填料分散处理系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种填料分散处理系统及方法，包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。通过设置有调胶槽对溶剂和树脂进行充分混合，并配合设置有剪粒机对填料进行研磨粉碎，减小填料的粒径，从而在对填料比例高之胶水进行混合时也能使填料在胶水中充分分散，避免出现填料团聚沉降从而堵塞滤袋的问题，同时也能保证后续生产的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
填料分散处理系统及方法
本专利技术涉及CCL及半固化片生产领域技术，尤其是指一种填料分散处理系统及方法。
技术介绍
PCB随着电子产品对耐热性，低形变，加工性，导热性等要求越来越高，在覆铜板及半固化片中，填料添加比例也随之增加，以达到下游工序线路板终端对覆铜板材料低膨胀，低介电常数，高耐热性，高导热性等性能要求；因此填料的分散处理过程也变的极为重要。现有的填料分散处理设备在填料添加完成后，采用低速搅拌机、高速搅拌机以及高剪切均质乳化机在胶槽内搅拌，在搅拌过程中，对填料添加比例较少之胶水，可得到充分分散，但对于添加填料比例较高之胶水，分散效果明显会下降，且不能保证所有填料得到充分分散,使得填料容易出现团聚并沉降，从而使滤袋堵塞，还会影响产品的后续加工工艺；因此，有必要对现有的填料分散处理设备作出进一步改进。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种填料分散处理系统及方法，其能有效解决现有之填料分散处理设备无法对填料比例高之胶水充分混合、填料分散不充分、堵塞滤袋以及影响产品后续加工工艺的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种填料分散处理系统，包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。<br>作为一种优选方案，所述出胶口位于调胶槽的底部，入料口位于调胶槽的顶部。作为一种优选方案，所述出胶口处设置有一出料阀。作为一种优选方案，所述搅拌装置包括有两搅拌轴和一电机，该两搅拌轴竖向并可旋转地设置于容置腔中，该电机固定在调胶槽的顶部并通过传动机构带动两搅拌轴转动。作为一种优选方案，所述两搅拌轴中一搅拌轴上固定有太阳轮，另一搅拌轴上固定有浆式叶片。作为一种优选方案，所述输出端通过一第一管道与入料口连通。作为一种优选方案，所述储料桶的底部开口处设置有第一阀门，该第一阀门通过一第二管道与其中一输入端连通。作为一种优选方案，进一步包括有人工投料斗，该人工投料斗连通其中一输入端。作为一种优选方案，所述人工投料斗的底部开口处设置有第二阀门，第二阀门通过第二管道连通其中一输入端。一种填料分散处理方法，采用前述填料分散处理系统，包括有以下步骤：（1）先根据配方要求添加各种溶剂和树脂于调胶槽内，然后启动搅拌装置，使得搅拌装置对溶剂和树脂进行搅拌混合从而形成胶水；（2）根据配方要求将称好的填料添加至储料桶内，当调胶槽内的溶剂和树脂充分混合均匀后开启泵浦，泵浦会将调胶槽内混合形成的胶水通过另一输入端抽入剪粒机内，与此同时储料桶内的填料会通过一输入端输送至剪粒机内，使得填料和胶水同时进入剪粒机；（3）开启剪粒机，剪粒机会单独彻底对填料进行剪粒分散，并对超大颗粒填料进行研磨粉碎，减少其粒径；（4）当填料分散效果达到标准时，关闭剪粒机停止研磨，并使得填料与胶水的混合物通过输出端和入料口输送至调胶槽中进行调胶。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有调胶槽对溶剂和树脂进行充分混合，并配合设置有剪粒机对填料进行研磨粉碎，减小填料的粒径，从而在对填料比例高之胶水进行混合时也能使填料在胶水中充分分散，避免出现填料团聚沉降从而堵塞滤袋的问题，同时也能保证后续生产的稳定性。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例的结构示意图。附图标识说明：10、调胶槽11、容置腔12、出胶口13、入料口14、出料阀20、搅拌装置21、搅拌轴22、电机23、太阳轮24、浆式叶片30、剪粒机31、输入端32、输出端40、储料桶41、第一阀门50、泵浦61、第一管道62、第二管道70、人工投料斗71、第二阀门。