一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，包括以下步骤：步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离

【技术实现步骤摘要】
一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法
本专利技术涉及平面度检测领域，特别涉及一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法。
技术介绍
三极管是集成电路的重要组成器件，三极管通常由基极，集电极和发射极三个金属引脚、金属封装帽、帽座组合而成，三极管的金属封装帽实现与外界环境隔离的功能，也是阻止其他干扰因素影响到三极管内部电器属性的关键，同时也是国家标准《GJB-128A-97》检测必不可少的一个环节，因此三极管金属封装帽表面的凹凸性是关系到此类产品能不能达标销售。三极管金属封装帽表面的凹凸性是指三极管金属封装帽加工后实际表面相对于标准表面的起伏状况，为了能保证金属封帽能起到应有的作用也达到国标，金属帽精度必须满足要求，其三极管金属封装帽表面凹凸性必须要控制在允许的形位误差内。快速实现对三极管金属封装帽的凹凸缺陷进行检测并定位是当前亟需解决的问题。目前，实际生产中针对三极管金属封装帽表面凹凸性的检测，一般采用人工肉眼检测，或是工业相机检测，就三极管金属封装帽而言，人工检测耗时且有可能二次损伤，由于三极管金属封装帽待测区域面积较小，只能测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H；/n步骤二：对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分，得到凹凸目标图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；/n步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。/n

【技术特征摘要】
1.一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H；
步骤二：对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分，得到凹凸目标图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；
步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。


2.根据权利要求1所述的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤一具体过程为：
1-1)用激光传感器对激光传感器到三极管封装金属帽表面的距离采样，每采样一次生成一组列向量，每组列向量内相邻元素代表的采样点间隔pmm；激光传感器按三极管封装金属帽筒长方向以qmm的间隔进行重复采样，共采样j次，生成j组列向量，即从第一次采样到第j次采样结束共检测三极管封装金属帽筒长q×jmm；将得到的j组列向量按采样顺序依次组合，得到实际距离矩阵D，D中的元素dij在区间[dmin,dmax]内，其中i表示第i行测量点，j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点，dmax表示采样得到的实际距离矩阵D中的最大值，dmin表示采样得到的实际距离矩阵D中的最小值；
1-2)灰度值区间为[0，255]，将距离dij映射成灰度值gij，其中i表示第i行测量点，j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点，灰度值gij计算方式如下：



1-3)计算出矩阵D中每个元素对应的灰度值，得到实际灰度图像G；
1-4)自动生成与实际距离矩阵D的行、列数相同的标准距离矩阵L，L中的元素lij均等于激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l；
1-5)灰度值区间为[0，255]，将距离lij映射成灰度值hij，其中i表示第i行测量点，j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点，灰度值hij计算方式如下：



得到标准灰度图像H。


3.根据权利要求1所述的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤二具体过程为：
2-1)实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分得到凹凸目标图像T：T＝G-H；
2-2)用阈值分割方法对凹凸目标图像T进一步处理，设定阈值k，得到测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：李戍华，王玉仁，罗光明，丁克华，
申请(专利权)人：湘潭市锦程半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43