【技术实现步骤摘要】
一种泥胚下料切料装置
本技术涉及陶瓷生产设备领域，具体涉及一种泥胚下料切料装置。
技术介绍
陶瓷为一种使用陶土等粘性材料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程烧制而成的器物。陶瓷泥料从炼泥机中挤出后需要切割成泥胚，再装入模具中制成陶瓷制品的形状后，上釉，送入窑炉烧纸而成。现有技术中，泥胚的切割多由人工完成，人工切割泥胚，工作效率低下，且切割精度低。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种泥胚下料切料装置，便于提高泥胚切割的精度和工作效率。本技术提供的一种泥胚下料切料装置，包括：机体；定位传感器，所述定位传感器安装在机体的一端，用以感应泥胚的位置；泥筒门，所述泥筒门安装在定位传感器下方，并与机体铰接；切泥器，所述切泥器安装在定位传感器和机体之间，用以在定位传感器感应到泥胚时，切断泥胚；其中，所述机体的上表面安装有传送带，该传送带用以使泥胚像靠近定位传感器的一侧运动，所述机体上安装有旋转动力件，所述旋转动力件与泥筒门连接，用以驱动泥筒门旋转。
【技术保护点】
1.一种泥胚下料切料装置，其特征在于，包括：/n机体（1）；/n定位传感器（2），所述定位传感器安装在机体的一端，用以感应泥胚的位置；/n泥筒门（3），所述泥筒门安装在定位传感器下方，并与机体铰接；/n切泥器，所述切泥器安装在定位传感器和机体之间，用以在定位传感器感应到泥胚时，切断泥胚；/n其中，所述机体（1）的上表面安装有传送带（11），该传送带用以使泥胚像靠近定位传感器的一侧运动，所述机体上安装有旋转动力件，所述旋转动力件与泥筒门连接，用以驱动泥筒门旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种泥胚下料切料装置，其特征在于，包括：
机体（1）；
定位传感器（2），所述定位传感器安装在机体的一端，用以感应泥胚的位置；
泥筒门（3），所述泥筒门安装在定位传感器下方，并与机体铰接；
切泥器，所述切泥器安装在定位传感器和机体之间，用以在定位传感器感应到泥胚时，切断泥胚；
其中，所述机体（1）的上表面安装有传送带（11），该传送带用以使泥胚像靠近定位传感器的一侧运动，所述机体上安装有旋转动力件，所述旋转动力件与泥筒门连接，用以驱动泥筒门旋转。
2.根据权利要求1所述的一种泥胚下料切料装置，其特征在于：所述机体（1）的上表面开有运泥槽（12），所述传送带安装在运泥槽内。
3.根据权利要求1所述的一种泥胚下料切料装置，其特征在于：所述机体靠近定位传感器的一端安装有压泥组件，所述压泥组件包括摆臂（13）和压泥轮（14）；所述摆臂的一端与机体铰接，另一相对端与压泥轮连接，且所述压泥轮能...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨尚中，
申请(专利权)人：湖南谨谦自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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