【技术实现步骤摘要】
用于电子组件的封装
本公开内容涉及用来容纳和保护电子组件的封装，比如(而不限于)多路复用器和滤波器之类的小型蜂窝产品。
技术介绍
本章节将介绍可以帮助促进更好地理解本公开内容的一些方面。因此，本章节的声明应当从这个角度来阅读，而不应当被理解为承认哪些是现有技术而哪些不是现有技术。在当前的无线通信中，越来越多地需要在不会降低性能的情况下用于有限空间安装的更小型的设备。对于其中滤波器体积非常宝贵的应用特别是如此，比如其中天线以及任何多路复用器或滤波器常常被安放在空间宝贵的地方并且需要最小化视觉影响的“小型蜂窝”应用，比如在路灯柱上。不仅需要考虑可用空间和视觉影响，而且装备本身可能不具有在宏站点中会找到的“典型”安放支架。此外还希望最小化物理载荷。这些都是导致需要最小化多路复用器和滤波器的尺寸的因素。空腔滤波器结构通常使用螺钉安放的调谐封盖。这些封盖具有围绕封盖的整个周界的一系列紧密间隔的螺钉(以及封盖内部的一些螺钉)，以便提供调谐封盖与滤波器外罩之间的良好接地。这一外侧螺钉周界需要沿着外罩周界的附加金属，从而使得...
【技术保护点】
1.一种用于电子装置的封装，所述封装包括：/n被配置来接收一个或多个第一电子元件的第一底座；/n被配置来安放在第一底座之上以便把所述一个或多个第一电子元件固定在第一底座内并且形成第一单元的第一底座封盖，所述第一单元在其外围的至少一部分中具有沟槽；/n被配置来驻留在第一单元的沟槽内的垫片；以及/n被配置来安放在第一单元和垫片之上并且对垫片施加压缩力的封装封盖，从而使得垫片(i)形成用于封装的密封，并且(ii)施加把第一底座封盖的外围的至少一部分固定到第一底座的外围的至少一部分的力。/n
【技术特征摘要】
20190225 US 16/283,9861.一种用于电子装置的封装，所述封装包括：
被配置来接收一个或多个第一电子元件的第一底座；
被配置来安放在第一底座之上以便把所述一个或多个第一电子元件固定在第一底座内并且形成第一单元的第一底座封盖，所述第一单元在其外围的至少一部分中具有沟槽；
被配置来驻留在第一单元的沟槽内的垫片；以及
被配置来安放在第一单元和垫片之上并且对垫片施加压缩力的封装封盖，从而使得垫片(i)形成用于封装的密封，并且(ii)施加把第一底座封盖的外围的至少一部分固定到第一底座的外围的至少一部分的力。
2.根据权利要求1所述的封装，其中，封装封盖被配置来使用螺钉安放在第一单元和垫片之上，所述螺钉使得封装封盖对垫片施加压缩力。
3.根据权利要求1所述的封装，其中，垫片存在于第一单元的整个外围上。
4.根据权利要求1所述的封装，其中：
第一底座封盖具有外向阶梯；并且
在第一底座封盖被安放在第一底座之上的情况下，第一底座和第一底座封盖的外向阶梯形成被配置来接收垫片的沟槽，从而使得响应于被施加到垫片的压缩力，垫片对第一底座封盖的外向阶梯施加把第一底座封盖的外围固定到第一底座的外围的力。
5.根据权利要求4所述的封装，其中：
第一底座具有第一内向阶梯和第二内向阶梯；并且
在第一底座封盖被安放在第一底座之上并且垫片处在沟槽内的情况下，(i)第一底座封盖的外围停驻在第一底座的第一内向阶梯上，(ii)第一底座的第二内向阶梯和第一底座封盖的外向阶梯形成被配置来接收垫片的沟槽，并且(iii)垫片在第一底座的第二内向阶梯处形成密封。
6.根据权利要求1所述的封装，其中：
所述封装是用于双单元组装；
封装封盖是第二单元，其包括：
被配置来接收一个或多个第二电子元件的第二底座；以及
被配置来安放在第二底座之上以便把所述一个或多个第二电子元件固定在第二底座内并且形成第二单元的第二底座封盖；并且
垫片被配置来在第二底座的外围处形成密封。
7.根据权利要求6所述的封装，其中：
所述双单元组装是包括两个滤波器单元的双单元滤波器组装；并且
对于每一个滤波器单元，底座是统一滤波器底座并且底座封盖是用于滤波器单元的调谐封盖。
8.根据权利要求1所述的封装，其中：
所述封装是用于单单元组装；
封装封盖是用于第一单元的封盖；并且...
【专利技术属性】
技术研发人员：扎里·塔斯基拉，
申请(专利权)人：上海诺基亚贝尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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