一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳和盖板，所述外壳的正面与盖板的背面通过螺钉固定连接，本实用新型专利技术涉及汽车传感器技术领域。该带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，通过外壳的正面与盖板的背面均开设有凹槽，位于盖板背面凹槽内壁的正面固定连接有隔离墙，位于外壳正面凹槽内壁的背面开设有与隔离墙相适配的连接槽，凹槽内壁的背面固定连接有压力元件，并且凹槽内壁背面的底部固定连接有印刷线路板，利用在压力元件与印刷线路板周围设置的隔离墙可以有效地对压力元件与印刷线路板起到防护作用，避免传感器中的压力元件与印刷线路板在使用过程中受到损坏，结构设计简单，实用效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构
本技术涉及汽车传感器
，具体为一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构。
技术介绍
车用传感器是汽车计算机系统的输入装置，它把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等，转化成电信号输给计算机，以便发动机处于最佳工作状态，车用传感器很多，判断传感器出现的故障时，不应只考虑传感器本身，而应考虑出现故障的整个电路，因此，在查找故障时，除了检查传感器之外，还要检查线束、插接件以及传感器与电控单元之间的有关电路。现有公开号为CN206531607U的专利名称《一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构》，包括壳体，压力芯片，保护胶，PCB，其特征是：所述壳体内开设有壳体腔室，壳体腔室内设有上下放置的PCB和压力芯片，位于压力芯片和PCB外的壳体腔室内设有保护胶；所述壳体的前侧设有一圈隔离墙，位于隔离墙四周的壳体前侧面开设有若干开口，该方案中的隔离墙只对压力芯片起到防护效果，但是对于PCB并没有保护作用，另外，该方案中在对于壳体腔室内部进行灌胶的时候，由于壳体正面开设有四个开口，容易造成壳体腔室内部的胶体流出，实用效果较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，解决了专利CN206531607U中对于PCB并不能起到防护效果，以及在进行灌胶的时候，壳体腔室内部的胶体容易流出，实用效果较差的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳和盖板，所述外壳的正面与盖板的背面通过螺钉固定连接，所述外壳的正面与盖板的背面均开设有凹槽，位于盖板背面所述凹槽内壁的正面固定连接有隔离墙，位于外壳正面所述凹槽内壁的背面开设有与隔离墙相适配的连接槽，位于外壳正面所述凹槽内壁的背面固定连接有压力元件，并且凹槽内壁背面的底部固定连接有印刷线路板，所述盖板的内部开设有灌胶孔，并且灌胶孔的内部连通有导胶孔，所述导胶孔的内部与凹槽的内部连通。优选的，所述灌胶孔位于盖板的内部开设有两个，两个所述灌胶孔的顶端均开设有堵口，并且两个堵口的内部均活动连接有堵头。优选的，所述隔离墙位于凹槽的内部固定连接有八个，所述压力元件与印刷线路板均位于隔离墙的内部。优选的，所述凹槽的内部填充有保护胶，所述盖板正面的一侧固定连接有观察窗。优选的，所述外壳的正面开设有与盖板相适配的安装槽，并且盖板的背面与安装槽内壁的背面固定连接。优选的，所述盖板的背面与安装槽内壁的背面之间设置有密封垫。有益效果本技术提供了一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构。与现有技术相比具备以下有益效果：(1)、该带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，通过外壳的正面与盖板的背面均开设有凹槽，位于盖板背面凹槽内壁的正面固定连接有隔离墙，位于外壳正面凹槽内壁的背面开设有与隔离墙相适配的连接槽，位于外壳正面凹槽内壁的背面固定连接有压力元件，并且凹槽内壁背面的底部固定连接有印刷线路板，利用在压力元件与印刷线路板周围设置的隔离墙可以有效地对压力元件与印刷线路板起到防护作用，避免传感器中的压力元件与印刷线路板在使用过程中受到损坏，结构设计简单，实用效果较好。(2)、该带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，通过盖板的内部开设有灌胶孔，并且灌胶孔的内部连通有导胶孔，导胶孔的内部与凹槽的内部连通，灌胶孔位于盖板的内部开设有两个，两个灌胶孔的顶端均开设有堵口，并且两个堵口的内部均活动连接有堵头，盖板的背面与安装槽内壁的背面之间设置有密封垫，利用两个灌胶孔以及顶端的堵头可以有效地避免在进行灌胶的时候出现胶体溢出，另外利用密封垫可以保证传感器内部灌胶的严密性。