一种基于云计算下的高精度工件检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于云计算下的高精度工件检测装置，属于工件检测领域，一种基于云计算下的高精度工件检测装置，通过贴附检测气囊的设置，在对贴附检测气囊内充气时，贴附检测气囊会挤压贴附在工件的内外壁，使自吐粉球与工件紧密接触，此时由于挤压力，Y形扩孔撑开，使石墨粉从该处溢出并与工件内外壁接触，继续充气，石墨粉可以在工件内外壁由于挤压而形成印记，并且凹陷处印记较小较浅，凸起处印记较大较深，通过云计算对比印记的深浅大小差别，得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况，可以在降低微形变检测难度的同时提高检测精度，进而提高中空薄壁环状工件成品的质量，提高其使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于云计算下的高精度工件检测装置
本专利技术涉及工件检测领域，更具体地说，涉及一种基于云计算下的高精度工件检测装置。
技术介绍
工件指机械加工过程中的加工对象。它可以是单个零件，也可以是固定在一起的几个零件的组合体。工件的加工方式种类多样，有车、铣、刨、磨、铸造、锻造等等。工件的加工工序也随加工方式的变化而变化。在工件被加工完成后，需要对其进行合格检测，中空薄壁环状工件在加工完成后，需要对其的圆度、表面光滑度以及形变等进行检测。中空薄壁环状工件由于其壁厚较薄，因而在生产时极易发生形变，导致工件精度下降，影响使用质量，因而工件在出厂前需要进行表面形变检测，对于较为明显形变，检测难度较低，然而当中空薄壁环状工件表面发生微形变时，检测难度较高，很难确定微形变的位置，导致在使用时，微形变不仅会影响工件的装配精度，影响使用效果。
技术实现思路
1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种基于云计算下的高精度工件检测装置，它通过贴附检测气囊的设置，在对贴附检测气囊内充气时，贴附检测气囊会挤压贴附在工件的内外壁，使自吐粉球与工件紧密接触，此时由于挤压力，Y形扩孔撑开，使石墨粉从该处溢出并与工件内外壁接触，继续充气，石墨粉可以在工件内外壁由于挤压而形成印记，并且凹陷处印记较小较浅，凸起处印记较大较深，通过云计算对比印记的深浅大小差别，得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况，可以在降低微形变检测难度的同时提高检测精度，进而提高中空薄壁环状工件成品的质量，提高其使用效果。2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种基于云计算下的高精度工件检测装置，包括底座，所述底座左上端固定连接有可动主轴，所述可动主轴上端安装有可动检测头，所述可动检测头下端安装有图像获取模块，所述底座上端通过电动转轴连接有工件检测卡盘，所述工件检测卡盘上端卡接有外检测管和内检测柱，所述内检测柱位于外检测管内，且工件检测卡盘、外检测管和内检测柱位于同一中轴线上，所述工件检测卡盘上端开凿有多个卡槽，卡槽与中空薄壁环状工件相匹配，多个卡槽使得可以适应不同尺寸的中空薄壁环状工件的测试，多个所述卡槽均位于外检测管和内检测柱之间，所述内检测柱外端和外检测管内壁均固定连接有带有充气口的贴附检测气囊，两个所述贴附检测气囊相互靠近的一端均嵌入有多个相互接触的自吐粉球，多个所述自吐粉球之间的空隙均填充有填缝层，通过贴附检测气囊的设置，在对贴附检测气囊内充气时，贴附检测气囊会挤压贴附在工件的内外壁，使自吐粉球与工件紧密接触，此时由于挤压力，Y形扩孔撑开，使石墨粉从该处溢出并与工件内外壁接触，继续充气，石墨粉可以在工件内外壁由于挤压而形成印记，并且凹陷处印记较小较浅，凸起处印记较大较深，通过云计算对比印记的深浅大小差别，得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况，可以在降低微形变检测难度的同时提高检测精度，进而提高中空薄壁环状工件成品的质量，提高其使用效果。进一步的，所述图像获取模块包括红外测距传感器、微型相机以及图像处理模块，所述红外测距传感器、微型相机均与图像处理模块以及云端信号连接，通过微型相机可以获取测试后的中空薄壁环状工件的内外表面的二维图像并传输至云端和图像处理模块，红外测距传感器可以获取二者表面图像的凹凸情况，并将该信息传输至云端和图像处理模块，结合二维图像信息，通过图像处理模块可以得到二者表面的三维信息，并通过云端的对比计算，可以准确得到二者表面的凹凸点，进而得出中空薄壁环状工件表面的微形变情况。进一步的，所述贴附检测气囊为弹性密封材质制成，使得在进行检测时对贴附检测气囊充气时，贴附检测气囊能够贴附工件表面而发生契合的形变，且贴附检测气囊内壁填充有LINE-X涂层，有效提高贴附检测气囊的抗拉性，从而有效保证其在多次使用后，仍然能够较好的恢复形变，提高使用寿命。进一步的，所述自吐粉球包括外弹性包粉层，所述外弹性包粉层内部填充有石墨粉，所述外弹性包粉层外端口部固定连接有外承载板。