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，其中包括有调胶槽10、搅拌装置20、剪粒机30、储料桶40以及泵浦50。该调胶槽10内具有一容置腔11，该调胶槽10上开设有连通容置腔11的出胶口12和入料口13，在本实施例中，该出胶口12位于调胶槽10的底部，入料口13位于调胶槽10的顶部，所述出胶口12处设置有一出料阀14。该搅拌装置20设置于容置腔11中，具体而言，该搅拌装置20包括有两搅拌轴21和一电机22，该两搅拌轴21竖向并可旋转地设置于容置腔11中，该电机22固定在调胶槽10的顶部并通过传动机构带动两搅拌轴21转动，并且，其中一搅拌轴21上固定有太阳轮23，另一搅拌轴21上固定有浆式叶片24。该剪粒机30具有两输入端31和一输出端32，该输出端32连通入料口13，剪粒机30可单独彻底对填料进行剪粒分散，并对超大颗粒填料进行研磨粉碎，减少其粒径，在本实施例中，该输出端32通过一第一管道61与入料口13连通。该储料桶40与其中一输入端31连通，在本实施例中，该储料桶40的底部开口处设置有第一阀门41，该第一阀门41通过一第二管道62与其中一输入端31连通。该泵浦50的输入口与前述出胶口12连通，泵浦50的输出口与另一输入端31连通，泵浦50用以将调胶槽10内的树脂和胶体抽入剪粒机30中。进一步包括有人工投料斗70，该人工投料斗70连通其中一输入端31，在本实施例中，该人工投料斗70的底部开口处设置有第二阀门71，第二阀门71通过前述第二管道62连通其中一输入端31。详述本实施例的工作原理如下：工作时，先根据配方要求添加各种溶剂和树脂于调胶槽10内，然后启动搅拌装置20，使得两搅拌轴21在传动机构的带动下进行旋转并对溶剂和树脂进行搅拌混合从而形成胶水，同时根据配方要求将称好的填料添加至储料桶40内，如果有需要少量添加的填料，可添加至人工投料斗70内，当调胶槽10内的溶剂和树脂充分混合均匀后，打开出料阀14，并开启泵浦50，泵浦50会将调胶槽10内混合形成的胶水通过另一输入端抽入剪粒机30内，与此同时打开储料桶40底部开口处的第一阀门41，填料会通过第二管道62和一输入端31输送至剪粒机30内，使得填料和胶水同时进入剪粒机30，然后开启剪粒机30，剪粒机30会单独彻底对填料进行剪粒分散，并对超大颗粒填料进行研磨粉碎，减少其粒径，当填料剪粒完成后，开启人工投料斗70下端开口处的第二阀门71，使得少量填料通过第二管道62和一输入端31输送至剪粒机30内，剪粒机30会对少量填料进行研磨粉碎，减小其粒径，最后当填料分散效果达到标准时，关闭剪粒机30停止研磨，并使得填料与胶水的混合物通过输出端32和第一管道61输送至调胶槽10中进行调胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种填料分散处理系统，其特征在于：包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种填料分散处理系统，其特征在于：包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。


2.根据权利要求1所述的填料分散处理系统，其特征在于：所述出胶口位于调胶槽的底部，入料口位于调胶槽的顶部。


3.根据权利要求1所述的填料分散处理系统，其特征在于：所述出胶口处设置有一出料阀。


4.根据权利要求1所述的填料分散处理系统，其特征在于：所述搅拌装置包括有两搅拌轴和一电机，该两搅拌轴竖向并可旋转地设置于容置腔中，该电机固定在调胶槽的顶部并通过传动机构带动两搅拌轴转动。


5.根据权利要求4所述的填料分散处理系统，其特征在于：所述两搅拌轴中一搅拌轴上固定有太阳轮，另一搅拌轴上固定有浆式叶片。


6.根据权利要求1所述的填料分散处理系统，其特征在于：所述输出端通过一第一管道与入料口连通。


7.根据权利要求1所述的填料分散处理系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁杰，唐宏祥，袁庆丰，盛坤，胡王超，
申请(专利权)人：江西联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36