附图说明图1为本技术结构的主视图；图2为本技术外壳结构的主视图；图3为本技术盖板结构的剖视图。图中：1-外壳、2-盖板、3-凹槽、4-隔离墙、5-连接槽、6-压力元件、7-印刷线路板、8-灌胶孔、9-导胶孔、10-堵口、11-堵头、12-保护胶、13-观察窗、14-安装槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳1和盖板2，盖板2的背面与安装槽14内壁的背面之间设置有密封垫，外壳1的正面开设有与盖板2相适配的安装槽14，并且盖板2的背面与安装槽14内壁的背面固定连接,外壳1的正面与盖板2的背面通过螺钉固定连接，外壳1的正面与盖板2的背面均开设有凹槽3，凹槽3的内部填充有保护胶12，盖板2正面的一侧固定连接有观察窗13,位于盖板2背面凹槽3内壁的正面固定连接有隔离墙4，隔离墙4为连接隔离墙4，可以有效地降低胶体在凹槽3中流延速率，隔离墙4位于凹槽3的内部固定连接有八个，压力元件6与印刷线路板7均位于隔离墙4的内部,位于外壳1正面凹槽3内壁的背面开设有与隔离墙4相适配的连接槽5，位于外壳1正面凹槽3内壁的背面固定连接有压力元件6，并且凹槽3内壁背面的底部固定连接有印刷线路板7，盖板2的内部开设有灌胶孔8，灌胶孔8位于盖板2的内部开设有两个，两个灌胶孔8的顶端均开设有堵口10，并且两个堵口10的内部均活动连接有堵头11,并且灌胶孔8的内部连通有导胶孔9，导胶孔9的内部与凹槽3的内部连通,同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。使用时，将盖板2通过螺钉固定在外壳1正面的安装槽14中，盖板2背面凹槽3中的隔离墙4与外壳1正面的连接槽5相配合，利用隔离墙4对压力元件6与印刷线路板7进行防护，通过盖板2正面的两个灌胶孔8，向其中一个灌胶孔8进行灌胶，通过观察窗13对凹槽3内部的灌胶完成度进行了解，灌胶完成后利用堵头11对两个堵口10进行封堵，完成对传感器内部的灌胶。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳(1)和盖板(2)，所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面通过螺钉固定连接，其特征在于：所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面均开设有凹槽(3)，位于盖板(2)背面所述凹槽(3)内壁的正面固定连接有隔离墙(4)，位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面开设有与隔离墙(4)相适配的连接槽(5)，位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面固定连接有压力元件(6)，并且凹槽(3)内壁背面的底部固定连接有印刷线路板(7)，所述盖板(2)的内部开设有灌胶孔(8)，并且灌胶孔(8)的内部连通有导胶孔(9)，所述导胶孔(9)的内部与凹槽(3)的内部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳(1)和盖板(2)，所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面通过螺钉固定连接，其特征在于：所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面均开设有凹槽(3)，位于盖板(2)背面所述凹槽(3)内壁的正面固定连接有隔离墙(4)，位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面开设有与隔离墙(4)相适配的连接槽(5)，位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面固定连接有压力元件(6)，并且凹槽(3)内壁背面的底部固定连接有印刷线路板(7)，所述盖板(2)的内部开设有灌胶孔(8)，并且灌胶孔(8)的内部连通有导胶孔(9)，所述导胶孔(9)的内部与凹槽(3)的内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，其特征在于：所述灌胶孔(8)位于盖板(2)的内部开设有两个，两个所述灌胶孔(8)的顶端均开设有堵口(10)，并且两个堵口(10)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈超群，何仁智，
申请(专利权)人：武汉奥特多电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42