进一步的，所述外承载板中部开凿有Y形扩孔，所述Y形扩孔包括细孔以及锥形孔，所述细孔朝向石墨粉一侧，所述锥形孔朝向另一侧，在对贴附检测气囊内进行充气时，两个贴附检测气囊外壁贴附在中空薄壁环状工件的内壁和外壁，由于中空薄壁环状工件于贴附检测气囊之间的挤压力，Y形扩孔被挤压撑开，从而使其内部的石墨粉从Y形扩孔处溢出，从而与中空薄壁环状工件的内外壁接触，之后继续向贴附检测气囊内充气，使得溢出的石墨粉与中空薄壁环状工件外壁挤压接触，留下多点印记，中空薄壁环状工件外壁向内凹陷形变处，对于外承载板的挤压作用较小，Y形扩孔被撑开的范围相对较小，其内部的石墨粉也会相对较少，导致该处难以形成印记或者印记较浅，中空薄壁环状工件外壁向外凸起形变处，与上述情况相反，会形成较深的印记，可以通过云计算对比印记的深浅，得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况，优选形变量小且少的工件，进而提高成品的质量，提高其使用效果。进一步的，所述锥形孔横向跨度为细孔横向跨度的3-4倍，锥形孔用于封锁石墨粉，使其在不使用时不易向外泄露，而锥形孔用于存储泄露的石墨粉，便于在中空薄壁环状工件表面形成印记，因而在设置时需要细孔比锥形孔短，锥形孔过长或过短均会影响到印记的形成。进一步的，所述锥形孔口部固定连接有拦截板，所述拦截板为弹性多通透孔材质制成，拦截板可以有效拦截溢出的石墨粉，一方面有效避免石墨粉的浪费，另一方面，有效避免溢出石墨粉向外大面积洒出，从而有效保证在中空薄壁环状工件表面形成的印记清晰度，有效提高对于表面凹凸形变的检测精度。进一步的，所述外承载板外端固定连接有防护层，防护层可以有效保护中空薄壁环状工件表面不易在检测时被损坏，所述防护层中部开凿有延续孔，所述延续孔位于锥形孔截面的延长线上，使得防护层不易影响到溢出的石墨粉与中空薄壁环状工件表面以及内壁的接触。进一步的，所述外承载板为橡胶板材质制成，使其具有弹性同时具有一定的硬度，从而可以有效保证Y形扩孔被撑开的范围不易过大，从而有效避免凹陷和凸起处形成印记差别不明显的情况发生，所述防护层为高回弹性材料制成，其可以有效在测试后恢复形变，便于下次测试时对工件的保护。3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案通过贴附检测气囊的设置，在对贴附检测气囊内充气时，贴附检测气囊会挤压贴附在工件的内外壁，使自吐粉球与工件紧密接触，此时由于挤压力，Y形扩孔撑开，使石墨粉从该处溢出并与工件内外壁接触，继续充气，石墨粉可以在工件内外壁由于挤压而形成印记，并且凹陷处印记较小较浅，凸起处印记较大较深，通过云计算对比印记的深浅大小差别，得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况，可以在降低微形变检测难度的同时提高检测精度，进而提高中空薄壁环状工件成品的质量，提高其使用效果。（2）图像获取模块包括红外测距传感器、微型相机以及图像处理模块，红外测距传感器、微型相机均与图像处理模块以及云端信号连接，通过微型相机可以获取测试后的中空薄壁环状工件的内外表面的二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于云计算下的高精度工件检测装置，包括底座（1），所述底座（1）左上端固定连接有可动主轴（2），所述可动主轴（2）上端安装有可动检测头（3），所述可动检测头（3）下端安装有图像获取模块（8），其特征在于：所述底座（1）上端通过电动转轴连接有工件检测卡盘（4），所述工件检测卡盘（4）上端卡接有外检测管（5）和内检测柱（6），所述内检测柱（6）位于外检测管（5）内，且工件检测卡盘（4）、外检测管（5）和内检测柱（6）位于同一中轴线上，所述工件检测卡盘（4）上端开凿有多个卡槽（7），多个所述卡槽（7）均位于外检测管（5）和内检测柱（6）之间，所述内检测柱（6）外端和外检测管（5）内壁均固定连接有带有充气口的贴附检测气囊（9），两个所述贴附检测气囊（9）相互靠近的一端均嵌入有多个相互接触的自吐粉球（92），多个所述自吐粉球（92）之间的空隙均填充有填缝层（91）。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于云计算下的高精度工件检测装置，包括底座（1），所述底座（1）左上端固定连接有可动主轴（2），所述可动主轴（2）上端安装有可动检测头（3），所述可动检测头（3）下端安装有图像获取模块（8），其特征在于：所述底座（1）上端通过电动转轴连接有工件检测卡盘（4），所述工件检测卡盘（4）上端卡接有外检测管（5）和内检测柱（6），所述内检测柱（6）位于外检测管（5）内，且工件检测卡盘（4）、外检测管（5）和内检测柱（6）位于同一中轴线上，所述工件检测卡盘（4）上端开凿有多个卡槽（7），多个所述卡槽（7）均位于外检测管（5）和内检测柱（6）之间，所述内检测柱（6）外端和外检测管（5）内壁均固定连接有带有充气口的贴附检测气囊（9），两个所述贴附检测气囊（9）相互靠近的一端均嵌入有多个相互接触的自吐粉球（92），多个所述自吐粉球（92）之间的空隙均填充有填缝层（91）。


2.根据权利要求1所述的一种基于云计算下的高精度工件检测装置，其特征在于：所述图像获取模块（8）包括红外测距传感器、微型相机以及图像处理模块，所述红外测距传感器、微型相机均与图像处理模块以及云端信号连接。


3.根据权利要求1所述的一种基于云计算下的高精度工件检测装置，其特征在于：所述贴附检测气囊（9）为弹性密封材质制成，且贴附检测气囊（9）内壁填充有LINE-X涂层。


4.根据权利要求1所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员：支琴芳，
申请(专利权)人：支琴芳，
类型：发明
国别省市：浙江;33