印刷电路板制造技术

本申请公开了一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，焊盘设置在基板的上表面且适于连接集成电路；其中基板的上表面具有围绕焊盘的定位标识区，定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或定位标识区的内侧设置有极性标识，定位标识、极性标识的高度不大于焊盘的高度。本申请中的PCB，可以实现焊盘直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本申请涉及集成电路领域，尤其是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
为了方便集成电路的维修，通常会在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上设计白油丝印框用作集成电路安装时的对位，但随着PCB集成化程度越来越高，BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)类的集成电路焊盘封装也越来越密，而由于印白油工艺的限制，白油丝印框会存在一定的厚度，这样会造成锡膏印刷偏厚的情况，导致连锡的风险。申请内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，所述焊盘设置在所述基板的上表面且适于连接集成电路；其中所述基板的上表面具有围绕所述焊盘的定位标识区，所述定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或所述定位标识区的内侧设置有极性标识，所述定位标识、所述极性标识的高度不大于所述焊盘的高度。本申请中的PCB，由于定位标识的高度和极性标识的高度不大于焊盘的高度，因此焊盘可以直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，提高生产效率。进一步地，所述定位标识区构造为矩形，矩形的所述定位标识区的一部分设置有所述定位标识。进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的一个角上，所述定位标识构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的至少两个角上。进一步地，所述定位标识包括第一定位标识和第二定位标识，所述第一定位标识和所述第二定位标识设置在矩形的所述定位标识区的相对的两个角上，所述第一定位标识和所述第二定位标识均构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的至少两个相邻的边上。进一步地，所述定位标识构造为“I”形且沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。进一步地，所述极性标识构造为圆点形。进一步地，所述定位标识、所述极性标识构造为覆盖在所述基板上表面的金属件。进一步地，所述定位标识、所述极性标识具体构造为覆盖在所述基板上表面的铜。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区一个角上的结构示意图；图2是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相对的两个角上的结构示意图；图3是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相邻的两个角上的结构示意图；图4是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区的一个边上的结构示意图；图5是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相邻的两个边上的结构示意图；图6是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区四个边上的结构示意图；图7是本申请实施例中的定位标识设置在矩形的定位标识区的一个角和与角相邻的一个边上的结构示意图。附图标记：PCB100，基板1，焊盘2，定位标识3，极性标识4。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图7描述根据本申请实施例的PCB100，包括：基板1和焊盘2。具体的，焊盘2设置在基板1的上表面且适于连接集成电路，具体可以通过锡膏连接；其中基板1的上表面设置有围绕焊盘2的定位标识区，定位标识区的至少部分上具有定位标识3和/或定位标识区的内侧设置有极性标识4，定位标识3、极性标识4的高度不大于焊盘2的高度。根据本申请的一个实施例中，定位标识3、极性标识4可以构造为覆盖在基板1上表面的金属件。优选的，定位标识3、极性标识4具体可以构造为覆盖在基板上表面的铜，可以利用覆铜工艺制作定位标识3和极性标识4，更易于实现。定位标识3、极性标识4做与焊盘相同的表面处理，可以与PCB100上的焊盘2一同制成，可以最大化减少标识材料对焊盘的污染，可目视识别性高，且不易刮花造成误识别。定位标识3、极性标识4也可以使用基板1的材料制作。现有技术中在PCB100的制作后期，印刷步骤位于SMT生产线最前端，通常运用钢网印刷机将焊膏漏印到PCB100的焊盘2上，为集成电路的焊接做准备。为了方便集成电路的维修，通常会在PCB上设计白油丝印框用作集成电路安装时的对位。然而，随着PCB100的集化程度越来越高，BGA类集成电路的焊盘封装也越来越密，在SMT生产线上易造成锡膏印刷后连锡或者回流焊接后连锡的缺陷；由于印白油工艺的限制，为保证白油的印刷质量，白油丝印框必须达到30μm以上的厚度，导致在SMT生产线上印刷锡膏时会抬高钢网，造成支撑在白油丝印框上的钢网与焊盘间距较大，在印刷时，过于黏稠厚重的锡膏会通过钢网上露出的孔刷到焊盘上，使锡膏印刷厚度一致性差且会有大量锡膏残留在钢网背面，多次印刷后存在污染焊盘，造成上锡不良的问题，因此需要及时清洁钢网上残留的锡膏，保证焊盘的上锡质量，但这样会增加时间成本，亦影响生产效率。本申请中的PCB100，设置定位标识3代替现有技术中的白油丝印框，在后期集成电路的维修中起对位作用，可以最大化减少白油对焊盘的污染；标识由于定位标识3的高度不大于焊盘2的高度，因此焊盘2直接与钢网贴合，钢网直接放置在焊盘2上并用于露出焊盘2，在刷锡膏时，锡膏就会通过钢网露出的孔印刷到焊盘2上，这样印刷锡膏的厚度一致性高，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB100存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，减少时间成本，提高生产效率。另外，现有技术中通常用印白油工艺实现极性丝印点，由于白油有一定的厚度可能会超过焊盘的高度，这样也会导致钢网因接触到白油丝印点而不稳、倾斜，因此本申请中的PCB100，设置极性标识4代替现有技术中心的极性丝印点，极性标识4的高度不大于焊盘2的高度，有利于钢网的平稳性，使锡膏印刷厚度一致。根据本申请的一个实施例中，定位标识区构造为矩形，矩形的定位标识区的一部分设置有定位标识3。需要说明的是，定位标识区的形状、大小根据对应的集成电路的形状、大小进行具体设置，以便根据定位标识区上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：/n基板(1)；/n焊盘(2)，所述焊盘(2)设置在所述基板(1)的上表面且适于连接集成电路；其中/n所述基板(1)的上表面具有围绕所述焊盘(2)的定位标识区，所述定位标识区的至少部分上设置有定位标识(3)和/或所述定位标识区的内侧设置有极性标识(4)，所述定位标识(3)、所述极性标识(4)的高度不大于所述焊盘(2)的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板(1)；
焊盘(2)，所述焊盘(2)设置在所述基板(1)的上表面且适于连接集成电路；其中
所述基板(1)的上表面具有围绕所述焊盘(2)的定位标识区，所述定位标识区的至少部分上设置有定位标识(3)和/或所述定位标识区的内侧设置有极性标识(4)，所述定位标识(3)、所述极性标识(4)的高度不大于所述焊盘(2)的高度。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识区构造为矩形，矩形的所述定位标识区的一部分设置有所述定位标识(3)。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)设置在矩形的所述定位标识区的一个角上，所述定位标识(3)构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。


4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)设置在矩形的所述定位标识区的至少两个角上。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超军，
申请(专利权)人：北京猎户星空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11