非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置制造方法及图纸

一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，包括：EMC电路、第一控制芯片、第二控制芯片，交流电与EMC电路的输入端连接；EMC电路的输出端通过第一桥式整流电路的输出正极与第一控制芯片的母线高压输入引脚连接，第一控制芯片的输出端与第一LED正极端子连接，第一桥式整流电路的输出负极与第一LED负极端子连接；EMC电路的输出端通过第二桥式整流电路的输出正极与第二控制芯片的母线高压输入引脚连接，第二控制芯片的输出端与第二LED正极端子连接，第二桥式整流电路的输出负极与第二LED负极端子连接；第一LED正极端子通过快速恢复二极管与第二LED正极端子连接，第一LED负极端子与第二LED负极端子连接。本实用新型专利技术可优化由于器件受限导致的体积问题，散热问题等。

【技术实现步骤摘要】
非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置
本技术涉及LED领域，特别涉及一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置。
技术介绍
照明技术的飞速的发展和大功率高亮LED技术的不断成熟。在提倡环保的今天,大功率LED将成为二十一世纪的照明新光源。LED的特性决定了它的发光强度由驱动电流控制。由于大功率驱动器件多，体积问题，散热问题，导致驱动的器的外型严重受限。
技术实现思路
本技术提供了一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，包括：EMC电路、第一控制芯片、第二控制芯片，交流电与所述EMC电路的输入端连接；所述EMC电路的输出端通过第一桥式整流电路的输出正极与所述第一控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第一控制芯片的输出端与第一LED正极端子连接，所述第一桥式整流电路的输出负极与第一LED负极端子连接；所述EMC电路的输出端通过第二桥式整流电路的输出正极与所述第二控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第二控制芯片的输出端与第二LED正极端子连接，所述第二桥式整流电路的输出负极与第二LED负极端子连接；所述第一LED正极端子通过快速恢复二极管与所述第二LED正极端子连接，所述第一LED负极端子与所述第二LED负极端子连接。优选地，所述第一控制芯片、第二控制芯片的型号为SD6984D。优选地，所述EMC电路包括保险电阻、共模电感、安规电容、和差模电感，交流电的火线通过保险电阻与所述共模电感的第一输入端连接，交流电的零线与所述共模电感的第一输入端连接，所述共模电感的第一输出端通过所述差模电感分别与所述第一桥式整流电路、第二桥式整流电路连接，所述共模电感的第一输出端通过所述安规电容与所述共模电感的第二输出端连接。在上述技术方案中，本技术基于非隔离降压控制芯片组合而成，采用两路EMC抑制独立式非隔离驱动的电路基础倍增合并式组成，可共用EMC抑制部份，以及输出部份合并，可优化由于器件受限导致的体积问题，散热问题等。附图说明图1示意性地示出了本技术的电路原理图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面，提供了一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，包括：EMC电路、第一控制芯片U1、第二控制芯片U2，交流电与所述EMC电路的输入端连接；所述EMC电路的输出端通过第一桥式整流电路BD1的输出正极与所述第一控制芯片U1的母线高压输入引脚连接，所述第一控制芯片U1的输出端与第一LED正极端子LED+1连接，所述第一桥式整流电路BD1的输出负极与第一LED负极端子LED-1连接；所述EMC电路的输出端通过第二桥式整流电路BD1A的输出正极与所述第二控制芯片U2的母线高压输入引脚连接，所述第二控制芯片U2的输出端与第二LED正极端子LED+连接，所述第二桥式整流电路BD1A的输出负极与第二LED负极端子LED-连接；所述第一LED正极端子LED+1通过快速恢复二极管D2与所述第二LED正极端子LED+连接，所述第一LED负极端子LED-1与所述第二LED负极端子LED-连接。优选地，所述EMC电路包括保险电阻F1、共模电感L1、安规电容CX1、和差模电感L2，交流电的火线通过保险电阻F1与所述共模电感L1的第一输入端连接，交流电的零线与所述共模电感L1的第一输入端连接，所述共模电感L1的第一输出端通过所述差模电感L2分别与所述第一桥式整流电路BD1、第二桥式整流电路BD1A连接，所述共模电感L1的第一输出端通过所述安规电容CX1与所述共模电感L1的第二输出端连接。下面，对本技术的电路原理进行详细说明。如图1所示，所述第一控制芯片U1、第二控制芯片U2的型号为SD6984D，其5/6/7/8引脚为母线高压输入，4引脚为VCC内部供电，3引脚为电流检测，2引脚为输出电压反馈，1引脚为控制IC地。交流电L-N通过F1保险电阻进L1共模电感抑制工频干扰降通过CX1安规电容滤波，在由L2差模电感抑制工频谐波干扰后由BD1,BD2桥式整流，输入U1的5/6/7/8/脚，VCC开始正常工作，D1反向截止，母线电压经过R1/R2、给T1电感后，电流给负载EC1充电，而且同时给电感T1储能，T1电感通过电阻分压反馈到FB脚实现电压输出LED+1。此外，由BD2整流输入U1A的5/6/7/8/脚，VCC开始正常工作，D1A反向截止，母线电压经过R1A/R2A、给T1A电感后，电流给负载EC1A充电，而且同时给电感T1储能，T1A电感通过电阻分压反馈到FB脚实现电压输出LED+。其中，LED-由整流后的U1/U1A共负而成。LED+1合并到LED+，是由半导体D2快速恢复二极管ES2J进行并联使用，防止LED+电压异常时电压倒灌到LED+1上，从而实现了合并单路输出的作用。当D2快速恢复二极管断开时，可实现两路输出。在上述技术方案中，本技术基于非隔离降压控制芯片组合而成，采用两路EMC抑制独立式非隔离驱动的电路基础倍增合并式组成，可共用EMC抑制部份，以及输出部份合并，可优化由于器件受限导致的体积问题，散热问题等。由于采用了上述技术方案，本技术按电压100-265V设计，兼容不同国家电网的需求；采用可控硅调光电源设计，10-265电压工作，高功效因数；高压防雷设计，抗浪涌电压可达2000V；最大程度提升电源的利用空间，提高电源的寿命。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，其特征在于，包括：EMC电路、第一控制芯片、第二控制芯片，交流电与所述EMC电路的输入端连接；/n所述EMC电路的输出端通过第一桥式整流电路的输出正极与所述第一控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第一控制芯片的输出端与第一LED正极端子连接，所述第一桥式整流电路的输出负极与第一LED负极端子连接；/n所述EMC电路的输出端通过第二桥式整流电路的输出正极与所述第二控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第二控制芯片的输出端与第二LED正极端子连接，所述第二桥式整流电路的输出负极与第二LED负极端子连接；/n所述第一LED正极端子通过快速恢复二极管与所述第二LED正极端子连接，所述第一LED负极端子与所述第二LED负极端子连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种非隔离降压共用EMC单双路合并LED装置，其特征在于，包括：EMC电路、第一控制芯片、第二控制芯片，交流电与所述EMC电路的输入端连接；
所述EMC电路的输出端通过第一桥式整流电路的输出正极与所述第一控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第一控制芯片的输出端与第一LED正极端子连接，所述第一桥式整流电路的输出负极与第一LED负极端子连接；
所述EMC电路的输出端通过第二桥式整流电路的输出正极与所述第二控制芯片的母线高压输入引脚连接，所述第二控制芯片的输出端与第二LED正极端子连接，所述第二桥式整流电路的输出负极与第二LED负极端子连接；
所述第一LED正极端子通过快速恢复二极管与所述第二LED正极端子连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金，刘进良，王先富，谢其伟，
申请(专利权)人：深圳市正远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44