制电路板上，并连接所述射频前端模组和所述焊盘。


8.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电壳体包括：导电边框；所述导电边框具有第一边框和相邻所述第一边框的第二边框；
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡茂，程胜祥，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11