【技术实现步骤摘要】
一种芯片切痕检验台
本技术涉及芯片切痕检验台
,具体为一种芯片切痕检验台。
技术介绍
随着国内LED行业的不断发展,芯片是非常重要的一个结构部件,芯片在加工完成后通常需要切割成为不同大小的体积来进行分类使用,现有的芯片加工工艺子啊切割完成后需要对芯片进行检验,以保证成品的合格,而现有的检验台结构单一,不便于对芯片检验时使用。为此,我们推出一种芯片切痕检验台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片切痕检验台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片切痕检验台,包括机架、芯片检验设备,所述机架的上端连接有传输带,所述机架的上端两侧分别通过支架连接有检验台本体,所述检验台本体的左侧连接有弧形支撑板,所述检验台本体的上端右侧还设有滑道,所述滑道的下端位于检验台本体的下端连接有第一滑板,所述第一滑板的上端等距连接有若干组第一滑轮,所述第一滑板的右端向下倾斜设置,所述检验台本体的右端上侧连接有第二滑板,所述第二滑板的上端等距安装有若干组第二滑轮,所述第二 ...
【技术保护点】
1.一种芯片切痕检验台,包括机架(1)、芯片检验设备(11),其特征在于:所述机架(1)的上端连接有传输带(3),所述机架(1)的上端两侧分别通过支架(4)连接有检验台本体(5),所述检验台本体(5)的左侧连接有弧形支撑板(6),所述检验台本体(5)的上端右侧还设有滑道(12),所述滑道(12)的下端位于检验台本体(5)的下端连接有第一滑板(13),所述第一滑板(13)的上端等距连接有若干组第一滑轮(14),所述第一滑板(13)的右端向下倾斜设置,所述检验台本体(5)的右端上侧连接有第二滑板(7),所述第二滑板(7)的上端等距安装有若干组第二滑轮(8),所述第二滑板(7)的 ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片切痕检验台,包括机架(1)、芯片检验设备(11),其特征在于:所述机架(1)的上端连接有传输带(3),所述机架(1)的上端两侧分别通过支架(4)连接有检验台本体(5),所述检验台本体(5)的左侧连接有弧形支撑板(6),所述检验台本体(5)的上端右侧还设有滑道(12),所述滑道(12)的下端位于检验台本体(5)的下端连接有第一滑板(13),所述第一滑板(13)的上端等距连接有若干组第一滑轮(14),所述第一滑板(13)的右端向下倾斜设置,所述检验台本体(5)的右端上侧连接有第二滑板(7),所述第二滑板(7)的上端等距安装有若干组第二滑轮(8),所述第二滑板(7)的右侧下端连接有第二软板(9),所述机架(1)的上端一侧还连接有侧支架(10),所述侧支架(10)呈L型设置,所述侧支架(10)的下端连接有芯片检验设备(11)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:田光明,王波,王小波,
申请(专利权)人:无锡科瑞泰半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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